显示装置的制造方法与流程

本发明的实施方式涉及显示装置的制造方法。

背景技术：

1、近年来，作为显示元件应用有机发光二极管(oled)的显示装置被实用化。该显示元件具备包含薄膜晶体管的像素电路、与像素电路连接的下电极、覆盖下电极的有机层和覆盖有机层的上电极。有机层除了发光层以外，还包含空穴传输层、电子传输层等功能层。

2、这样的显示元件容易因水分而劣化。因此，需要可靠地封固显示元件的技术。

技术实现思路

1、实施方式的目的在于提供能够提高可靠性的显示装置的制造方法。

2、根据一个实施方式，在显示装置的制造方法中，

3、准备具有第1子像素、第2子像素及第3子像素的处理基板，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第1发光层的第1薄膜，形成使所述第2子像素的所述第1薄膜露出并覆盖所述第1子像素及所述第3子像素的所述第1薄膜的第1抗蚀剂，以所述第1抗蚀剂为掩模将所述第2子像素的所述第1薄膜除去，将所述第1抗蚀剂除去，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第2发光层的第2薄膜，形成使所述第1子像素及所述第3子像素的所述第2薄膜露出并覆盖所述第2子像素的所述第2薄膜的第2抗蚀剂，以所述第2抗蚀剂为掩模将所述第1子像素及所述第3子像素的所述第2薄膜除去，将所述第2抗蚀剂除去，形成使所述第3子像素的所述第1薄膜露出并覆盖所述第1子像素的所述第1薄膜及所述第2子像素的所述第2薄膜的第3抗蚀剂，以所述第3抗蚀剂为掩模将所述第3子像素的所述第1薄膜除去，将所述第3抗蚀剂除去，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第3发光层的第3薄膜，形成使所述第1子像素及所述第2子像素的所述第3薄膜露出并覆盖所述第3子像素的所述第3薄膜的第4抗蚀剂，以所述第4抗蚀剂为掩模将所述第1子像素及所述第2子像素的所述第3薄膜除去，将所述第4抗蚀剂除去。

4、根据实施方式，能够提供能提高可靠性的显示装置的制造方法。

技术特征：

1.一种显示装置的制造方法，其中，准备具有第1子像素、第2子像素及第3子像素的处理基板，

2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在准备所述处理基板的工序中，

3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，所述肋部由无机材料形成。

4.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，所述隔壁的所述下部由导电材料形成。

5.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在形成所述第1薄膜、所述第2薄膜及所述第3薄膜的工序中，分别地

6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其中，所述封固层由无机材料形成。

7.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，在形成所述第1薄膜的工序中，

8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法，其中，在形成所述第2薄膜的工序中，

9.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法，其中，在形成所述第3薄膜的工序中，

10.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，所述第1封固层、所述第2封固层及所述第3封固层由相同的无机材料形成。

11.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，所述隔壁的所述下部由导电材料形成，

技术总结
本发明涉及显示装置的制造方法。根据一个实施方式，在显示装置的制造方法中，遍及第1子像素、第2子像素及第3子像素形成第1薄膜，将第2子像素的第1薄膜除去，遍及第1子像素、第2子像素及第3子像素形成第2薄膜，将第1子像素及第3子像素的所述第2薄膜除去，将第3子像素的第1薄膜除去，遍及第1子像素、第2子像素及第3子像素形成第3薄膜，将第1子像素及第2子像素的第3薄膜除去。

技术研发人员：水越宽文
受保护的技术使用者：株式会社日本显示器
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13