显示面板和显示装置的制作方法

文档序号:33943122发布日期:2023-04-26 03:00阅读:54来源:国知局
显示面板和显示装置的制作方法

本发明涉及显示,更涉及一种显示面板和显示装置。


背景技术:

1、现有显示产品中,如图1所示出的显示面板,其左右边框由显示区01指向非显示区02的方向上,非显示区02中至少包括移位寄存电路区03、电源信号走线区04、封装区05、切割线06,由于左右边框在窄边框的设计中,移位寄存电路区03、电源信号走线区04、封装区05、切割线06的压缩空间越来越接近极限,甚至已经到了极限;但是,用户对于显示产品的进一步窄边框化设计需求仍是存在的。因此,亟待提供一种能够进一步实现显示产品窄边框化的设计方案。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明提供了一种显示面板和显示装置,用以进一步实现显示产品的窄边框化设计。

2、第一方面,本申请提供一种显示面板,包括:

3、非显示区,所述非显示区包括沿第一方向相对设置的第一非显示区和第二非显示区,以及沿第二方向相对设置的第三非显示区和第四非显示区;所述第一方向和所述第二方向相交;

4、第一电极连接结构,所述第一电极连接结构至少位于所述第三非显示区和/或所述第四非显示区;

5、第一区域,所述第一区域沿所述第一方向贯穿所述显示面板,所述第一电极连接结构位于所述第一区域之外。

6、第二方面,基于同一发明构思,本申请提供一种显示装置,所述显示装置包括所述显示面板。

7、与相关技术相比,本发明提供的一种显示面板和显示装置,至少实现了如下的有益效果:

8、本申请提供了一种显示面板和显示装置,由于显示面板的第三非显示区和第四非显示区还有一些可以被调整增设结构件的区域,本申请通过将显示面板中的第一电极连接结构设置在沿第二方向相对设置的第三非显示区和/或第四非显示区中;且设置第一电极连接结构位于沿第一方向上贯穿显示面板的第一区域之外,以使得第一电极连接结构的设置位置尽可能的避开显示面板中的第一非显示区和第二非显示区,实现对于第三非显示区和/或第四非显示区中可使用空间的利用,从而节省第一非显示区和第二非显示区中设置结构件所需的空间,有利于进一步减少显示面板中第一非显示区和第二非显示区所需的空间,进一步实现显示产品窄边框化的设计方案。



技术特征:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述非显示区包括拐角区,所述第一电极连接结构至少部分位于所述拐角区。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述非显示区包括拐角区和第二区域,所述第二区域连接两个所述拐角区,所述第一电极连接结构贯穿所述第二区域。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极连接结构包括复数个子第一电极连接结构,至少两个所述子第一电极连接结构并联。

6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,

7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:

10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述第一交叠区域与所述第二交叠区域不交叠。

11.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述第一交叠区域与所述第二交叠区域包括至少部分交叠面积。

12.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述第一电极与至少一个所述子第一电极连接结构包括第三交叠区域;

13.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述第一电极与至少一个所述子第一电极连接结构包括第三交叠区域;

14.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,包括显示区;

15.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-14之任一项所述的显示面板。


技术总结
本申请提供一种显示面板和显示装置,涉及显示技术领域;显示面板包括非显示区,非显示区包括沿第一方向相对设置的第一非显示区和第二非显示区,以及沿第二方向相对设置的第三非显示区和第四非显示区;第一方向和第二方向相交;第一电极连接结构,第一电极连接结构至少位于第三非显示区和/或第四非显示区;第一区域,第一区域沿第一方向贯穿显示面板,第一电极连接结构位于第一区域之外;以使得第一电极连接结构的设置位置尽可能的避开显示面板中的第一非显示区和第二非显示区,实现对于第三非显示区和/或第四非显示区中可使用空间的利用,从而节省第一非显示区和第二非显示区中设置结构件所需的空间,进一步实现显示产品窄边框化的设计方案。

技术研发人员:魏启兵,张鹏,王清霞
受保护的技术使用者:武汉天马微电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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