线路板选择性镀铂金方法及线路板与流程

本发明涉及线路板制作的，具体涉及线路板选择性镀铂金方法及线路板。

背景技术：

1、在线路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间地暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。

2、在线路板的生产过程中，往往需要在特定位置处镀稀有金属，例如金、铂金等，当需要在线路板上镀铂金时，由于需要镀铂金的周围区域覆盖有干膜，电镀液容易和干膜反应而产生析氢的情况，导致需要镀铂金的区域无法被镀上铂金，而产生漏镀的问题，造成线路板质量难以保证，增加了线路板的不良品率。

技术实现思路

1、为此，本发明旨在至少一定程度上解决已知技术问题之一，本发明提出了线路板选择性镀铂金方法及线路板，能够降低线路板镀铂金的漏镀率，有效提升线路板的良品率。

2、本发明还提出一种线路板。

3、根据本发明第一方面的线路板选择性镀铂金方法，应用于线路板，其特征在于，所述线路板设置有铜面，包括：

4、将金和镍电镀至所述线路板；

5、将第一干膜覆盖至所述线路板；

6、根据第一预设区域和第二预设区域，将所述第一干膜贴合至所述线路板的非所述第一预设区域和非所述第二预设区域；

7、将硬金镀至所述第一预设区域和所述第二预设区域；

8、将所述线路板上的所述第一干膜褪掉；

9、将第二干膜覆盖至所述线路板；

10、根据第二预设区域，将所述第二干膜贴合至所述线路板的非所述第二预设区域；

11、根据第三预设区域，蚀刻掉所述第三预设区域露出的所述铜面；

12、将铂金镀至所述第二预设区域；

13、将所述线路板上的所述第二干膜褪掉；

14、蚀刻掉所述线路板的裸露铜面。

15、根据本发明第一方面的线路板选择性镀铂金方法，具有如下有益效果：能够降低线路板镀铂金的漏镀率，有效提升线路板的良品率。

16、在一些实施方式中，所述对线路板进行电镀镍和金，包括：

17、所述将金和镍电镀至所述线路板，包括：

18、将初始干膜覆盖至所述线路板；

19、根据初始预设区域，将所述初始干膜贴合至所述线路板的非所述初始预设区域；

20、将镍镀至所述初始预设区域；

21、将金镀至所述初始预设区域。

22、在一些实施方式中，所述金为水金。

23、在一些实施方式中，所述根据第一预设区域和第二预设区域，将所述第一干膜贴合至所述线路板的非所述第一预设区域和非所述第二预设区域，包括：

24、根据所述第一预设区域和所述第二预设区域，对所述线路板上非所述第一预设区域和非所述第二预设区域进行曝光；

25、对未曝光的所述第一预设区域和所述第二预设区域的所述第一干膜进行显影去除。

26、在一些实施方式中，所述将所述线路板上的所述第一干膜褪掉，包括：

27、将所述线路板上的所述第一干膜用褪膜药水褪掉；

28、将所述铜面、水金面和硬金面露出。

29、在一些实施方式中，所述根据第二预设区域，将所述第二干膜贴合至所述线路板的非所述第二预设区域，包括：

30、根据所述第二预设区域，对所述线路板上非所述第二预设区域进行曝光；

31、对未曝光的所述第二预设区域的所述第二干膜进行显影去除。

32、在一些实施方式中，采用蚀刻药水对所述第三预设区域露出的铜面进行蚀刻，所述蚀刻药水的蚀刻速率大于或等于2.0mil/min，铜含量为120-160g/l。

33、在一些实施方式中，所述第三预设区域的面积大于所述第二预设区域的面积。

34、在一些实施方式中，所述第一干膜和所述第二干膜为抗电镀干膜。

35、根据本发明第二方面的线路板，所述线路板采用本发明第一方面所述的线路板选择性镀铂金方法制成。

36、根据本发明第二方面的线路板，至少具有如下有益效果：通过本发明第一方面的线路板选择性镀铂金方法制成的线路板，能够降低线路板的不良品率，使线路板的质量得到保证。

技术特征：

1.线路板选择性镀铂金方法，应用于线路板，其特征在于，所述线路板设置有铜面，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板选择性镀铂金方法，其特征在于，所述将金和镍电镀至所述线路板，包括：

3.根据权利要求2所述的线路板选择性镀铂金方法，其特征在于，所述金为水金。

4.根据权利要求1所述的线路板选择性镀铂金方法，其特征在于，所述根据第一预设区域和第二预设区域，将所述第一干膜贴合至所述线路板的非所述第一预设区域和非所述第二预设区域，包括：

5.根据权利要求1至4任一项所述的线路板选择性镀铂金方法，其特征在于，所述将所述线路板上的所述第一干膜褪掉，包括：

6.根据权利要求1至4任一项所述的线路板选择性镀铂金方法，其特征在于，所述根据第二预设区域，将所述第二干膜贴合至所述线路板的非所述第二预设区域，包括：

7.根据权利要求6所述的线路板选择性镀铂金方法，其特征在于，采用蚀刻药水对所述第三预设区域露出的铜面进行蚀刻，所述蚀刻药水的蚀刻速率大于或等于2.0mil/min，铜含量为120-160g/l。

8.根据权利要求6所述的线路板选择性镀铂金方法，其特征在于，所述第三预设区域的面积大于所述第二预设区域的面积。

9.根据权利要求1所述的线路板选择性镀铂金方法，其特征在于，所述第一干膜和所述第二干膜为抗电镀干膜。

10.线路板，其特征在于，所述线路板采用权利要求1至9任一项所述的线路板选择性镀铂金方法制成。

技术总结
本发明公开了一种线路板选择性镀铂金方法及线路板，该方法应用于线路板，其特征在于，线路板设置有铜面，包括：将金和镍电镀至线路板；将第一干膜覆盖至线路板；根据第一预设区域和第二预设区域，将第一干膜贴合至线路板的非第一预设区域和非第二预设区域；将硬金镀至第一预设区域和第二预设区域；将线路板上的第一干膜褪掉；将第二干膜覆盖至线路板；根据第二预设区域，将第二干膜贴合至线路板的非第二预设区域；根据第三预设区域，蚀刻掉第三预设区域露出的铜面；将铂金镀至第二预设区域；将线路板上的第二干膜褪掉；蚀刻掉线路板的裸露铜面。本发明能够降低线路板镀铂金的漏镀率，有效提升线路板的良品率。

技术研发人员：苏家华,杜子良,贺超,吴斌
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12