可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法与流程

本发明涉及pcb加工，具体涉及一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层pcb产品的工艺方法。

背景技术：

1、伴随着电子产品的快速发展，也带动着pcb的快速升级，逐渐转向智能化、精细化和多功能化方向发展；5g网络的出现，加快了万物互联的步伐，同时也提升了人们的生活质量。目前的智能家居产品中，像麦克风、智能音箱等等产品对信号传输稳定性、精度性要求高，从而针对于pcb阻抗的要求越来越严格：

2、1、阻抗条数量多达20根，而且阻抗精度要求严格，阻抗值需要控制在5％范围乃至3％范围内；

3、2、板内阻抗和阻抗条阻抗差异在1％范围内；

4、3、内层阻抗、外层阻抗以及特性差分共面阻抗都有要求管控；

5、4、多层板(≥6layer)。

6、按照上面的要求，常规的工艺方法只能满足阻抗精度在8％范围，已经无法满足客户要求阻抗精度在5％范围的要求，必须使用新的工艺方式制作。

技术实现思路

1、本发明所要解决的问题是：提供一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层pcb产品的工艺方法，pcb阻抗制程能力从8％公差提升到目前的5％公差范围，板内阻抗和阻抗条阻抗差异在1％范围内。

2、本发明为解决上述问题所提供的技术方案为：一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层pcb产品的工艺方法，所述方法包括以下，

3、(1)优化设计：

4、(1.1)、pcb产品尺寸由原来21*24inch变成目前小尺寸18*21inch设计；

5、(1.2)、将阻抗条设计在中间位置；

6、(1.3)、pcb working panel板边距离成型区≥15um距离；

7、(1.4)、板边设计采用“正六边形”设计；

8、(1.5)、材料要求：介电层的均匀性控制在±10％范围内；

9、(2)、制程管控：

10、(2.1)、阻抗条上阻抗线补偿与其相对应的板内阻抗线补偿一致；

11、(2.2)、内外层阻抗线款按照中值偏上3um控制；

12、(2.3)、防焊使用丝网印刷流程。

13、优选的，优化设计还包括电镀采用一次电镀流程，即使用dvcp电镀。

14、优选的，优化设计还包括按照阻抗设计准则，做验证板按照polar si9000的软件抓出更加精准的dk、介电层、铜厚设定，从而计算出阻抗线宽线距的精确范围。

15、优选的，制程管控还包括线路公差管控由原来的±10％加严为±8％控制。

16、优选的，制程管控的全部流程不允许重工。

17、与现有技术相比，本发明的优点是：采用本发明的方案，pcb阻抗制程能力从8％公差提升到目前的5％公差范围，板内阻抗和阻抗条阻抗差异在1％范围内。

技术特征：

1.一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层pcb产品的工艺方法，其特征在于：所述方法包括以下，

2.根据权利要求1所述的可实现阻抗精密控制的智能家居多层pcb产品的工艺方法，其特征在于：优化设计还包括电镀采用一次电镀流程，即使用dvcp电镀。

3.根据权利要求2所述的可实现阻抗精密控制的智能家居多层pcb产品的工艺方法，其特征在于：优化设计还包括按照阻抗设计准则，做验证板按照polar si9000的软件抓出更加精准的dk、介电层、铜厚设定；从而计算出阻抗线宽线距的精确范围。

4.根据权利要求1所述的可实现阻抗精密控制的智能家居多层pcb产品的工艺方法，其特征在于：制程管控还包括公差管控由原来的±10％加严为±8％控制。

5.根据权利要求4所述的可实现阻抗精密控制的智能家居多层pcb产品的工艺方法，其特征在于：制程管控的全部流程不允许重工。

技术总结
本发明公开了一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法，所述方法包括以下，(1)优化设计：(1.1)、PCB产品尺寸由原来21*24inch变成目前小尺寸18*21inch设计；(1.2)、将阻抗条设计在中间位置；(1.3)、PCB Working Panel板边距离成型区≥15um距离；(1.4)、板边设计采用“正六边形”设计；(1.5)、材料要求：介电层的均匀性控制在±10％范围内；(2)、制程管控：(2.1)、阻抗条上阻抗线补偿与其相对应的板内阻抗线补偿一致；(2.2)、内外层阻抗线款按照中值偏上3um控制；(2.3)、防焊使用丝网印刷流程。本发明PCB阻抗制程能力从8％公差提升到目前的5％公差范围；板内阻抗和阻抗条阻抗差异在1％范围内。

技术研发人员：张伦亮,王均臣,夏云平,段绍华
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13