电路基板的制造方法与流程

本发明涉及电路基板的制造方法。

背景技术：

1、作为多层印刷布线板的制造技术，在内层基板上交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(buildup)方式的制造方法是已知的。绝缘层通常可通过使树脂组合物固化而形成。

2、例如，专利文献1中公开了使用包含氰酸酯树脂、特定的环氧树脂及活性酯固化剂的树脂组合物，形成印刷布线板中的绝缘层，对于绝缘层而言，记载了能同时实现低粗糙度和通过镀覆而形成的导体层的高剥离强度，而且能降低热膨胀系数(cte)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2011-144361号公报。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、近年来，根据电子设备、电子部件的小型化的需求，在电路基板中，要求布线的微细化及高密度化。伴随布线的微细化及高密度化，减小内层基板的翘曲变得更为重要，为了减小翘曲，要求热膨胀系数低的内层基板。

3、为了实现低热膨胀系数，可以考虑在绝缘层中以高含量配合二氧化硅等无机填充材料的方法，但由于树脂组合物中包含的树脂成分的量变少，因此存在下述课题：内层基板中的导体层与绝缘层之间的密合性下降，层间剥离变得容易发生。

4、另一方面，在绝缘层上形成导体层后，通过对绝缘层进行加热而进一步提高绝缘层的固化度时，能提高导体层与绝缘层之间的密合性，但存在下述这样的课题：通过加热固化，翘曲变得容易发生。

5、本发明是鉴于前述的课题(技术问题)而创造出来的，目的在于提供抑制翘曲的发生、提高密合性的电路基板的制造方法。

6、用于解决课题的手段

7、为了解决本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在绝缘层上形成导体层后、以加热处理时的加热温度和退火处理时的加热时间满足规定的关系的方式实施加热处理及退火处理，可抑制翘曲的发生，可提高密合性，从而完成了本发明。

8、即，本发明包括以下的内容；

9、[1]电路基板的制造方法，其依序包括：

10、工序(a)，准备包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层的绝缘树脂膜，

11、工序(b)，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠绝缘树脂膜，工序(c)，使树脂组合物层热固化，形成绝缘层，工序(e)，在绝缘层中形成通孔，进而在绝缘层上形成导体层，

12、工序(f)，在175℃以上且205℃以下的温度下对绝缘层进行加热，和

13、工序(g)，在110℃以上且低于175℃的温度下对绝缘层进行加热，

14、树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、及无机填充材料，

15、将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，

16、将工序(f)中的加热温度设为t3(℃)、并将工序(g)中的加热温度设为t4(℃)时，满足20℃≤t3-t4≤70℃；

17、[2]根据[1]所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(c)之后且在工序(e)之前，包括：

18、工序(d)，对绝缘层进行加热；

19、[3]根据[2]所述的电路基板的制造方法，其中，工序(d)的加热温度t2为100℃以上且150℃以下；

20、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(f)之后且在工序(g)之前，进一步包括：

21、工序(f-1)，对绝缘层进行冷却；

22、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，工序(f)的加热时间为10分钟以上；

23、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，工序(g)的加热时间为10分钟以上；

24、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，工序(c)的加热温度t1为100℃以上且190℃以下。

25、发明的效果

26、通过本发明，可提供抑制了翘曲的发生、提高了密合性的电路基板的制造方法。

技术特征：

1.电路基板的制造方法，该方法依序包括：

2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(c)之后且在工序(e)之前，包括：

3.根据权利要求2所述的电路基板的制造方法，其中，工序(d)的加热温度t2为100℃以上且150℃以下。

4.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(f)之后且在工序(g)之前，进一步包括：

5.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，工序(f)的加热时间为10分钟以上。

6.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，工序(g)的加热时间为10分钟以上。

7.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，工序(c)的加热温度t1为100℃以上且190℃以下。

技术总结
本发明的课题是提供抑制翘曲的产生、提高密合性的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是电路基板的制造方法，该方法依序包括：工序(A)，准备包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层的绝缘树脂膜；工序(B)，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠绝缘树脂膜；工序(C)，使树脂组合物层热固化，形成绝缘层；工序(E)，在绝缘层中形成通孔，进而在绝缘层上形成导体层；工序(F)，在175℃以上且205℃以下的温度下对绝缘层进行加热；以及工序(G)，在110℃以上且低于175℃的温度下对绝缘层进行加热，树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，将工序(F)中的加热温度记为T3(℃)、并将工序(G)中的加热温度记为T4(℃)时，满足20℃≤T3‑T4≤70℃。

技术研发人员：山本有希,林幸利
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15