集成电路的结构和热管理的制作方法

所述实施方案一般涉及电路板上的集成电路的管理。更具体地，本实施方案涉及在增加的弯曲力矩和增加的热需求下维持集成电路和电路板之间的接触。

背景技术：

1、便携式计算设备的最新进展提供了增强的性能。这包括例如以更高的操作频率(即，更快的处理速度)操作的集成电路。然而，通过在较高频率下操作，集成电路可生成额外热能。为了限制集成电路的性能和/或防止对集成电路的损坏，热能应当基本上从集成电路和集成电路所连接的电路板被提取和吸走。

2、另外，为了增加操作的数量，集成电路可在总大小/占有面积方面增加。因此，附加的触点或焊盘可能被添加到集成电路，这可能导致在维持集成电路上的相应触点与插座上的引脚之间的电连接方面的额外挑战。

技术实现思路

1、该文件描述了涉及维持集成电路和电路板之间的电接触同时解决弯曲力矩和热能耗散需要的各种实施方案。

2、在本公开的一些实施方案中，描述了一种电子设备。该电子设备可以包括限定内部体积的外壳。该电子设备还可包括位于内部体积中的部件。该部件可包括电路板。该部件还可包括位于电路板上的集成电路。该部件还可包括第一板。该部件还可包括第二板。在一些实施方案中，第一板和第二板提供维持集成电路与电路板之间的耦接的力。

3、在本公开的一些实施方案中，描述了一种电子设备。电子设备可包括第一热部件。该第一热部件可包括保持器。第一热部件还可包括偏置部件。就这一点而言，保持器和偏置部件可以不专门用作热部件，而是可以被承载在第一热部件内。该电子设备还可包括包括插座的电路板。该电子设备还可包括与插座电耦合的集成电路。集成电路可与第一热部件热耦合。电子设备还可包括热耦合到电路板的第二热部件。电子设备还可包括通过紧固件与保持器耦接的多个板。该多个板可以基于紧固件和偏置部件向集成电路和电路板提供压缩力。

4、在本公开的一些实施方案中，描述了一种集成电路的总成。该总成可以包括第一散热片叠堆。第一散热片叠堆可以包括保持器。第一散热片叠堆还可包括偏置部件。该总成还可包括电路板，该电路板包括承载集成电路的插座。集成电路可以与第一散热片叠堆热耦合。该总成还可包括热耦合到电路板的第二散热片叠堆。该总成还可包括通过紧固件与保持器耦接的多个板，该多个板基于紧固件和偏置部件向集成电路和电路板提供压缩力。

5、根据结合以举例的方式示出所述实施方案的原理的附图而进行的以下详细描述，本发明的其他方面和优点将变得显而易见。

6、提供本
技术实现要素：
仅用于概述一些示例性实施方案的目的，以便提供对本文所述主题的一些方面的基本理解。因此，应当理解，上述特征仅为示例并且不应理解为以任何方式缩小本文所述的主题的范围或实质。本文所描述的主题的其他特征、方面和优点将通过以下具体实施方式、附图和权利要求书而变得显而易见。

技术特征：

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

4.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：

5.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述第一热部件包括蒸汽室，并且所述第二热部件包括散热片叠堆。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其中：

8.一种电子设备，所述电子设备包括：

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一热部件包括散热片叠堆。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述多个板包括：

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述第一板由所述第一热部件承载。

12.根据权利要求11所述的电子设备，还包括定位在所述第一热部件和所述第一板之间的第三热部件。

13.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述第二板包括开口，并且所述紧固件定位在所述开口中。

14.根据权利要求8所述的电子设备，还包括稳压器，其中：

15.一种集成电路的总成，所述总成包括：

16.根据权利要求15所述的总成，其中所述多个板包括：

17.根据权利要求15所述的总成，所述总成还包括：

18.根据权利要求17所述的总成，所述总成还包括由所述电路板承载的稳压器，其中所述第二蒸汽室热耦合到所述稳压器。

19.根据权利要求18所述的总成，其中：

20.根据权利要求17所述的总成，其中：

技术总结
本申请涉及集成电路的结构和热管理。本申请涉及对与集成电路一起使用的总成的修改和增强。在所述实施方案中，多个热部件(例如，蒸汽室、散热片叠堆、散热管)可用于为电路板和位于电路板上的集成电路提供双面热能提取解决方案。热部件可为电路板上的附加发热部件提供热能耗散能力。另外，多个板可提供用于维持集成电路与电路板之间且具体地集成电路的接触垫与位于电路板上的插座的引脚或弹簧之间的接触的压缩力。

技术研发人员：S·J·特里维特,B·W·德格纳,M·S·哈迪卡尔,M·E·勒克来克,E·R·普拉特恩,K·J·瑞安
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15