浸泡式冷却系统的制作方法

本揭示涉及一种浸泡式冷却系统，尤其涉及一种在压力密封箱内设有均流板的浸泡式冷却系统。

背景技术：

1、随着科技进步，电子模块的应用愈来愈普遍。尤其例如伺服器设备等各种通讯设备，已逐渐成为日常生活中不可或缺的一部分。这些电子模块在运作期间产生了大量的热能，目前也对这些电子模块设置了浸泡式冷却系统。然而，现有的浸泡式冷却系统在兼顾使用成本及散热效能上仍有进步的空间。

2、在一些传统的浸泡式冷却系统中，使用高密度的绝缘冷却液体，且通过泵装置在压力密封箱内驱使冷却液体流动。然而，由于泵装置所能提供的流量有限及压力密封箱内冷却液体所需流动的面积过大，造成冷却液体流经电子模块的流速相对慢，且因冷却液体的粘滞系数较大(例如约为水的10倍至40倍)而造成冷却液体的流动性不足，使得浸泡式冷却系统对电子模块的散热能力不足。然而，若使用高转速或大容量的泵装置来加强冷却液体的流动性，则会造成使用成本上升，并增加耗能而无法节能。

3、因此，对于浸泡式冷却系统而言，如何有效地兼顾使用成本及散热效能，并达到节能的效果，将是刻不容缓的议题。

技术实现思路

1、本揭示的一些实施例提供一种浸泡式冷却系统，包括：压力密封箱、电子模块、鼓风机以及均流板。压力密封箱适于容纳冷却液体，且在压力密封箱的顶部或侧壁上设置气体出口，在压力密封箱的底部设置气体入口。气体出口高于冷却液体的液体表面及气体入口。电子模块设置于压力密封箱中且浸没在冷却液体中。鼓风机与压力密封箱连通，适于由气体出口抽取气体且将气体由气体入口注入压力密封箱。均流板设置于压力密封箱内，且位于电子模块和气体入口之间。

技术特征：

1.一种浸泡式冷却系统，包括：

2.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中在所述压力密封箱内具有位于所述冷却液体的所述液体表面上方的蒸气空间；以及

3.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述鼓风机设置以高于所述冷却液体的所述液体表面。

4.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述均流板设置以平行于所述压力密封箱的底面。

5.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述均流板与所述电子模块之间的第一距离小于所述均流板与所述气体入口之间的第二距离。

6.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述鼓风机位于所述压力密封箱之内。

7.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述鼓风机位于所述压力密封箱之外，且所述气体出口和所述气体入口位于所述压力密封箱的不同表面上。

8.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述均流板包括均匀供气结构。

9.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，其中所述气体以流速注入所述压力密封箱，且所述流速介于0.05m/s至0.5m/s的范围内。

10.根据权利要求1所述的浸泡式冷却系统，还包括：

技术总结
一种浸泡式冷却系统，包括压力密封箱、电子模块、鼓风机以及均流板。压力密封箱适于容纳冷却液体，且在压力密封箱的顶部或侧壁上设置气体出口，在压力密封箱的底部设置气体入口。气体出口高于冷却液体的液体表面及气体入口。电子模块设置于压力密封箱中且浸没在冷却液体中。鼓风机与压力密封箱连通，适于由气体出口抽取气体且将气体由气体入口注入压力密封箱。均流板设置于压力密封箱内，且位于电子模块和气体入口之间。

技术研发人员：张仁俊,林威志,房子阳
受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22