一种设有Coupon条的HDI板制作方法和测试方法与流程

本发明涉及hdi板的制作和测试，具体涉及一种设有coupon条的hdi板制作方法和测试方法。

背景技术：

1、hdi(high density interconnector，高密度互连)，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的印制电路板技术，是为适应终端客户电子产品轻便化、集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺，采用高密度的激光微盲埋孔导通层间线路，是制作hdi板的关键技术之一。

2、目前的hdi板制作工艺复杂，且对制作的hdi板品质要求也高，客户对hdi板盲孔的有效性提出测试要求，盲孔有效性又是不可通过外观检验来判定的，常规采用回流焊和288℃浸锡、拉拔力、四线测试等步骤方式来判定盲孔是否失效，上述测试方式，或对hdi板具有一定的破坏性，或测试时间长、效率低，不可能每张hdi板都测量到，存在hdi板盲孔失效漏测风险。

3、鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本发明针对目前hdi板制作工艺复杂的技术问题提供一种解决方案。

2、进一步的，本发明针对目前hdi板制作完成后，盲孔有效性判定所存在的测试时间长、效率低、存在破坏风险和漏测风险的技术问题提供一种解决方案。

3、为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

4、第一方面，本发明提供一种设有coupon条的hdi板制作方法，包括：

5、s1，开双面覆铜板，在双面覆铜板正反两面覆铜区域分别制作内层线路层l2和l3；同步制作coupon条，并在coupon条上蚀刻出内层线路；

6、s2，分别在内层线路层l2和l3外表面覆上覆膜层cvl；

7、s3，分别在覆膜层cvl外表面涨缩出软硬结合层pp的加工资料；其中，软硬结合层pp的软板区域有焊盘开窗；

8、s4，将外层线路层l1和l4、软硬结合层pp和内层线路层l2和l3经行复合，制作出四层软硬结合板；其中，外层线路层l1和l4保持纯铜箔状态；

9、s5，对四层软硬结合板进行钻靶和减铜棕化后，镭钻出盲孔和通孔；同步在coupon条上镭钻出盲孔和通孔；

10、s6，分别对四层软硬结合板和coupon条所镭钻出的盲孔和通孔进行电镀；

11、s7，依次对四层软硬结合板进行阻焊和化金，完成hdi板的制作。

12、优选的，所述双面覆铜板覆铜的厚度和基材pi的厚度分别为12±1um和20±2um。

13、优选的，所述内层线路的线宽和外层线路的线宽均为600±10um。

14、优选的，所述coupon条阻值为1000±20％毫欧。

15、优选的，所述盲孔孔径为100±5um。

16、第二方面，本发明提供一种设有coupon条的hdi板测试方法，使用第一方面所述的coupon条和hdi板，通过对coupon条进行hct耐电流测试，从而评价化金后的hdi板的盲孔有效性。

17、优选的，所述对coupon条进行hct耐电流测试，包括：

18、s10，记录coupon条加热前的常温阻值，对coupon条施加直流电流，通过直流电流对coupon条的盲孔孔链进行加热至预设的温度值；

19、s20，将预设的温度值恒温保持预设的时长后，将coupon条降温至常温，记录coupon条加热后的常温阻值；

20、s30，将coupon条加热后的常温阻值与coupon条加热前的常温阻值的相对变化量与预设hdi板的盲孔有效性阈值进行比对。

21、优选的，所述预设的温度值为240±20℃。

22、优选的，所述预设的时长为30±5s。

23、优选的，所述预设hdi板的盲孔有效性阈值为5％-10％。

24、针对现有技术中的不足，本发明所能取得的有益效果为：

25、本发明提供一种设有coupon条的hdi板制作方法，通过开料、开孔和电镀等工艺过程同步将hdi板和coupon条制作完成，工艺过程简单，易于实现。

26、进一步的，本发明提供一种设有coupon条的hdi板测试方法，通过对coupon条进行hct耐电流测试，从而评价化金后的hdi板的盲孔有效性，该测试过程不会对hdi板造成损坏，测试效率高、时间短，测试100％覆盖每个hdi板，可有效保证每一个hdi板的质量和性能。

技术特征：

1.一种设有coupon条的hdi板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的设有coupon条的hdi板制作方法，其特征在于，所述双面覆铜板覆铜的厚度和基材pi的厚度分别为12±1um和20±2um。

3.根据权利要求1所述的设有coupon条的hdi板制作方法，其特征在于，所述内层线路的线宽和外层线路的线宽均为600±10um。

4.根据权利要求1所述的设有coupon条的hdi板制作方法，其特征在于，所述coupon条阻值为1000±20％毫欧。

5.根据权利要求1所述的设有coupon条的hdi板制作方法，其特征在于，所述盲孔孔径为100±5um。

6.一种设有coupon条的hdi板测试方法，其特征在于，使用权利要求1-5任一所述的coupon条和hdi板，通过对coupon条进行hct耐电流测试，从而评价化金后的hdi板的盲孔有效性。

7.根据权利要求6所述的设有coupon条的hdi板测试方法，其特征在于，所述对coupon条进行hct耐电流测试，包括：

8.根据权利要求7所述的设有coupon条的hdi板测试方法，其特征在于，所述预设的温度值为240±20℃。

9.根据权利要求7所述的设有coupon条的hdi板测试方法，其特征在于，所述预设的时长为30±5s。

10.根据权利要求7所述的设有coupon条的hdi板测试方法，其特征在于，所述预设hdi板的盲孔有效性阈值为5％-10％。

技术总结
本发明涉及HDI板的制作和测试技术领域，本发明提供一种设有Coupon条的HDI板制作方法和测试方法，其中，测试方法包括：记录Coupon条加热前的常温阻值，对Coupon条施加直流电流，通过直流电流对Coupon条的盲孔孔链进行加热至预设的温度值；将预设的温度值恒温保持预设的时长后，将Coupon条降温至常温，记录Coupon条加热后的常温阻值；将Coupon条加热后的常温阻值与Coupon条加热前的常温阻值的相对变化量与预设HDI板的盲孔有效性阈值进行比对。本发明通过对Coupon条进行HCT耐电流测试，从而评价化金后的HDI板的盲孔有效性，测试过程不会对HDI板造成损坏，测试效率高、时间短，测试100％覆盖每个HDI板，可有效保证每一个HDI板的质量和性能。

技术研发人员：陈毕
受保护的技术使用者：黄石西普电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12