一种转接板及电路板组件的制作方法

本申请涉及电路板，特别涉及一种转接板及电路板组件。

背景技术：

1、随着电子设备的配置越来越高，电子设备在使用过程中，需要经常满性能、长时间的使用，这就导致电子设备的功耗越来越高，而功耗的增加对于电池容量与尺寸的要求也就越来越大，因此留给电路板(printed circuit board，pcb)布局走线的面积就越来越小。

2、目前常用来解决pcb布件及走线空间的方式多是将两块或者多块pcb在z轴方向叠起来布局，利用z轴方向的空间扩大pcb的可用面积，形成“三明治”结构，传统“三明治”结构中的连接板大多是通过上下层焊盘钻孔导通(即金属化过孔)，达到上下层连通的效果。但在电源电流特别大的情况下，多块pcb上电源网络走线阻值会过高，会导致pcb上面的电流变高，功耗增大，最终造成pcb线路烧毁。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种转接板板及电路板组件，解决在电源的电流特别大的情况下，pcb上电源网络走线的阻值过高，造成pcb线路烧毁的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供一种转接板，包括：

4、第一表面；

5、与第一表面相背离的第二表面；

6、连接第一表面和第二表面的多个侧表面；

7、所述转接板的第一表面和第二表面包含多个焊盘；

8、连接件，所述连接件设于所述转接板的侧表面，所述第一表面通过所述连接件与所述第二表面电性连接；

9、其中，所述连接件第一端延伸至所述第一表面与第一焊盘连接，所述连接件第二端延伸至所述第二表面与第二焊盘连接，所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘在所述第一表面的正投影不重合。

10、进一步的，所述连接件包括多条走线，多条所述走线设于所述转接板的侧表面，多条所述走线第一端延伸到所述第一表面，与多个所述第一焊盘对应连接，多条所述走线第二端延伸到所述第二表面，与多个所述第二焊盘对应连接。

11、进一步的，多条所述走线间隔并排设置，且多条所述走线沿所述转接板的侧表面呈弯折设置。

12、进一步的，所述第一表面或所述第二表面设有挖空区。

13、进一步的，所述连接件包括金属层，所述金属层贴合于转接板的侧表面，所述金属层第一端延伸到所述第一表面，与至少一个所述第一焊盘连接，所述金属层第二端延伸到所述第二表面，与至少一个所述第二焊盘连接。

14、进一步的，所述金属层的第一端包括多个第一子端，多个所述第一子端分别连接多个所述第一焊盘；

15、所述金属层的第二端也包括多个第二子端，多个所述第二子端分别连接多个所述第二焊盘。

16、进一步的，所述金属层设有第三焊盘，所述第三焊盘与所述金属层平行。

17、第二方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板以及所述转接板，所述第一电路板通过所述转接板与所述第二电路板电性连接。

18、进一步的，所述转接板的侧表面设有第三焊盘，所述第一电路板上设有电子元器件；

19、所述电子元器件的两端分别连接于所述第一电路板，且所述电子元器件的其中一端还通过所述第三焊盘与所述转接板电性连接。

20、进一步的，所述电子元器件的两端设有引脚，多个所述引脚与多个所述焊盘通过焊锡连接。

21、在本申请的实施例中，转接板包括第一表面、第二表面以及侧表面，通过在侧表面设置连接件，在侧边中形成一条比较宽的电源走线通道，从而在转接板通过大电流的时候拥有比较小的阻值，降低电源在通过转接板的功耗损失，避免了转接板上网络电源的阻值过高，造成转接板线路烧毁的问题。

22、其中，转接板表面设有焊盘，焊盘包括位于第一表面与连接件连接的第一焊盘及位于第二表面与连接件连接的第二焊盘，连接件通过错位连接至少一个第一焊盘与至少一个第二焊盘，使第一表面与第二表面电性连接，不仅能更好的传输转接板两侧的电信号，还节约了第一表面与第二表面上的走线空间。

技术特征：

1.一种转接板(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的转接板(100)，其特征在于，所述连接件(150)包括多条走线(151)，多条所述走线(151)设于所述转接板(100)的侧表面(130)，多条所述走线(151)第一端延伸到所述第一表面(110)，与多个所述第一焊盘(141)对应连接，多条所述走线(151)第二端延伸到所述第二表面(120)，与多个所述第二焊盘(142)对应连接。

3.根据权利要求2所述的转接板(100)，其特征在于，多条所述走线(151)间隔并排设置，且多条所述走线(151)沿所述转接板(100)的侧表面(130)呈弯折设置。

4.根据权利要求3所述的转接板(100)，其特征在于，所述第一表面(110)或所述第二表面(110)设有挖空区(160)。

5.根据权利要求1所述的转接板(100)，其特征在于，所述连接件(150)包括金属层(152)，所述金属层(152)贴合于转接板(100)的侧表面(130)，所述金属层(152)第一端延伸到所述第一表面(110)，与至少一个所述第一焊盘(141)连接，所述金属层(152)第二端延伸到所述第二表面(142)，与至少一个所述第二焊盘(142)连接。

6.根据权利要求5所述的转接板(100)，其特征在于，所述金属层(152)的第一端包括多个第一子端，多个所述第一子端分别连接多个所述第一焊盘(141)；

7.根据权利要求6所述的转接板(100)，其特征在于，所述金属层(152)设有第三焊盘(143)，所述第三焊盘(143)与所述金属层(152)平行。

8.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板(200)、第二电路板(300)以及权利要求1～7中任一项所述的转接板(100)，所述第一电路板(200)通过所述转接板(100)与所述第二电路板(200)电性连接。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述转接板(100)的侧表面(130)设有第三焊盘(143)，所述第一电路板(200)上设有电子元器件(400)；

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述电子元器件(400)的两端设有引脚(401)，多个所述引脚(401)与多个所述焊盘通过焊锡(402)连接。

技术总结
本申请公开了一种转接板，包括第一表面、与第一表面相背离的第二表面；连接第一表面和第二表面的多个侧表面；转接板的第一表面和第二表面包含多个焊盘；连接件设于所述转接板的侧表面，第一表面通过连接件与第二表面电性连接；其中，连接件第一端延伸至第一表面与第一焊盘连接，连接件第二端延伸至第二表面与第二焊盘连接，第一焊盘与对应的第二焊盘在第一表面的正投影不重合，通过在侧表面设置连接件，在侧边中形成一条比较宽的电源走线通道，从而转接板在通过大电流的时候拥有比较小的阻值，降低电源在通过转接板时的功耗损失，避免了转接板上电源网络走线的阻值过高，造成转接板线路烧毁的问题。

技术研发人员：梁福有,苏彩胜
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13