制冷结构和电子设备的制作方法

本申请属于通信设备，具体涉及一种制冷结构和电子设备。

背景技术：

1、目前，随着电子器件集成度与功耗的日益增加，电子器件热管理的需求也在与日俱增。尤其是对于手机、智能手表等温度管控要求极高的终端设备，热管理方案会直接决定产品的品质。

2、由于手机等移动终端对于其结构紧凑性和可靠性的高要求，目前广泛应用的热管理手段以被动式制冷方案为主，被动式制冷方案通过引入热管、均热板等来使手机内部的热量均匀分布并快速导出。然而随着手机处理器等设备发热量的增加，被动式制冷方案已经无法满足手机高功耗场景下的散热需求。虽然已经有产品将风冷、水冷等主动式制冷方案应用于手机或手机外设，但相关制冷装置体积较大且存在运动部件，这使得加装后会严重影响手机的尺寸以及结构可靠性。此外，常规的半导体制冷器(tec，thermoelectriccooler)必须配套热端的散热器才可应用，这使得装置整体体积较大，而目前已经引入手机中的相变胶囊和相变导热凝胶由于相变材料体量小通常无法显著改善手机散热。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种制冷结构和电子设备，至少解决目前电子设备被动式散热方案散热效率低，风冷、水冷等主动式制冷方案装置体积大，可靠性差的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种制冷结构，包括：基板、热电层和相变层；

4、所述基板包括第一基板和第二基板，所述热电层包括第一热电层和第二热电层，所述第一基板和所述第二基板相对的一侧分别设置所述第一热电层和所述第二热电层，所述相变层设置于所述第一热电层和所述第二热电层之间；

5、所述热电层包括多个第一电极和多个第二电极，在所述第一热电层和所述第二热电层中，所述第一电极和所述第二电极相邻设置；所述第一热电层中的所述第一电极和所述第二热电层中的所述第二电极相对设置，且相对设置的所述第一电极和所述第二电极电连接。

6、第二方面，本申请实施例还提出了一种电子设备，包括所述的制冷结构和发热器件，发热器件与所述制冷结构的基板贴合。

7、本申请提供的制冷结构，通过在热电层两侧设置基板，对热电层进行覆盖，对整个制冷结构起到保护作用，并避免制冷结构内部的电路电流和电子设备内的电路电流互相干扰，同时还能扩大制冷结构与电子设备内的接触面积，提高电子设备和热电层间冷量的传递效率，以便更好地进行温度控制；通过在热电层设置多个第一电极和第二电极，在对第一电极和第二电极通电时，即可在帕尔贴效应下在相变层和基板、电子设备间传递冷量，以实现对电子设备的温度控制；相变层则能够通过自身相变存储或释放冷量，从而调节电子设备内部温度；制冷结构无需运动部件，也无需专门设计如风冷、液冷必需的风道和流路，并且可直接嵌入到电子设备中，结构紧凑、可靠性强；此外，制冷结构可以通过低温时蓄冷，高温时释放冷量的工作模式，实现电子设备的动态热管理，能够有效地控制电子设备的温度，保证电子设备的性能发挥，改善用户的热体验。

8、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种制冷结构，其特征在于，所述制冷结构包括：基板、热电层和相变层；

2.根据权利要求1所述的制冷结构，其特征在于，所述热电层还包括：多个导电件，在所述第一热电层和所述第二热电层中，相邻所述第一电极和所述第二电极通过对应所述导电件电连接。

3.根据权利要求1所述的制冷结构，其特征在于，所述相变层包括：相变介质和间隔设置的多个导热件；

4.根据权利要求3所述的制冷结构，其特征在于，每个导热件包括两个导热板和导热柱，两个导热板分别贴设于相对设置的所述第一电极和所述第二电极上，所述导热柱设置于两个导热板之间。

5.根据权利要求4所述的制冷结构，其特征在于，所述导热板在所述基板上的投影与所述第一电极在所述基板上的投影重合，且所述导热板在所述基板上的投影覆盖所述导热柱在所述基板上的投影。

6.根据权利要求1所述的制冷结构，其特征在于，所述制冷结构还包括密封件，所述密封件设置于所述第一基板和所述第二基板之间且与所述第一基板和所述第二基板围合成密封腔体，所述热电层和所述相变层均位于所述密封腔体中。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的制冷结构，其特征在于，所述第一电极为p型热电臂，所述第二电极为n型热电臂。

8.根据权利要求7所述的制冷结构，其特征在于，所述热电层还包括：第一隔断件和第二隔断件；

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的制冷结构和发热器件，所述发热器件与所述制冷结构的所述基板贴合。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于：

技术总结
本申请公开了一种制冷结构和电子设备。制冷结构用于设置在电子设备中，包括：基板、热电层和相变层；基板包括第一基板和第二基板，热电层包括第一热电层和第二热电层，第一基板和第二基板相对的一侧分别设置第一热电层和第二热电层，相变层设置于第一热电层和第二热电层之间；热电层包括多个第一电极和多个第二电极，在第一热电层和第二热电层中，第一电极和第二电极相邻设置；第一热电层中的第一电极和第二热电层中的第二电极相对设置，且相对设置的第一电极和第二电极电连接。

技术研发人员：陈艺欣,孙文培
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13