电子装置的制作方法

本公开涉及一种电子装置。

背景技术：

1、迄今为止，在电子装置中，已经采取了用于屏蔽从安装在电路板上的芯片或数据传输线辐射的噪声的噪声对策(电磁干扰(emi)对策)。在日本特开2018-148026号公报(以下称为专利文献1)中描述的电子装置中，在覆盖电路板的板屏蔽件的边缘与设置在电路板的外周部分中的接地图案接触的情况下，防止了噪声泄漏到电路板屏蔽件的外部。

技术实现思路

1、在上述专利文献1的结构中，由于接地图案需要设置在电路板的外周部分的整个周界上，所以用于电子部件的安装区域由于接地图案的区域而变窄。

2、期望提供一种电子装置，其可以在电路板上具有变窄的接地图案区域。

3、根据本公开的实施例，提供了一种电子装置，包括具有第一表面和第二表面的电路板、用于覆盖第一表面以用作电路板的屏蔽件的第一构件、以及放置在第二表面一侧的第二构件。第一构件具有围绕安装在第一表面上的电子部件的第一包围区域。第一包围区域在其至少一部分中具有位于电路板的外边缘的外侧上的第一外部区域。第二构件具有位于电路板的外边缘的外侧的第二外部区域。第一外部区域和第二外部区域中的一个具有固定到第一外部区域和第二外部区域中的另一个的至少一个外部固定部分，以及在沿着电路板的外边缘的方向上远离至少一个外部固定部分定位的至少一个突起。第一构件和第二构件通过至少一个外部固定部分和至少一个突起彼此接触。由此，电路板上的接地图案可以具有减小的区域尺寸。

技术特征：

1.一种电子装置，包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二构件是用于覆盖所述第二表面以用作所述电路板的屏蔽件的构件，并且具有围绕安装在所述第二表面上的电子部件的第二包围区域，并且

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一包围区域具有与形成在所述电路板的第一表面上的接地图案接触的第一内部区域。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一内部区域具有

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述至少一个外部固定部分和所述至少一个突起形成第一构件和第二构件之间的接触点，

6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述至少一个外部固定部分和所述至少一个突起形成第一构件和第二构件之间的接触点，

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个突起通过钣金加工形成。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一外部区域和所述第二外部区域中的一个还具有突起，并且

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一外部区域和所述第二外部区域中的一个还具有外部固定部分，并且

10.根据权利要求9所述的电子装置，

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个外部固定部分和所述至少一个突起之间的距离小于所述第一构件屏蔽的噪声波长的三分之一。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个外部固定部分和所述至少一个突起之间的距离为20mm或更小。

13.根据权利要求4所述的电子装置，

14.根据权利要求4所述的电子装置，

15.根据权利要求2所述的电子装置，

16.根据权利要求15所述的电子装置，

技术总结
提供了一种电子装置，包括:电路板，具有第一表面和第二表面；第一构件，覆盖第一表面以用作电路板的屏蔽件，并且具有第一包围区域，该第一包围区域在其至少一部分中具有第一外部区域；以及第二构件，放置在具有第二外部区域的第二表面一侧上。第一和第二外部区域中的一个具有固定到第一和第二外部区域中的另一个的至少一个外部固定部分，以及在沿着电路板的外边缘的方向上远离至少一个外部固定部分定位的至少一个突起。第一和第二构件通过至少一个外部固定部分和至少一个突起彼此接触。

技术研发人员：土田真也,伊藤胜志,菅原信之,野泽铁文
受保护的技术使用者：索尼互动娱乐股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15