一种PCB印制板翘曲的消除方法与流程

本发明涉及pcb制板领域，具体涉及一种pcb印制板翘曲的消除方法。

背景技术：

1、随着电子通讯技术的快速发展，对电子产品设计及制作提出了更高的要求；应运而生的是新技术、新产品的设计思路不断日新月异、推陈出新；正是在此背景下，打破了传统的设计思路，集合了多结构、多元器件整合互连；在一块pcb板中同时设计有走高频、走低频线路应用，解决了同一高多层pcb板中多种材料设计不能兼顾的缺点。

2、这一设计主要优点在于：(1)集成高频、低频线路设计，提高了产品电器性能，缩短了走线距离，减小信号损耗，提升了传输速度；同时，高低频混合，实现高频技术应用于高多层线路板技术应用；(2)增加多种开槽结构，降低印制板厚度，减小印制板面积，缩小装配空间；(3)降低pcb板设计制作成本，减少pcb采购成本；(4)支持数字部份高密设计所需，集成多功能设计为一体，为设备小型化提供基础。

3、但是，此项创新设计技术给pcb设计方面提供方便的同时，也对pcb的制造过程提出了新的挑战。不同材料之间的稳定性，方向各异性，以及对彼此材料间的兼容性一定是有差异的，这也直接导致了混压材料印制板的成品翘曲度难以控制。尽管各线路板加工厂商不断提高改善其各自的制作水平，在材料匹配度筛选方面以及制作工艺方面不断改善优化，此种混压材料pcb的翘曲度控制仍然难以尽如人意，并且，随着印制板层数的不断增加，其控制难度也愈大。

4、现有技术多采用手动方法对pcb板进行弯曲，或者使用压机重新返压，但是效果并不理想，往往是一边好了另一边翘。

技术实现思路

1、本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷中的至少一个而提供一种使翘曲位置控制精度高、操作简单方便、产品可靠性有保证的pcb印制板翘曲的消除方法。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

3、一种pcb印制板翘曲的消除方法，该方法为：对pcb板翘曲的位置施加反向压力，使pcb印制板的翘曲位置趋于平整。

4、进一步地，该方法具体包括以下步骤：

5、对pcb印制板翘曲的位置进行模具定位；

6、对pcb印制板翘曲的位置进行加压变型，使pcb印制板平整；

7、经加温塑型、冷却定型后，取下模具，完成pcb印制板翘曲的消除。

8、进一步地，所述的模具为至少三块夹板，pcb印制板穿插在夹板中。

9、进一步地，其中一块夹板a位于翘曲位置的最高点，至少两块夹板位于夹板a的两侧。

10、进一步地，所述加温塑型的温度为pcb印制板材料的tg值。

11、进一步地，所述加温塑型的保温时间为3-5min。

12、进一步地，所述加温塑型的过程在烘箱中完成。

13、进一步地，所述冷却定型的过程不少于120min。

14、进一步地，所述冷却定型的终点温度为室温。

15、进一步地，经上述消除方法处理后的pcb印制板翘曲度<0.5％。

16、与现有技术相比，本发明具有以下优点：

17、(1)本发明中，对pcb板翘曲的位置施加反向压力，翘曲位置控制精度高，提高成品合格率；

18、(2)本发明中，其中一块夹板a位于翘曲位置的最高点，至少两块夹板位于夹板a的两侧，使得模具操作简单方便；

19、(3)本发明中，成品板定型后不会回弹，保证产品可靠性。

技术特征：

1.一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，该方法为：对pcb板翘曲的位置施加反向压力，使pcb印制板的翘曲位置趋于平整。

2.根据权利要求1所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，所述的模具为至少三块夹板，pcb印制板穿插在夹板中。

4.根据权利要求3所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，其中一块夹板a位于翘曲位置的最高点，至少两块夹板位于夹板a的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，所述加温塑型的温度为pcb印制板材料的tg值。

6.根据权利要求1所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，所述加温塑型的保温时间为3-5min。

7.根据权利要求1所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，所述加温塑型的过程在烘箱中完成。

8.根据权利要求1所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，所述冷却定型的过程不少于120min。

9.根据权利要求1所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，所述冷却定型的终点温度为室温。

10.根据权利要求1所述的一种pcb印制板翘曲的消除方法，其特征在于，经上述消除方法处理后的pcb印制板翘曲度<0.5％。

技术总结
本发明涉及一种PCB印制板翘曲的消除方法，该方法为：对PCB板翘曲的位置施加反向压力，使PCB印制板的翘曲位置趋于平整。该方法具体包括以下步骤：对PCB印制板翘曲的位置进行模具定位；对PCB印制板翘曲的位置进行加压变型，使PCB印制板平整；经加温塑型、冷却定型后，取下模具，完成PCB印制板翘曲的消除。所述的模具为至少三块夹板，PCB印制板穿插在夹板中。其中一块夹板A位于翘曲位置的最高点，至少两块夹板位于夹板A的两侧。与现有技术相比，本发明具有使翘曲位置控制精度高、操作简单方便、产品可靠性有保证等优点。

技术研发人员：翟新龙,姚宇国
受保护的技术使用者：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14