一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺的制作方法

本发明涉及印刷电路，具体为一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺。

背景技术：

1、随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。

2、在目前的生产中，如果需要使用生产双面柔性线路板，最常见的方式是用两块单面线路板来实现，但是这需要更多的耗材成本和需要额外的加工步骤，加工效率较低，且组合实现的双面柔性线路板表层的线路层在后续的贴合过程中线路图形稳定性差，本身也不方便进行定位，在后续的锡焊接工艺中，焊层会出现应力过于集中的现象，导致材料可能会出现破损。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，解决了线路层在后续的贴合过程中线路图形稳定性差，本身也不方便进行定位和锡焊接工艺中，焊层会出现应力过于集中的现象，导致材料可能会出现破损的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括基材，所述基材为pet或pi，所述基材的上表面通过上透明胶层连接有上铜箔，所述上铜箔的中部蚀刻有第一线路层，所述上铜箔的上表面设有上阻焊层，所述上阻焊层的上表面设有顶部保护层，所述基材的下表面通过下透明胶层连接有下铜箔，所述下铜箔的中部通过uv激光切割机切割有第二线路层，所述下铜箔的下表面设有下阻焊层，所述下阻焊层的下表面设有底部保护层，所述基材的上下端均通过镭射形成焊孔且焊孔的末端分别延伸至第一线路层和第二线路层的表面，所述焊孔的内部均设有电镀焊层。

3、优选的，所述电镀焊层的外层均设有导通环。

4、优选的，所述基材的内部两侧均设有定位孔。

5、优选的，所述顶部保护层和底部保护层的材质均为可双向拉伸的聚酯薄膜，所述顶部保护层和底部保护层的厚度均为13um。

6、优选的，所述上透明胶层和下透明胶层的材质均为环氧树脂或聚乙烯中的一种。

7、优选的，所述上阻焊层和下阻焊层材质均为聚酰亚胺膜。

8、优选的，所述焊盘镀层的材质均为电镀镍层和化学镀金层复合制备，所述电镀镍层厚度为0.5-2um，所述化学镀金层的厚度为0.05-1um。

9、一种特殊导通结构的双面柔性线路板的制备工艺，包括以下制备步骤：

10、s1：将基材进行裁剪成特定形状，在上下面分别涂覆上透明胶层和下透明胶层，分别将上铜箔和下铜箔进行贴附；

11、s2：在上铜箔贴附上阻焊层，在下铜箔表面贴附下阻焊层，随后送入热压机热压定型，去除边缘多余胶质，得到覆铜片；

12、s3：对覆铜片两侧开定位孔，随后利用定位孔将覆铜片固定在支架上，规划设定第一线路层和第二线路层的分布线路，上方采用氯化铁对上铜箔进行线路蚀刻，下方采用uv激光切割机对下铜箔进行线路切割，得到具有第一线路层和第二线路层的叠片；

13、s4：在叠片上方通过热熔胶贴附顶部保护层，在叠片下方通过热熔胶贴附底部保护层，预留焊孔位置，得到软板；

14、s5：准备钢板、硅胶和离型膜各两片，按钢板-硅胶-离型膜-软板-离型膜-硅胶-钢板的顺序叠层放置在压合机上先预压15min，随后进行成型压合，完成后将叠层冷却，取下叠层，将钢板、硅胶和离型膜一层层掀开，得到压合软板；

15、s6：再次利用定位孔将压合软板固定在支架上，按照预留的焊孔位置镭射出焊孔，焊孔的末端分别延伸至第一线路层和第二线路层的表面，向焊孔内填充导通环和电镀焊层，随后进行干燥固化、性能测试和表面处理后得到双面柔性线路板。

16、本发明提供了一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺。具备以下有益效果：

17、本发明采用透明胶层和阻焊层对铜箔及线路层形成夹层，使铜箔不直接接触基材，使第一线路层和第二线路层的线路图形在后续贴合时更加稳定，在线路板的两侧开设定位孔，不仅方便后续的安装定位，而且可以将线路板固定在支架上，上下两侧同时进行线路搭建，大大提高双面柔性线路板的加工进程，提高加工效率，在电镀焊层的外围增加导通环，可以提高电镀焊层在连接时强度，避免因应力过于集中导致的材料破损，提高实用性。

技术特征：

1.一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括基材(1)，所述基材(1)为pet或pi，所述基材(1)的上表面通过上透明胶层(2)连接有上铜箔(3)，所述上铜箔(3)的中部蚀刻有第一线路层(4)，所述上铜箔(3)的上表面设有上阻焊层(5)，所述上阻焊层(5)的上表面设有顶部保护层(6)，所述基材(1)的下表面通过下透明胶层(7)连接有下铜箔(8)，所述下铜箔(8)的中部通过uv激光切割机切割有第二线路层(9)，所述下铜箔(8)的下表面设有下阻焊层(10)，所述下阻焊层(10)的下表面设有底部保护层(11)，所述基材(1)的上下端均通过镭射形成焊孔(12)且焊孔(12)的末端分别延伸至第一线路层(4)和第二线路层(9)的表面，所述焊孔(12)的内部均设有电镀焊层(13)。

2.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述电镀焊层(13)的外层均设有导通环(14)。

3.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述基材(1)的内部两侧均设有定位孔(15)。

4.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述顶部保护层(6)和底部保护层(11)的材质均为可双向拉伸的聚酯薄膜，所述顶部保护层(6)和底部保护层(11)的厚度均为13um。

5.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述上透明胶层(2)和下透明胶层(7)的材质均为环氧树脂或聚乙烯中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述上阻焊层(5)和下阻焊层(10)材质均为聚酰亚胺膜。

7.根据权利要求1所述的一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，所述焊盘镀层(13)的材质均为电镀镍层和化学镀金层复合制备，所述电镀镍层厚度为0.5-2um，所述化学镀金层的厚度为0.05-1um。

8.一种基于权利要求1-7任一项所述的特殊导通结构的双面柔性线路板的制备工艺，其特征在于，包括以下制备步骤：

技术总结
本发明提供一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，涉及印刷电路技术领域。该特殊导通结构的双面柔性线路板，包括PET基材，所述上铜箔的中部蚀刻有第一线路层，所述上阻焊层的上表面设有顶部保护层，所述下铜箔的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层，所述PET基材的上下端均通过镭射形成焊孔且焊孔的末端分别延伸至第一线路层和第二线路层的表面，所述焊孔的内部均设有电镀焊层。通过透明胶层和阻焊层对铜箔及线路层形成夹层，使铜箔不直接接触PET基材，使第一线路层和第二线路层的线路图形在后续贴合时更加稳定，在电镀焊层的外围增加导通环，可以提高电镀焊层在连接时强度，避免因应力过于集中导致的材料破损，提高实用性。

技术研发人员：侯曦月,张念波
受保护的技术使用者：四川三益电子新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13