本发明属于pcb电路板，具体涉及一种pcb电路板制作方法。
背景技术：
1、现有的pcb电路板制作大多采用传统电镀水金工艺，其原理是采用将镍和金溶化与化学药水中，将电路板浸在电镀槽内，并接通电流在电路板的铜面上生成镍金镀层，孔内镀层厚度一般10-15um(含镍层厚)，表层接触镍金厚度120u″/1u″，一般用在绑定、焊接及拔插等场合。然而，传统的电水金工艺仅能满足一般条件需求，且存在以下缺点：
2、(1)孔内镀层厚度要求越厚，表层厚度会相应越厚，对后工序蚀刻要求越高，蚀刻侧蚀过大容易产生“金丝”短路问题；
3、(2)采用传统电镀水金工艺，由于磨刷印及镀层颗粒物的存在，无法解决镀层表面平整度要求，影响电刷与滑动pad镀层良好接触，导致影响电感，存在检测精度偏差。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种pcb电路板制作方法，改变了传统电镀水金工艺流程技术，具有提升pcb电路板的可靠性及稳定性，能更好地满足客户不同需求。
2、为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
3、一种pcb电路板制作方法，其包括以下步骤：
4、步骤1，根据工程资料裁切出尺寸符合要求的工作板；其中，工作板包括基板和覆设于基板上下表面的铜层；
5、步骤2，对工作板进行烘烤；
6、步骤3，对工作板依次进行真空蚀刻减铜、水洗和烘干工序；其中，真空蚀刻减铜在减少工作板的上下两面整体铜厚的同时，使得工作板的上下两面铜厚相对均匀一致；
7、步骤4，根据工程资料在工作板的相应位置上钻出符合要求的孔；
8、步骤5，对工作板依次进行除油、酸洗和镀铜工序，使得工作板的孔内铜厚、上下两面铜厚以及上面铜厚与下面铜厚之差的绝对值达到设计要求；
9、步骤6，对工作板的上下两面铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，整平铜面；
10、步骤7，在工作板的上下两面贴上具有感光性能的干膜；
11、步骤8，将线路菲林与贴有干膜的工作板对好位后放置在曝光机进行曝光，利用“照相”原理，将线路菲林上的线路转移到工作板上，并通过显影药水，将没有被曝光的干膜部分显影掉，从而得到需要的线路图形；
12、步骤9，对具有线路图形的工作板依次进行除油、微蚀、酸洗、镀镍、酸洗和镀金工序；
13、步骤10，对工作板的非线路图形的干膜进行退膜处理，并通过蚀刻将非线路图形部位的铜层去掉；
14、步骤11，对工作板的线路图形进行图形识别检测，筛选出线路图形存在短路、开路问题的工作板；其余合格的工作板进入下一个步骤；而对于线路图形存在短路问题的工作板经人工修正后亦能进入下一个步骤；
15、步骤12，对工作板依次进行上绿油、印字符、成型、电测试，完成pcb电路板制作。
16、作为本发明的优选方案，所述步骤5中，镀铜工序采用vcp镀铜工艺。
17、作为本发明的优选方案，所述步骤3中，经真空蚀刻减铜后的工作板的上下两面铜厚分别为8um～11um。
18、作为本发明的优选方案，所述步骤5中，经镀铜后的工作板的孔内铜厚25um～29um、上下两面铜厚分别为40um～44um。
19、作为本发明的优选方案，所述步骤5中，经镀铜后的工作板的上面铜厚与下面铜厚之差的绝对值小于4um。
20、作为本发明的优选方案，所述步骤6中，使用不织布磨刷对工作板的上下两面铜层进行打磨。
21、作为本发明的优选方案，经所述步骤9处理后的工作板的镍层及金层的厚度为200u″/3u″。
22、实施本发明提供的一种pcb电路板制作方法，与现有技术相比，其有益效果在于：
23、本发明的pcb电路板制作方法改变了传统电路板制作工艺流程技术，
24、(1)采用真空蚀刻减铜工艺降低工作板上下表面铜厚度，从而降低后续整体铜厚，有利于蚀刻侧蚀控制，能够更好地控制因蚀刻侧蚀过大而带来的“金丝”短路问题，整体提升产品的合格率；
25、(2)采用vcp电铜工艺，实现均匀镀铜，保证了孔内铜厚以及上下两面铜厚；
26、(3)在贴干膜前，对工作板的上下两面铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，整平铜面，一方面消除了磨刷印及镀层颗粒物的存在，能够有效保证工作板表层的清洁、平整，另一方面提高干膜与板面间的结合力；
27、(4)采用高厚电镍金工艺，使工作板的表面形成高厚、高亮泽且光泽一致的镍金镀层，提高了产品滑动pad镀层的耐磨性，保证了良好的接触性和稳定的电感，又能保证工作板表层的平整度。
1.一种pcb电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb电路板制作方法，其特征在于，所述步骤5中，镀铜工序采用vcp镀铜工艺。
3.根据权利要求1所述的pcb电路板制作方法，其特征在于，所述步骤3中，经真空蚀刻减铜后的工作板的上下两面铜厚分别为8um～11um。
4.根据权利要求3所述的pcb电路板制作方法，其特征在于，所述步骤5中，经镀铜后的工作板的孔内铜厚25um～29um、上下两面铜厚分别为40um～44um。
5.根据权利要求4所述的pcb电路板制作方法，其特征在于，所述步骤5中，经镀铜后的工作板的上面铜厚与下面铜厚之差的绝对值小于4um。
6.根据权利要求1所述的pcb电路板制作方法，其特征在于，所述步骤6中，使用不织布磨刷对工作板的上下两面铜层进行打磨。
7.根据权利要求1所述的pcb电路板制作方法，其特征在于，经所述步骤9处理后的工作板的镍层及金层的厚度为200u″/3u″。