双面厚铜电路板制造方法及电路板与流程

本申请涉及电路板制造，特别涉及一种双面厚铜电路板制造方法及电路板。

背景技术：

1、目前，印制电路板行业的孔径成型方式一般采用机械钻孔的方式制作，而使用正常方法加工双面厚铜金属基层过程中，通常采用基板上下垫垫板的方式钻孔；双面厚铜板因钻孔位和线路蚀刻位置出现高低差，导致悬空，钻咀钻到底面介质层时，介质层无法受力从而脱落，形成掉介质的情况；同时内层的金属因不能与底部的垫板接触而无法受力，导致金属屑凸出顶掉介质层，增加了介质层脱落的面积，并且形成披锋。

技术实现思路

1、针对上述问题，本申请提供了一种双面厚铜电路板制造方法及电路板，至少解决了目前的双面铜电路板加工过程中以出现掉介质、披锋的问题。

2、本申请实施例提出一种双面厚铜电路板制造方法，包括：

3、提供基板；

4、对所述基板进行第一次钻孔，以形成第一孔；

5、在所述第一孔内填充树脂材料；

6、在所述基板上进行线路制作；

7、在所述第一孔处进行第二次钻孔，以形成第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置且所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径；

8、对所述基板进行锣板处理。

9、在一实施例中，所述树脂材料的至少一面与所述基板的表面平齐。

10、在一实施例中，在所述第一孔内填充树脂材料，包括：在所述基板的一侧覆盖网板，所述网板包括与所述第一孔相对的通孔，所述树脂材料通过所述通孔进入所述第一孔。

11、在一实施例中，所述通孔的直径小于所述第一孔的直径，且所述第一孔的直径小于所述第二孔的直径。

12、在一实施例中，所述通孔的直径比所述第一孔的直径小0.4mm±0.1mm，且所述第一孔的直径比所述第二孔的直径小0.4mm±0.1mm。

13、在一实施例中，在第二次钻孔的步骤中，采用cmk指数大于或等于2.0的钻机进行第二次钻孔。

14、在一实施例中，开料并形成基板，包括：依次进行开料、压合前处理、预叠、压合并得到所述基板。

15、在一实施例中，开料并形成基板，包括：依次进行开料和预叠；

16、在所述第一孔内填充树脂材料之前，所述双面厚铜电路板制造方法还包括压合前处理；

17、在所述第一孔内填充树脂材料之后，所述双面厚铜电路板制造方法还包括压合。

18、在一实施例中，在所述基板上进行线路制作之前，所述双面厚铜电路板制造方法还包括：依次对所述基板进行平整处理和等离子处理。

19、在一实施例中，在对所述基板进行锣板处理之后，所述双面厚铜电路板制造方法还包括：依次对所述基板进行测试、出货检验和包装。

20、本申请实施例还提供一种电路板，由所述的双面厚铜电路板制造方法制造。

21、本申请针对目前的双面铜电路板加工过程中以出现掉介质、披锋的问题作出改进设计，在蚀刻之前先进行第一次钻孔，并在第一孔内填充树脂，通过树脂为金属基层和介质层提供支撑，相较于直接在基板上钻孔，树脂材料能够减少钻咀的阻力，避免蚀刻后进行第二次钻孔形成第二孔时金属基层和介质层缺少支撑导致掉介质和披锋的问题；

22、本申请通过设置两次钻孔工序和树脂填充工序，提高了电路板质量，降低了工序成本，提高了生产效率，实用性强。

技术特征：

1.一种双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，所述树脂材料的至少一面与所述基板的表面平齐。

3.根据权利要求1所述的双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，在所述第一孔内填充树脂材料，包括：在所述基板的一侧覆盖网板，所述网板包括与所述第一孔相对的通孔，所述树脂材料通过所述通孔进入所述第一孔。

4.根据权利要求3所述的双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，所述通孔的直径小于所述第一孔的直径。

5.根据权利要求3所述的双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，所述通孔的直径比所述第一孔的直径小0.4mm±0.1mm，且所述第一孔的直径比所述第二孔的直径小0.4mm±0.1mm。

6.根据权利要求1所述的双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，在第二次钻孔的步骤中：采用cmk指数大于或等于2.0的钻机进行第二次钻孔。

7.根据权利要求1所述的双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，所述提供基板，包括：依次进行开料、压合前处理、预叠、压合，得到所述基板。

8.根据权利要求1所述的双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，所述提供基板，包括：依次进行开料和预叠；

9.根据权利要求1所述的双面厚铜电路板制造方法，其特征在于，在所述基板上进行线路制作之前，所述双面厚铜电路板制造方法还包括：依次对所述基板进行平整处理和等离子处理。

10.一种电路板，其特征在于，由权利要求1-9中任一项所述的双面厚铜电路板制造方法制造。

技术总结
本申请适用于电路板制造技术领域，提出一种双面厚铜电路板制造方法及电路板，双面厚铜电路板制造方法，包括：提供基板；对基板进行第一次钻孔，以形成第一孔；在第一孔内填充树脂材料；在基板上进行线路制作；在第一孔处进行第二次钻孔，以形成第二孔，第二孔与第一孔同轴设置且第二孔的直径大于第一孔的直径；对基板进行锣板处理；电路板由的双面厚铜电路板制造方法制造；本申请通过设置两次钻孔工序和树脂填充工序，提高了电路板质量，降低了工序成本，提高了生产效率。

技术研发人员：宋磊,邹子誉,罗奇
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13