使用加压空气或气体冷却导电迹线的制作方法

本公开涉及使用加压空气或气体冷却导电迹线，以及更具体地涉及与电路板或基板有关的冷却的导电迹线。

背景技术：

1、在某些现有技术中，在电路板上使用重注铜迹线(heavy-pour copper traces)以保持较低的迹线电阻，并防止高电流应用的过热，例如用于车辆的电力电子设备。铜迹线消耗贵重的金属资源并使电力电子设备增加额外的重量。重注铜迹线的尺寸可基于工程指南允许最大允许的电流密度。高频电流倾向于在导体或铜迹线的表面或表皮处流动，这会增加电阻并导致额外的热负荷。

2、在一些现有技术中，使用外部冷却来使铜迹线和电路板的温度保持在允许的最大限度以下。例如，外部冷却可能涉及将介电热界面材料放置成与铜迹线接触以将热量传递到散热器。铜迹线的外部冷却往往会增加电力电子系统中电路板的复杂性、尺寸和成本。因此，需要在不增加热界面材料和散热器的情况下冷却迹线。

技术实现思路

1、根据一个实施例，电气组件包括介电基板和覆盖基板的金属导电迹线。金属导电迹线具有形成管道的中空横截面。环形构件从金属导电迹线突出。环形构件具有与管道连通的开口，所述开口用于接收加压空气或气体。

技术特征：

1.一种电气组件，包括：

2.根据权利要求1所述的电气组件，其中，所述中空横截面包括在所述介电基板上的金属底壁，从所述金属底壁垂直延伸的多个侧壁以及盖住所述侧壁或与所述侧壁相交的盖壁。

3.根据权利要求1所述的电气组件，其中，所述管道包括纵向延伸通过所述金属导电迹线的多个通道，其中所述多个通道大致彼此平行。

4.根据权利要求3所述的电气组件，其中，所述通道能够使在所述加压空气或气体所述开口和所述通道的相对端部之间连通。

5.根据权利要求3所述的电气组件，其中，所述通道具有基本上矩形的横截面、基本上多边形的横截面、基本上圆形的横截面或基本上椭圆形的横截面。

6.根据权利要求1所述的电气组件，其中，所述环形构件的所述开口具有用于接收用于压缩空气的联接器的内螺纹。

7.根据权利要求6所述的电气组件，其中，所述联接器由塑料、聚合物或介电材料组成。

8.根据权利要求6所述的电气组件，其中，所述环形构件的所述开口包括止于所述介电基板的表面的大致圆柱形的孔。

9.根据权利要求1所述的电气组件，其中，所述环形构件是金属的或具有金属外涂层。

10.根据权利要求1所述的电气组件，进一步包括在所述导电迹线内的介电芯，其中所述介电芯由电路板的介电层和所述金属外表面界定。

11.根据权利要求10所述的电气组件，其中，在所述介电芯内，所述管道包括纵向延伸穿过所述金属导电迹线的多个中空金属通道，其中所述多个中空金属通道大致彼此平行。

技术总结
本申请公开了一种电气组件，该电气组件包括介电基板和覆盖在基板上的金属导电迹线。金属导电迹线具有形成管道的中空横截面。环形构件从金属导电迹线突出。环形构件具有与管道连通的开口，开口用于接收加压空气或气体。

技术研发人员：托马斯·J·罗恩,布里杰·N·辛格
受保护的技术使用者：迪尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14