线路板的表面处理方法以及线路板与流程

本申请涉及线路板加工，特别是涉及线路板的表面处理方法以及线路板。

背景技术：

1、随着5g技术及微电子技术的发展，高频pcb(printed circuit board，印制电路板)的应用越来越广泛。

2、在高速pcb制备过程中，为了保证铜箔表面与半固化片的界面结合力，需要对铜箔表面进行处理，形成较为粗糙的表面。现有技术中，铜箔表面方法一般为黑化处理或棕化处理。其中，采用黑化处理或棕化处理后的铜面粗糙度的rz(微观不平度十点高度)一般大于1.9μm。

3、然而，铜箔表面过于粗糙会导致信号传输过程中出现“趋肤效应”，造成较大的信号损耗，从而影响信号传输的完整性，继而降低产品品质。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供线路板的表面处理方法以及线路板，能够解决现有表面处理方法导致的信号损耗较大的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板的表面处理方法，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括铜层；在铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层；在锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层；在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层。

3、其中，在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层的步骤前，包括：将笼型聚倍半硅氧烷固体添加进四氢呋喃溶液中，搅拌均匀以获取笼型聚倍半硅氧烷溶液；在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层的步骤，包括：在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液；对待处理板材进行干燥处理，以形成笼型聚倍半硅氧烷层。

4、其中，将笼型聚倍半硅氧烷固体添加进四氢呋喃溶液中，搅拌均匀以获取笼型聚倍半硅氧烷溶液的步骤，包括：控制搅拌时间为50～60min，控制笼型聚倍半硅氧烷溶液的质量浓度为1～5wt％。

5、其中，在锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层的步骤，包括：在锡氧化层表面喷涂硅烷偶联剂水解液；对待处理板材进行干燥处理，以形成硅烷偶联剂层。

6、其中，在铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层的步骤，包括：利用镀锡液对铜层进行电镀，以在铜层表面形成锡层；对锡层进行活化处理，以在锡层远离铜层的一侧表面形成锡氧化层。

7、其中，对锡层进行活化处理，以在锡层远离铜层的一侧表面形成锡氧化层的步骤，包括：利用氧化剂对锡层进行活化处理。

8、其中，利用氧化剂对锡层进行活化处理的步骤，包括：控制活化反应的时间为1～3min。

9、其中，镀锡液包括锡源、活化剂、表面活性剂、抗水解剂以及辅助络合剂。

10、其中，获取到待处理板材的步骤，包括：获取到待加工板材；其中，待加工板材包括芯板以及设置在芯板表面的铜层；利用碱液对待加工板材进行清洗，以获取待处理板材。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种线路板，线路板由上述的线路板的表面处理方法制成；其中，线路板的铜层上依次形成有锡层、锡氧化层、硅烷偶联剂层以及笼型聚倍半硅氧烷层。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供线路板的表面处理方法以及线路板，通过在铜层表面依次形成锡层与锡氧化层，并在锡氧化层上形成硅烷偶联剂层，能够利用硅烷偶联剂层中的硅羟基与锡氧化物形成共价连接，从而增强硅烷偶联剂层与铜/锡界面的界面结合力。进一步地，在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，一方面能够利用笼型聚倍半硅氧烷的部分侧链基团与硅烷偶联剂层的反应活性基团反应，从而使笼型聚倍半硅氧烷与铜层表面形成共价键连接，另一方面能够利用笼型聚倍半硅氧烷性的其余侧链基团与绝缘介质层中的聚合物材料形成共价键连接，从而显著提升铜层与绝缘介质层的粘合强度。通过上述表面处理方式，本申请不仅能够提高线路板的层间结合力，还能够有效降低铜层表面的粗糙度，从而减少信号损耗，继而提升信号传输的完整性。

技术特征：

1.一种线路板的表面处理方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的表面处理方法，其特征在于，包括：

4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的表面处理方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的表面处理方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，

10.一种线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1～9中任一项所述的线路板的表面处理方法制成；其中，所述线路板的铜层上依次形成有锡层、锡氧化层、硅烷偶联剂层以及笼型聚倍半硅氧烷层。

技术总结
本申请公开了线路板的表面处理方法以及线路板，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括铜层；在铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层；在锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层；在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层。通过上述方式，本申请不仅能够利用硅烷偶联剂层与笼型聚倍半硅氧烷层提高线路板的层间结合力，还能够有效降低铜层表面的粗糙度，从而减少信号损耗，继而提升信号传输的完整性。

技术研发人员：陈文卓,吴杰,韩雪川,刘海龙,黄聪
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14