一种用于厚铜电路板的图形转移方法与流程

本发明涉及电路板，特别涉及一种用于厚铜电路板的图形转移方法。

背景技术：

1、现有的电路板蚀刻线普遍采用的是水平蚀刻方式，双面蚀刻时上表面是存在“水池效应”，pcb水平传送时，位于板子下面和板子上面靠近边缘部分，蚀刻液容易流走，新旧蚀刻液更容易进行交换；而板中心的位置，容易形成“水池”，蚀刻液流动受到限制；因此pcb板上面中间的线路会比其他位置的蚀刻效果差一些。即使使用现有的真空蚀刻，通过吸取使用过的蚀刻液来可改善板面上部分的蚀刻液的流动性，从而减少“水池效应”产生的负面影响，但是“水池效应”并没有被完全消除。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种用于厚铜电路板的图形转移方法，可避免水平蚀刻线存在的“水池效应”，从而提升蚀刻因子，减少导线的侧蚀量，导线顶部的宽度与导线底部的宽度差异减小，提高了导线宽度的精确度。

2、根据本发明实施例所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，包括：

3、步骤b:板面贴干膜，在电路板两面的铜层的表面均贴上干膜；

4、步骤c:曝光，利用曝光设备对电路板的a面进行曝光以使得a面图形被曝光，而b面则整面完全曝光；

5、步骤d:显影，在显影设备中使电路板a面中未曝光部分被显影而露出铜面；

6、步骤e：蚀刻，对已完成显影的板面进行蚀刻，蚀刻掉非线路铜；

7、步骤f：去除干膜，去除电路板两面的干膜；

8、步骤h：a面丝印线路湿膜：根据a面的图形分布制作网版并在板面丝印线路湿膜，填充导线侧面和基材区；

9、步骤j:重复步骤b至步骤f，对电路板的b面进行与a面相同的操作。

10、根据本发明实施例所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，完成步骤c后，在进行步骤d前还包括步骤c-1：去除a面干膜的保护膜，保留b面干膜的保护膜。

11、根据本发明实施例所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，完成步骤e后，进行步骤f之前，还包括步骤e-1：去除b面的干膜保护膜。

12、根据本发明实施例所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，进行步骤b前包括步骤a:板面前处理，将电路板两面的铜面进行清洁和粗化。

13、根据本发明实施例所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，完成步骤f后，在进行步骤h前还包括步骤g，其中，步骤g为重复步骤a。

14、根据本发明实施例所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，完成步骤h后，在进行步骤j前还包括步骤i：烤板。

15、根据本发明实施例所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，至少具有如下有益效果：在面对生产板面铜厚≥6oz的电路板时，在传统的双面蚀刻工艺中，由于单面蚀刻完成后，在对另一面蚀刻时，已完成蚀刻的板面由于有水渍残留而不可避免地导致产生“水池效应”，即，板面有残留的药液，在显影或蚀刻时，上喷的药水无法及时流走对已完成另一板面又产生蚀刻，导致两次蚀刻后蚀刻因子在3-3.5左右，存在较大的侧蚀量,导线顶部的宽度与导线底部的宽度相差较大，从而影响了导线宽度的精确度，因此，本申请改善传统双面蚀刻的工艺。

16、在对a面蚀刻时，先对电路板未加工的b面进行保护，避免上喷的药液飞溅与b面的板面上而对铜层造成蚀刻，具体地，在对a面进行贴干膜时，同时对b面也进行贴干膜，但在a面进行曝光前，需要先将a面的干膜保护膜撕掉而使得a面可被显影，但是b面的干膜保护膜则保留至a面完成蚀刻后再去除，主要目的是在a面进行显影和蚀刻时保护b面的的干膜和铜层。

17、在当a面完成曝光工序后，a面进行显影工序，具体地，面朝下，a面图形中没有被曝光的部分，被显影干净而露出铜面。显影结束后对a面进行蚀刻工艺。

18、在对电路板的a面完成蚀刻后，根据a面的图形分布制作网版并在板面丝印线路湿膜，填充导线侧面和基材区，其中，由于湿膜的填充能力强，利用湿膜将对a面的导线侧面和基材区进行填充及后续的a面贴干膜，而使得已完成蚀刻的a面被湿膜和干膜覆盖，湿膜和干膜对a面的图形起到保护作用，在对电路板的b面进行蚀刻时，即使出现药液上喷也可使得a面不受水渍积聚于a面上而对a面的图形造成蚀刻。

19、同样地，在对a面完成图形转移后，对b面进行同样的操作。

20、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种用于厚铜电路板的图形转移方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，其特征在于，完成步骤c后，在进行步骤d前还包括步骤c-1：去除a面干膜的保护膜，保留b面干膜的保护膜。

3.根据权利要求2所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，其特征在于，完成步骤e后，进行步骤f之前，还包括步骤e-1：去除b面的干膜保护膜。

4.根据权利要求1所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，其特征在于，进行步骤b前包括步骤a:板面前处理，将电路板两面的铜面进行清洁和粗化。

5.根据权利要求4所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，其特征在于，完成步骤f后，在进行步骤h前还包括步骤g，其中，步骤g为重复步骤a。

6.根据权利要求1所述的一种用于厚铜电路板的图形转移方法，其特征在于，完成步骤h后，在进行步骤j前还包括步骤i：烤板。

技术总结
本发明公开了一种用于厚铜电路板的图形转移方法，包括步骤B:板面贴干膜，在电路板两面的铜层的表面均贴上干膜；步骤C:曝光，利用曝光设备对电路板的A面进行曝光以使得A面图形被曝光，而B面则整面完全曝光；步骤D:显影，在显影设备中使电路板A面中未曝光部分被显影而露出铜面；步骤E：蚀刻，对已完成显影的板面进行蚀刻，蚀刻掉非线路底铜；步骤F：去除干膜，去除电路板两面的干膜；步骤H：A面丝印线路湿膜500：根据A面的图形分布制作网版并在板面丝印线路湿膜500，填充导线侧面和基材区；步骤J:重复步骤B至步骤F，对电路板的B面进行与A面相同的操作。

技术研发人员：汪志清,何君
受保护的技术使用者：江门市君业达电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14