一种射频信号屏蔽装置的制作方法

本发明涉及一种屏蔽装置，具体涉及一种射频信号屏蔽装置。

背景技术：

1、由于射频信号的频率较高，会对周边电子器件造成干扰，故在设计射频电路时需要对射频信号进行屏蔽处理。

2、现有的射频屏蔽措施为：针对pcb板的射频信号区域，单独设计屏蔽壳。该措施虽然屏蔽效果良好，但对装配一致性和精度都要求较高，且随着设备运行的时间越长，屏蔽失效性的可能会增大。同时，控制电路部分，可能会被环境中的电磁信号影响，产生偏差。

3、因此，需要设计一种新的屏蔽装置，降低装配难度的同时，能隔离射频发生电路区域和控制电路区域的电磁干扰。

技术实现思路

1、为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种射频信号屏蔽装置。

2、为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

3、一种射频信号屏蔽装置，包括用于罩覆线路板顶面和/或底面的屏蔽壳；

4、所述屏蔽壳的罩覆面设有若干与线路板的控制电路区域、射频电路区域匹配的凹腔；

5、所述屏蔽壳于与线路板的接触面设有环凹腔的凹槽，导电条置于凹槽内并与线路板的板面密接；

6、所述屏蔽壳的罩覆面镀覆有第一导电层，导电条接第一导电层。

7、若干上述导电条相互连接并导通。

8、上述导电条为空心结构，包括空心圆管、空心矩形管。

9、上述屏蔽壳通过螺钉与线路板固接。

10、上述线路板镀覆有第二导电层，所述导电条接第二导电层。

11、进一步的，上述第二导电层于接导电条外的区域，镀覆绝缘层。

12、进一步的，上述第二导电层接地。

13、上述屏蔽壳的材质为压铸铝，罩覆面做导电氧化处理。

14、本发明的有益之处在于：

15、本发明的一种射频信号屏蔽装置，通过在上屏蔽壳和下屏蔽壳上设置若干单独的腔体，利用腔体罩覆pcba板上的每个控制电路区域和射频电路区域，且控制电路区域和射频电路区域边界都留环绕区域一圈的分界导线，利用导电条填充pcba与上屏蔽壳下屏蔽壳之间的缝隙，并把分界导线和上屏蔽壳、下屏蔽壳连接为一个导电整体，使得每个控制电路区域和射频电路区域都被密封在一个可以导电的金属腔体内，通过密封的金属腔体起到屏蔽射频信号的作用，从而使得控制电路区域和射频电路区域互不影响的同时，也不受外部环境影响。

16、本发明的一种射频信号屏蔽装置，减少了零部件数量，把pcba正面的所有屏蔽结构整合到上屏蔽壳内，把pcba背面的所有屏蔽结构整合到下屏蔽壳内；而上屏蔽壳和下屏蔽壳采用相同的加工工艺，从而降低的加工复杂度。因零部件数量的减少，减少了装配步骤，从而减少了装配工时，组装成本。采用螺钉的固定方式，只需进行一次对齐，降低了装配难度，降低了人为失误的概率。本发明的整体密封结构，提高了对外接恶劣工况（震动、高低温、湿度）的抵抗性能，同时也提高了装置整体的刚度，提高了装置的可靠性。通过采用空心结构的导电条，增大可压缩量的同时减小回弹力，从而增强了密封效果。

技术特征：

1.一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，包括用于罩覆线路板顶面和/或底面的屏蔽壳；

2.根据权利要求1所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，若干所述导电条相互连接并导通。

3.根据权利要求1所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，所述导电条为空心结构，包括空心圆管、空心矩形管。

4.根据权利要求1所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽壳通过螺钉与线路板固接。

5.根据权利要求1所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，所述线路板镀覆有第二导电层，所述导电条接第二导电层。

6.根据权利要求5所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，所述第二导电层于接导电条外的区域，镀覆绝缘层。

7.根据权利要求5所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，所述第二导电层接地。

8.根据权利要求1所述的一种射频信号屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽壳的材质为压铸铝，罩覆面做导电氧化处理。

技术总结
本发明的射频信号屏蔽装置，包括用于罩覆线路板顶面和/或底面的屏蔽壳；屏蔽壳的罩覆面设有若干与线路板的控制电路区域、射频电路区域匹配的凹腔；屏蔽壳于与线路板的接触面设有环凹腔的凹槽，导电条置于凹槽内并与线路板的板面密接；屏蔽壳的罩覆面镀覆有第一导电层，导电条接第一导电层。其通过若干单独的腔体罩覆PCBA板上的每个控制电路区域和射频电路区域，结合导电条填充PCBA与上屏蔽壳下屏蔽壳之间的缝隙，使得每个控制电路区域和射频电路区域都被密封在一个可以导电的金属腔体内，起到屏蔽射频信号的作用，从而使得控制电路区域和射频电路区域互不影响的同时，也不受外部环境影响，具有很强的实用性和广泛的适用性。

技术研发人员：陈春雷
受保护的技术使用者：南京鼎仪电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13