超大尺寸PCB孔金属化的生产方法与流程

本发明涉及pcb生产，尤其涉及一种超大尺寸pcb孔金属化的生产方法。

背景技术：

1、软板具有良好的弯折性能，可取代线缆成为连接器一部分。因产品布线的密集化趋势，此类连接器设计有时比较严格，既要求软板成品单元尺寸超大，又要求软板上有孔导通。

2、在对导通孔进行金属化处理的过程中，为避免出现弯折，一般会将软板固定在治具中，治具的四个边缘均设有夹子，夹子将pcb夹住。由于夹子间隔设置，容易出现松动，通过水平线设备及药水缸时容易出现卡板和褶皱问题，最终导致产品报废。

3、为此，亟需研究一种超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，即使板厚超出电镀设备的板厚设计能力，生产时也不易出现pcb弯折或者褶皱的情况，以提高产品的合格率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，以避免在金属化处理带有导通孔的pcb的过程中，板厚超出电镀设备板厚制作能力，出现弯折、褶皱的情况，提高了产品制作良率。

2、为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、本发明提供一种超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，该超大尺寸pcb孔金属化的生产方法包括：

4、准备pcb和支撑件，其中，pcb按要求钻出导通孔，支撑件呈环状结构，且为导电材质；

5、将完成钻孔的pcb和支撑件粘接，粘接区域包括pcb和支撑件的接触面；

6、对将完成钻孔的pcb进行孔金属化处理，形成电镀孔；

7、将支撑件和与支撑件粘接的部分pcb切除。

8、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，在将支撑件和与支撑件粘接的部分pcb切除前，通过电镀孔对支撑件和与支撑件粘接的部分pcb进行定位。

9、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，支撑件包括硬板芯板。

10、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，硬板芯板和pcb之间通过半固化片粘接，其中，半固化片呈环状结构。

11、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，半固化片的轮廓宽度d小于硬板芯板的轮廓宽度d。

12、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，半固化片在硬板芯板上的投影位于硬板芯板内部。

13、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，孔金属化处理包括：对导通孔进行沉铜和电镀，完成电镀的导通孔形成电镀孔。

14、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，对完成粘接的pcb和支撑件进行等离子体处理。

15、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，pcb包括软板或薄板。

16、作为一种所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法的可选技术方案，其特征在于，利用激光切割或铣机切割的方式将支撑件和与支撑件粘接的部分pcb切除。

17、本发明的有益效果为：

18、本发明提供一种超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，该超大尺寸pcb孔金属化的生产方法通过将环状结构的支撑件粘接在pcb上，支撑件和pcb叠加部分的厚度相较于单一的pcb有所增加，随着材料厚度增加，产品整体的刚性增加，进而在金属化处理过程中，不易出现弯折、褶皱的问题，提高了产品制作良率。

19、并在导通孔进行孔金属化处理后，将支撑件和与支撑件粘接的部分pcb切除。该方式相较于将支撑件和pcb进行剥离的方式不会对pcb造成破坏，有利于提高pcb的产品制作良率，且切割方式的工艺简单，效率高。

技术特征：

1.一种超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，在将支撑件(200)和与支撑件(200)粘接的部分pcb(100)切除前，通过电镀孔(110)对支撑件(200)和与支撑件(200)粘接的部分pcb(100)进行定位。

3.根据权利要求1所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，支撑件(200)包括硬板芯板。

4.根据权利要求3所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，硬板芯板和pcb(100)之间通过半固化片(300)粘接，其中，半固化片(300)呈环状结构。

5.根据权利要求4所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，半固化片(300)的轮廓宽度d1小于硬板芯板的轮廓宽度d2。

6.根据权利要求5所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，半固化片(300)在硬板芯板上的投影位于硬板芯板内部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，孔金属化处理包括：对导通孔进行沉铜和电镀，完成电镀的导通孔形成电镀孔(110)。

8.根据权利要求7所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，对完成粘接的pcb(100)和支撑件(200)进行等离子体处理。

9.根据权利要求1-6任一项所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，pcb(100)包括软板或薄板。

10.根据权利要求1-6任一项所述的超大尺寸pcb孔金属化的生产方法，其特征在于，利用激光切割或铣机切割的方式将支撑件(200)和与支撑件(200)粘接的部分pcb(100)切除。

技术总结
本发明涉及PCB生产技术领域，具体公开了一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，该超大尺寸PCB孔金属化的生产方法包括准备PCB和支撑件，其中，PCB按要求钻出导通孔，支撑件呈环状结构，且为导电材质。将完成钻孔的PCB和支撑件粘接，粘接区域包括PCB和支撑件的接触面。对导通孔进行孔金属化处理。将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除。上述设置，将PCB和支撑件粘接后，支撑件和PCB叠加部分的厚度相较于单一的PCB有所增加，随着材料厚度增加，产品整体的刚性增加，进而在金属化处理过程中，不易出现弯折、褶皱的问题，提高了产品制作良率。

技术研发人员：朱光远,肖璐,杨云,张志远
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14