弹性波器件的制作方法

本发明涉及适用于移动通信设备等中的频率滤波器等的弹性波器件的改良。

背景技术：

1、作为在移动通信设备等中用作频率滤波器等的弹性波器件，有在封装基板100上与相邻的器件芯片101之间隔开间隔s安装多个器件芯片101而成的器件(参照图12)。

2、在图12中，附图标记100是封装基板，附图标记101是器件芯片，附图标记102是凸块，附图标记103是形成在封装基板侧的电极焊盘，附图标记104是用于将弹性波器件连接在母板上的外部电极焊盘。在器件芯片101与封装基板100之间形成有所述凸块102以及电极焊盘103的厚度量的间隙105。在封装基板100的一面侧，密封树脂膜106以气密密封所述间隙105的方式形成。在相邻的器件芯片101之间的所述间隔s中，密封树脂膜106与封装基板100的一面密合，在相邻的器件芯片101之间形成有空间107。

3、在将这样的弹性波器件安装在母板上时，一般使安装机的吸附喷嘴吸附在弹性波器件上而进行输送，但所述的空间107会使该吸附不稳定。

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、本发明所要解决的主要问题点在于，使这种弹性波器件在具有附加功能的同时，合理地具备使吸附喷嘴的吸附稳定化的方式。

3、用于解决前述技术问题的技术方案

4、本发明实施例提供了一种弹性波器件，包括具有相对的第一表面和第二表面的封装基板、和安装在所述封装基板的第一表面上的多个器件芯片，及覆盖所述多个器件芯片的密封树脂膜；其中，多个所述器件芯片中的至少一个所述器件芯片具有设有功能元件的主面，所述功能元件的至少一部分作为idt电极而构成，所述主面与所述封装基板的所述第一表面相对；在多个所述器件芯片中相邻的所述器件芯片之间形成有间隔，所述密封树脂膜包含由所述间隔形成的空间；在所述封装基板的至少中央区，所述空间被导电性填充材料填埋，并且所述导电性填充材料和形成在所述封装基板的所述第一表面上的接地电位的电极通过形成于所述密封树脂膜的贯通部而连接，而且，在所述封装基板的所述第一表面上具备覆盖所述密封树脂膜和所述导电性填充材料的导电性金属膜。

5、本发明一个实施例中，所述器件芯片具有与所述主面对置的背面；所述密封树脂膜在所述器件芯片的所述背面上的厚度小于所述密封树脂膜在在所述封装基板的所述第一表面上的厚度。

6、本发明一个实施例中，所述密封树脂膜在所述背面上的厚度为所述密封树脂膜在所述封装基板的所述第一表面上的厚度的五分之一至三分之一。

7、本发明一个实施例中，所述器件芯片具有侧面和与所述主面对置的背面；所述密封树脂膜在所述器件芯片的所述背面上的厚度小于所述密封树脂膜在所述器件芯片的所述侧面上的厚度。

8、另外，本发明一个实施例中，所述器件芯片具有侧面和与所述主面对置的背面，所述空间内填充的所述导电性填充材料，与所述密封树脂膜覆盖在所述器件芯片的所述背面的部分齐平。

9、在本发明一个实施例中，所述间隔sa的宽度优选为25μm至100μm。

10、在本发明一个实施例中，所述贯通部形成为直径5μm至20μm的孔状或宽度5μm至20μm的狭缝状。

11、在本发明一个实施例中，所述封装基板2具有围绕多个所述器件芯片的边缘部，所述第一表面上设置有电路图案，所述密封树脂膜暴露出所述电路图案中位于所述边缘部的部分。

12、在本发明一个实施例中，所述导电性金属膜覆盖所述电路图案中位于所述边缘部的部分。

13、在本发明一个实施例中，所述导电性填充材料填充于所述空间内并在所述中央区内形成横跨相邻的所述芯片器件的连续面。

14、发明的效果

15、根据本发明，能够使这种弹性波器件在具有通过所述导电性树脂材料使所述导电性金属膜和形成在封装基板上的接地电位的电极连接的附加功能的同时，合理地具备通过所述导电性填充材料使吸附喷嘴的吸附稳定化的方式。

技术特征：

1.一种弹性波器件，其特征在于，包括具有相对的第一表面和第二表面的封装基板、和安装在所述封装基板的第一表面上的多个器件芯片，及覆盖所述多个器件芯片的密封树脂膜；

2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述器件芯片具有与所述主面对置的背面；所述密封树脂膜在所述器件芯片的所述背面上的厚度小于所述密封树脂膜在所述封装基板的所述第一表面上的厚度。

3.根据权利要求2所述的弹性波器件，其特征在于，所述密封树脂膜在所述背面上的厚度为所述密封树脂膜在所述封装基板的所述第一表面上的厚度的五分之一至三分之一。

4.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述器件芯片具有侧面和与所述主面对置的背面；所述密封树脂膜在所述器件芯片的所述背面上的厚度小于所述密封树脂膜在所述器件芯片的所述侧面上的厚度。

5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述器件芯片具有侧面和与所述主面对置的背面，所述空间内填充的所述导电性填充材料与所述密封树脂膜覆盖在所述器件芯片的所述背面的部分齐平。

6.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于：所述间隔的宽度为25μm至100μm。

7.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于：所述贯通部形成为直径5μm至20μm的孔状或宽度5μm至20μm的狭缝状。

8.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述封装基板2具有围绕多个所述器件芯片的边缘部，所述第一表面上设置有电路图案，所述密封树脂膜暴露出所述电路图案中位于所述边缘部的部分。

9.根据权利要求8所述的弹性波器件，其特征在于，所述导电性金属膜覆盖所述电路图案中位于所述边缘部的部分。

10.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述导电性填充材料填充于所述空间内并在所述中央区内形成横跨相邻的所述芯片器件的连续面。

技术总结
本发明实施例使弹性波器件在具有附加功能的同时，合理地具备使吸附喷嘴的吸附稳定化的方式。本发明实施例提供地弹性波器件中多个器件芯片中的至少一个将功能元件的至少一部分作为IDT电极。在相邻的器件芯片之间形成有间隔Sa，并且在封装基板上形成有器件芯片的密封树脂膜，密封树脂膜包含由间隔Sa形成的空间A。在封装基板的至少中央区，空间A被导电性填充材料填埋，并且该导电性填充材料和形成在封装基板的第一表面上的接地电位的电极通过形成在密封树脂膜上的贯通部而连接。在封装基板的第一表面具备覆盖密封树脂膜和导电性填充材料的导电性金属膜。

技术研发人员：小田康之
受保护的技术使用者：三安日本科技株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15