内置散热埋铜块的电路板制作方法与流程

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种内置散热埋铜块的电路板制作方法。

背景技术：

1、随着印制电路板的发展，对散热元件性能要求越来越高，如散热功率越来越大、导热能力越来越强、可靠性也越来越高，随之终端产品的散热也要求越来越高，部分产品开始引入一种新型散热方式pcb板埋铜块技术，以增加散热面积，缩短热传递路径，提高散热效率。埋铜快pcb技术散热性能优良，尤其适用于高功率、高密度的电子产品，可有效提高系统的可靠性和稳定性。

2、但是，此技术的制作流程存在以下不足：

3、(1)pcb板内层埋铜块技术，目前行业内针对此类设计，均采用先锣槽，再将铜块埋入板内再进行压合制作，此类方法精度要求较高，埋铜块有不平整风险，所以在加工时要求不能有任何的毛刺或凸起。

4、(2)基板和pp开槽精度要求高，需要使用ccd成型机制作，如尺寸过大，铜块埋入后因缝隙过大造成压合填胶不足，铜块和pcb板嵌入位置也会出现空洞，若尺寸过小，铜块埋入困难，容易造成铜块表面与外层铜面不平齐而报废。

5、(3)压合完成后pp胶溢出至表面，如清理不干净将会导致后工序蚀刻时残铜/短路不良。

技术实现思路

1、本发明提供了一种蚀刻铜块的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

2、为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种内置散热埋铜块的电路板制作方法的制作方法，包括：

3、步骤1，基板压合：

4、将铜块、和绝缘树脂粘合在一起；

5、步骤2，钻孔：

6、在步骤形成的铜基板件上加工出定位通孔；

7、步骤3，贴膜：

8、在板面贴上干膜；

9、步骤4，曝光：

10、在曝光机上利用紫外光的照射，将板件两面的干膜发生聚合反应；

11、步骤5，控深铣：

12、使用成型铣板机，在铜基上进行铜块预分割，铜块预留厚度0.2mm；

13、步骤6，蚀刻：

14、将铜块分割位置剩余铜蚀刻掉；

15、步骤7，去膜：

16、使用强碱性药水使干膜剥离掉；

17、步骤8，绝缘树脂填充：

18、将已分割好的铜块和铜块之间缝隙，利用绝缘树脂进行填充；

19、步骤9，压合：

20、将铜块和绝缘树脂粘合在一起；

21、步骤10，镭射钻孔：

22、利用二氧化碳混合气体在两电极之间加电压，释放出能量将板子l1层与介质层烧出4-6mil的孔径；

23、步骤11，填孔：

24、利用电镀填孔原理，将镭射好的孔径进行填铜处理，使之l1层与铜块相连接。

25、由于采用了上述技术方案，本发明无需制作基板和pp开槽流程，通过铜基板压合后，利用控深铣+蚀刻的方法，进行铜块分割，分割位置再使用绝缘树脂填充，填充完再压合制作，利用镭射+填孔流程使外层元器件与铜块导通连接，达到散热效果。这样，本发明无需基板和pp开槽流程，无开槽流程，即可解决上述三个技术问题。采用本发明“控深铣+蚀刻”相结合方式将铜块分割制作，不但方法操作简单，而且铜块散热面积大，散热效果好。

技术特征：

1.一种内置散热埋铜块的电路板制作方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明提供了一种内置散热埋铜块的电路板制作方法的制作方法，包括：使用成型铣板机，在铜基上进行铜块预分割，铜块预留厚度0.2mm；将铜块分割位置剩余铜蚀刻掉；使用强碱性药水使干膜剥离掉；将已分割好的铜块和铜块之间缝隙，利用绝缘树脂进行填充；将铜块和绝缘树脂粘合在一起；利用二氧化碳混合气体在两电极之间加电压，释放出能量将板子L1层与介质层烧出4‑6mil的孔径；将镭射好的孔径进行填铜处理，使之L1层与铜块相连接。采用本发明将铜块分割制作，不但方法操作简单，而且铜块散热面积大，散热效果好。

技术研发人员：何发庭,赵林飞,王志明
受保护的技术使用者：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13