用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法与流程

本公开一般涉及电子电路和电子设备的形成，并且具体地涉及在金属基底上使用表面安装技术的方法。

背景技术：

1、随着电子和工艺设备的发展，对小型化和集成电子部件的需求不断增加。目前，许多常规设备部件使用焊接技术组装。对于这些技术，部件通常被焊接到刚性或柔性印刷电路基底上以形成印刷电路板组件(pcba)，其具有220至250℃或更高的典型无铅工艺温度范围，或180至220℃的典型锡铅工艺温度范围。一旦形成pcba，然后将其附接或集成到设备、设备部分或产品机架中，例如以形成最终产品。

2、随着3维(3d)打印和结构电子产品的出现，正在制造各种和/或独特形状、尺寸和/或维度的设备或产品(通常是相对微型的)，并且这些独特的设备和产品通常需要专用的腔、空间和/或区域来容纳上述pcba电路。在各种缺点中(例如大多数常规pcba电路布置的至少部分不灵活的性质)，将电子产品设备插入到这些设备可能带来空间要求方面的显著成本，这是非常不期望的，因为这些产品和设备的所提及的独特且通常微型的性质。

技术实现思路

1、本文描述了一种用于将表面安装技术部件直接放置到具有电路图案的金属基底上的系统和方法。用于在金属基底结构上形成电路图案的方法包括提供具有绝缘表面的金属基底结构，该绝缘表面包括图案形成部分。仅在绝缘表面的图案形成部分上沉积(即，印刷和其它类似技术)活化油墨，以在绝缘表面的图案形成部分上形成非导体(non-conductive)隔离层。第一金属层通过无电镀形成在非导体隔离层上。第一金属层的图案化部分与第一金属层的剩余部分隔离以形成电路图案。在第一金属层上施加非导体掩模层。在非导体掩模层上形成第二金属层。确定表面安装连接盘(land)图案和焊盘配置。将焊接掩模层施加到所述图案化部分以保护电路图案。施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。

技术特征：

1.一种电子电路，该电子电路包括：

2.根据权利要求1所述的电子电路，其中在激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层包括：

3.根据权利要求2所述的电子电路，其中激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层通过沿着所述一个或多个导电迹线的外围去除所述第一金属层的部分以隔离所述第一金属层的所述一个或多个导电迹线而形成。

4.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述非导体隔离部分是非导电的。

5.根据权利要求2所述的电子电路，其中所述集成基底结构包括：金属基层和形成在所述金属基层上以提供绝缘表面的绝缘层。

6.根据权利要求2所述的电子电路，其中所述活化油墨包括n-甲基-2-吡咯烷酮。

7.根据权利要求2所述的电子电路，该电子电路还包括：

8.根据权利要求7所述的电子电路，该电子电路还包括：

9.一种电子电路，该电子电路包括：

10.根据权利要求9所述的电子电路，其中在激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层包括：

11.根据权利要求10所述的电子电路，其中激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层通过沿着所述一个或多个导电迹线的外围去除所述第一金属层的部分以隔离所述第一金属层的所述一个或多个导电迹线而形成。

12.根据权利要求10所述的电子电路，其中所述非导体隔离部分是非导电的。

13.根据权利要求10所述的电子电路，其中所述集成基底结构包括：金属基层和形成在所述金属基层上以提供绝缘表面的绝缘层。

14.根据权利要求10所述的电子电路，其中所述活化油墨包括n-甲基-2-吡咯烷酮。

15.根据权利要求10所述的电子电路，该电子电路还包括：

16.根据权利要求15所述的电子电路，该电子电路还包括：

技术总结
一种用于在集成基底结构上形成电路图案的方法，该方法包括提供包括图案形成部分的绝缘表面。仅在所述图案形成部分上沉积活化油墨以形成非导体隔离层。第一金属层通过无电镀形成在所述非导体隔离层上。所述第一金属层的图案化部分与所述第一金属层的剩余部分隔离以形成所述电路图案。在所述第一金属层上施加非导体掩模层。在所述非导体掩模层上形成第二金属层。确定表面安装连接盘图案和焊盘配置。将焊接掩模层施加到所述图案化部分。施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。然后，可以将电气部件安装到(一个或多个)焊盘。

技术研发人员：吴伟平（又名乔纳森）,M·Y·图拉阿里,Z·萨姆苏丁
受保护的技术使用者：捷普有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14