布线电路基板的制作方法

本发明涉及一种布线电路基板。

背景技术：

1、公知有一种具备绝缘层和配置于绝缘层的上表面的导体图案的布线电路基板(例如，参照下述专利文献1。)。在专利文献1所述的布线电路基板中，导体图案具备布线和与布线连接的端子。端子借助焊料与外部设备电连接。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019－212679号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、端子有时根据用途和目的而具有多层。该情况下，端子的散热性升高。因此，在使用焊料连接端子和外部设备时，需要将焊料加热至高温。

3、但是，该情况下，存在端子容易自绝缘层剥离的问题。

4、本发明提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。

5、用于解决问题的方案

6、本发明(1)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：绝缘层；以及导体图案，其配置于所述绝缘层的厚度方向上的一侧的面，所述导体图案具备：布线；以及端子，其自所述布线的一端缘突出，所述端子具备：第1端子层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向上的一侧的面；以及第2端子层，其配置于所述第1端子层的所述厚度方向上的一侧的面，将沿所述厚度方向观察时的所述端子的区域以所述布线的所述一端缘为起点向所述端子的突出方向的相反侧折回时的折回区域中的所述布线的体积y、与所述端子的体积x之比(y/x)为0.1以上。

7、在该布线电路基板中，折回区域中的布线的体积y、与端子的体积x之比(y/x)较高，为0.1以上。因此，即使在端子的一侧的面配置焊料，并将焊料加热至高温，也能够使传递至端子的热向布线充分地释放。因此，能够抑制端子与绝缘层之间的边界处的密合力的降低。其结果，能够抑制端子自绝缘层剥离。

8、本发明(2)在(1)所述的布线电路基板的基础上，所述布线由与所述第1端子层连续的第1布线层构成、或者由与所述第2端子层连续的第2布线层构成。

9、本发明(3)在(1)或(2)所述的布线电路基板的基础上，该布线电路基板还具备金属支承层，该金属支承层配置于所述绝缘层的厚度方向上的另一侧的面。

10、由于该布线电路基板还具备配置于绝缘层的厚度方向上的另一侧的面的金属支承层，因此不仅能够使经由焊料传递至端子的热向布线释放，还能够使该热向金属支承层释放。

11、本发明(4)在(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述导体图案具备：互相隔开间隔的多个布线；以及端子，多个所述端子与多个所述布线对应，且多个所述端子分别自多个所述布线的一端缘突出，多个所述端子各自均具备所述第1端子层和所述第2端子层，将沿所述厚度方向观察时的多个所述端子的区域以多个所述布线的所述一端缘为起点向多个所述端子的突出方向的相反侧折回时的多个折回区域的各区域中的所述布线的体积y、与多个所述端子各自的体积x之比(y/x)均为0.1以上。

12、在该布线电路基板中，多个折回区域的各区域中的布线的体积y、与多个端子各自的体积x之比均为0.1以上，因此即使多个端子同时受热，也能够抑制多个端子中的各端子自绝缘层剥离。

13、本发明(5)在(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述比(y/x)小于1。

14、发明的效果

15、本发明提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。

技术特征：

1.一种布线电路基板，其中，

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

技术总结
本发明提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(3)和配置于基底绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面的导体图案(4)。导体图案(4)具备布线(41A)和端子(42A)。端子(42A)自布线(41A)的一端缘(41AE)突出。端子(42A)具备第1端子层(42A1)和第2端子层(42A2)。折回区域(42AF)中的布线(41A)的体积(Y)、与端子(42A)的体积(X)之比(Y/X)为0.1以上。折回区域(42AF)为将沿厚度方向观察时的端子(42A)的区域以布线(41A)的一端缘(41AE)为起点向端子(42A)的突出方向的相反侧折回时的区域。

技术研发人员：松井秀树,柴田直树,笹冈良介
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16