COC组件及其制作方法与流程

本发明涉及光通信，具体为一种coc组件及其制作方法。

背景技术：

1、目前光器件coc与pcb板互连都是在coc的高速信号线焊盘处通过打金丝线(wirebonding)的方式与pcb高速信号线焊盘建立电气连接。以微带线为理论基础，可以通过计算得出pcb板高速信号线走线宽度和焊盘结构尺寸，以及coc上高速信号线的走线宽度和打线焊盘的结构尺寸，在实际的应用过程中因为介入了金丝线，所以仅仅通过单纯的计算参数通常很难实现从pcb板的高速信号线到金线到coc高速信号线再到金丝线最后达到芯片的整体阻抗设计，以及高带宽的设计。

2、在光模块迅速发展的今天，随着信号传输速率的迅猛提高以及高频电路的广泛应用，对系统的信号完整性提出了更高的要求。在高频段为了使信号从pcb板到光器件芯片的传输过程中，能够尽可能的低失真、低干扰的传输，从而到完整、可靠、精确、无干扰的传输信号，所以光器件中coc与pcb板的电气连接以及eml芯片打线焊盘处打线结构的设计显得越来越重要。

3、现有技术中，如图1所示，eml芯片上打线焊盘处通过金线连接coc的高速信号线焊盘，然后再连接到coc信号线，接着到coc信号线末端焊盘，再通过打金线连接至pcb板。往往coc和pcb的高速信号线的打线焊盘处由于引入了金线，会使得金丝线打线处阻抗不连续、信号从pcb板的高速信号线到eml芯片路径较长等，从而导致在高速率的情况下coc带宽不够的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种coc组件及其制作方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

2、为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种coc组件，包括eml芯片、pcb板以及用于承载所述eml芯片的第一载体，所述pcb板和所述第一载体叠设，且所述pcb板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，所述eml芯片通过金属线与所述金属孔的上端电连接，所述金属孔的下端与所述pcb板上的信号路径电连接。

3、进一步，所述第一载体的上表面设有与所述金属孔导通的焊盘，所述eml芯片通过两根金属线焊接在所述焊盘上。

4、进一步，两根所述金属线之间的夹角控制在10～30°之间，和/或两根所述金属线的长度均控制在200～450μm之间。

5、进一步，所述焊盘与所述第一载体的之间形成的缝隙控制在0.05～0.01mm之间。

6、进一步，所述第一载体有多层，各所述第一载体叠设，相邻的两所述金属孔通过gnd端导通。

7、进一步，所述eml芯片、所述pcb板以及所述载体组成一组coc组件，所述coc组件有多组，各所述coc组件并排设置。

8、进一步，还包括第二载体，所述第二载体尺寸大于所述第一载体，所述pcb板位于所述第二载体的下方，所述第二载体内也设有金属孔，所述eml芯片通过所述第一载体的金属孔以及所述第二载体的金属孔连通至所述pcb板的信号路径。

9、进一步，所述第一载体上还设有焊盘或电容，所述eml芯片通过另外一根金属线与所述焊盘或所述电容电连接。

10、进一步，所述eml芯片与所述焊盘或所述电容连接的所述金属线的长度控制在300～700μm。

11、本发明实施例提供另一种技术方案：一种coc组件的制作方法，包括如下步骤：

12、s1，将eml芯片贴装于第一载体上，所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，

13、s2，在将所述第一载体置于pcb板的上方，使所述第一载体与所述pcb板叠设，

14、s3，打线使所述eml芯片与所述金属孔的上端电连接，并使所述金属孔的下端与所述pcb板上的信号路径电连接。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、1、通过叠设载体和pcb板，并通过载体内的金属孔实现eml芯片与pcb板的信号路径的电气互联可以有效改善pcb板到coc高速线号线的阻抗匹配不连续的问题，有效避免了打线带来的的阻抗不连续的问题，然后又改善了eml芯片到焊盘打线结构。

17、2、通过仿真软件验证了这种新的电气互连方式在3db带宽时，比传统的金丝线连接的方式提高了18.28％，眼图质量也有较大的提升。

技术特征：

1.一种coc组件，包括eml芯片、pcb板以及用于承载所述eml芯片的第一载体，其特征在于：所述pcb板和所述第一载体叠设，且所述pcb板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，所述eml芯片通过金属线与所述金属孔的上端电连接，所述金属孔的下端与所述pcb板上的信号路径电连接。

2.如权利要求1所述的coc组件，其特征在于：所述第一载体的上表面设有与所述金属孔导通的焊盘，所述eml芯片通过两根金属线焊接在所述焊盘上。

3.如权利要求2所述的coc组件，其特征在于：两根所述金属线之间的夹角控制在10～30°之间，和/或两根所述金属线的长度均控制在200～450μm之间。

4.如权利要求2所述的coc组件，其特征在于：所述焊盘与所述第一载体的之间形成的缝隙控制在0.05～0.01mm之间。

5.如权利要求1所述的coc组件，其特征在于：所述第一载体有多层，各所述第一载体叠设，相邻的两所述金属孔通过gnd端导通。

6.如权利要求1所述的coc组件，其特征在于：所述eml芯片、所述pcb板以及所述载体组成一组coc组件，所述coc组件有多组，各所述coc组件并排设置。

7.如权利要求1所述的coc组件，其特征在于：还包括第二载体，所述第二载体尺寸大于所述第一载体，所述pcb板位于所述第二载体的下方，所述第二载体内也设有金属孔，所述eml芯片通过所述第一载体的金属孔以及所述第二载体的金属孔连通至所述pcb板的信号路径。

8.如权利要求1所述的coc组件，其特征在于：所述第一载体上还设有焊盘或电容，所述eml芯片通过另外一根金属线与所述焊盘或所述电容电连接。

9.如权利要求8所述的coc组件，其特征在于：所述eml芯片与所述焊盘或所述电容连接的所述金属线的长度控制在300～700μm。

10.一种coc组件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结
本发明涉及光通信技术领域，提供了一种COC组件，包括EML芯片、PCB板以及用于承载所述EML芯片的第一载体，所述PCB板和所述第一载体叠设，且所述PCB板位于所述第一载体的下方；所述第一载体内具有贯通所述第一载体上下表面的金属孔，所述EML芯片通过金属线与所述金属孔的上端电连接，所述金属孔的下端与所述PCB板上的信号路径电连接。还提供一种COC组件的制作方法。本发明通过叠设载体和PCB板，并通过载体内的金属孔实现EML芯片与PCB板的信号路径的电气互联可以有效改善PCB板到COC高速线号线的阻抗匹配不连续的问题，有效避免了打线带来的的阻抗不连续的问题，然后又改善了EML芯片到焊盘打线结构。

技术研发人员：杨辉,李林科,吴天书,杨现文,张健
受保护的技术使用者：武汉联特科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14