电子组件以及显卡的制作方法

本公开涉及电子组件，具体地，涉及一种电子组件以及显卡。

背景技术：

1、在电子组件设计过程中，散热器或者结构金属件的浮地或者接地不良会形成天线效应，从而耦合到大量的来自于电路板(pcb)的噪声能量而导致电磁干扰(emi)辐射超标。

2、现有技术中，一般是通过在电路板与散热器之间直接焊接弹片的方式，实现对散热器与电路板之间的接地导通，然而，采用上述方式需要在电路板(pcb)上提前预留焊接位置，会占用电路板上的空间，不利于对电子组件的设计。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种电子组件以及显卡，以解决相关技术中存在的技术问题。

2、为了实现上述目的，本公开的第一个方面提供一种电子组件，包括电路板、背板、紧固件、散热器以及第一接地件，所述电路板位于所述背板与所述散热器之间，所述紧固件用于将所述电路板紧固在所述背板上，所述第一接地件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述紧固件，以通过所述紧固件接地，所述延伸部从所述连接部朝向所述散热器延伸并与所述散热器抵顶。

3、可选地，所述连接部可拆卸地连接于所述紧固件。

4、可选地，所述紧固件包括螺杆部和形成在所述螺杆部上的头部，所述连接部上形成有供所述螺杆部穿过的通孔，所述连接部套设在所述螺杆部上，且所述连接部夹持在所述电路板与所述头部之间。

5、可选地，所述连接部沿所述螺杆部的径向向外凸出于所述头部。

6、可选地，所述电路板包括板体，所述板体上形成有用于供所述螺杆部穿过的紧固孔，所述板体上具有露铜区域，所述露铜区域环绕所述紧固孔设置。

7、可选地，所述电路板还包括设置在所述板体上的凸点，所述连接部夹持在所述凸点与所述头部之间，所述凸点由受压可形变的导电材料制成，所述凸点设置在所述露铜区域上。

8、可选地，所述露铜区域沿所述螺杆部的轴向的投影覆盖所述连接部沿所述螺杆部的轴向的投影。

9、可选地，所述延伸部包括延伸段和折弯段，所述延伸段从所述连接部朝向所述散热器延伸，所述折弯段从所述延伸段远离所述连接部的一端弯折，所述折弯段与所述散热器抵顶。

10、可选地，所述折弯段具有用于与所述散热器抵顶的抵顶面，所述抵顶面形成为斜面或弧面。

11、可选地，第一接地件为弹性接地件。

12、可选地，所述弹性接地件为弹片或弹簧。

13、可选地，所述弹性接地件的弹性力的大小基于预设的所述散热器对所述电路板的最小压力阈值确定。

14、可选地，所述散热器与所述电路板之间的竖直距离比所述延伸部处于自然状态时所述延伸部靠近所述连接部的一端到所述延伸部靠近所述散热器的一端的竖直距离小0.4mm～0.6mm。

15、本公开的第二个方面提供一种显卡，包括如上所述的电子组件。

16、通过上述技术方案，紧固件将电路板紧固在背板上，第一接地件的连接部与紧固件相连，且第一接地件的延伸部是与散热器抵顶的，这样，连接在电路板与散热器之间的第一接地件便可以实现对散热器上的电磁波起到接地导通的效果，从而降低由于电磁干扰辐射超标而导致对电子组件的运行产生的影响。

17、并且，在上述方案中，第一接地件的连接部是与紧固件相连的因此，无需在电路板上设置预留焊接或粘贴该第一接地件的区域，能够减小由于设置第一连接件而对电路板上设计空间的占用，适用场景更广。此外，采用上述方式也不需要对第一接地件进行过炉焊接，能进一步降低电子组件设计的加工成本。

18、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种电子组件，其特征在于，包括电路板、背板、紧固件、散热器以及第一接地件，所述电路板位于所述背板与所述散热器之间，所述紧固件用于将所述电路板紧固在所述背板上，所述第一接地件包括连接部和延伸部，所述连接部连接于所述紧固件，以通过所述紧固件接地，所述延伸部从所述连接部朝向所述散热器延伸并与所述散热器抵顶。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述连接部可拆卸地连接于所述紧固件。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述紧固件包括螺杆部和形成在所述螺杆部上的头部，所述连接部上形成有供所述螺杆部穿过的通孔，所述连接部套设在所述螺杆部上，且所述连接部夹持在所述电路板与所述头部之间。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述连接部沿所述螺杆部的径向向外凸出于所述头部。

5.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述电路板包括板体，所述板体上形成有用于供所述螺杆部穿过的紧固孔，所述板体上具有露铜区域，所述露铜区域环绕所述紧固孔设置。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述电路板还包括设置在所述板体上的凸点，所述连接部夹持在所述凸点与所述头部之间，所述凸点由受压可形变的导电材料制成，所述凸点设置在所述露铜区域上。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述露铜区域沿所述螺杆部的轴向的投影覆盖所述连接部沿所述螺杆部的轴向的投影。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述延伸部包括延伸段和折弯段，所述延伸段从所述连接部朝向所述散热器延伸，所述折弯段从所述延伸段远离所述连接部的一端弯折，所述折弯段与所述散热器抵顶。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述折弯段具有用于与所述散热器抵顶的抵顶面，所述抵顶面形成为斜面或弧面。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子组件，其特征在于，第一接地件为弹性接地件。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其特征在于，所述弹性接地件为弹片或弹簧。

12.根据权利要求10所述的电子组件，其特征在于，所述弹性接地件的弹性力的的大小基于预设的所述散热器对所述电路板的最小压力阈值确定。

13.根据权利要求10所述的电子组件，其特征在于，所述散热器与所述电路板之间的竖直距离比所述延伸部处于自然状态时所述延伸部靠近所述连接部的一端到所述延伸部靠近所述散热器的一端的竖直距离小0.4mm～0.6mm。

14.一种显卡，其特征在于，包括根据权利要求1-13中任一项所述的电子组件。

技术总结
本公开涉及一种电子组件以及显卡，电子组件包括电路板、背板、紧固件、散热器以及第一接地件，电路板位于背板与散热器之间，紧固件用于将电路板紧固在背板上，第一接地件包括连接部和延伸部，连接部连接于紧固件，以通过紧固件接地，延伸部从连接部朝向散热器延伸并与散热器抵顶。第一接地件的连接部是与紧固件相连的，因此，无需在电路板上设置预留焊接或粘贴该第一接地件的区域，能够减小由于设置第一连接件而对电路板上设计空间的占用，适用场景更广。此外，采用上述方式也不需要对第一接地件进行过炉焊接，能进一步降低电子组件设计的加工成本。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14