一种可加速访问基于BS架构数字孪生项目的装置的制作方法

本发明涉及bs架构，具体为一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置。

背景技术：

1、目前数字孪生应用分为b/s架构与c/s架构两种，本案以b/s架构展开说明，目前b/s架构的数字孪生应用按部署方式可分为，私有云部署、公有云部署、混合云部署，其中数字孪生应用前后端程序的载体为云虚拟主机或实体服务器设备。

2、现有的bs架构数字孪生项目的使用，随着数字孪生可视化场景的规模与视觉效果的提升，带来的问题就是3d资源占用的磁盘空间越来越大，随之导致的问题就是通过浏览器访问时，网络传输的数据量也越大，带来的问题就是加载时间长，用户体验不佳，以服务器主机或云服务资源为载体进行部署，硬件、运维、带宽成本均比较高，因此一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置，以解决上述背景技术中提出的网络传输的数据量也越大，带来的问题就是加载时间长，用户体验不佳的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置，包括：

3、机箱，所述机箱包括盖板，所述盖板的一侧开设有理线孔，所述机箱盖板两侧固定连接有挡板。

4、主机，所述主机的外壁两侧皆固定连接有支撑板，所述支撑板一侧固定连接有支撑架，所述主机的一侧设置有网线孔、第一电源孔和第二电源孔，所述主机远离网线孔的另一侧设置有显示器和开关。

5、优选的，所述盖板一侧内部设置螺纹孔，且螺纹孔设置有四组，且螺纹孔内部均设置有螺栓。

6、优选的，所述挡板设置有两组，所述挡板上均匀开设有滑动凹槽，且相邻滑动凹槽的高度是主机厚度的两倍。

7、优选的，所述支撑板插接在挡板滑动凹槽内部，且支撑板的外壁包裹有橡胶。

8、优选的，所述支撑架上开设有适配网线孔、电源孔和第二电源孔的通孔，且支撑架与主机间隔范围为2cm-4cm。

9、优选的，所述理线孔呈圆形孔结构，且圆形孔的内壁包裹有绝缘橡胶层。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：该主机支撑板插接在挡板滑动凹槽内部，且支撑板的外壁包裹有橡胶，起到很好保护作用，同时设置理线孔，且理线孔呈圆形孔结构，且圆形孔的内壁包裹有绝缘橡胶层，绝缘橡胶制品是以橡胶为主体材料、加入相关配合剂后所制成的、具有高弹性、但难以导电的橡胶制品，理线孔收纳了线材的同时起到了保护漏电的问题。

11、(1)本发明通过挡板的设置，能够有效的实现对此可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置的保护，同时挡板上均匀开设有滑动凹槽，方便基于主机存放，同时此设备两侧支撑板外壁包裹有橡胶，进一步提升设备的保护。

12、(2)本发明通过设置理线孔，理线孔的内壁包裹有绝缘橡胶层，隔绝漏电，大大提升主机安全性。

技术特征：

1.一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置，其特征在于：所述盖板(14)一侧内部设置螺纹孔，且螺纹孔设置有四组，且螺纹孔内部均设置有螺栓(12)。

3.根据权利要求1所述的一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置，其特征在于：所述挡板(11)设置有两组，所述挡板(11)上均匀开设有滑动凹槽，且相邻滑动凹直接的高度是主机(2)厚度的两倍。

4.根据权利要求1所述的一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置，其特征在于：所述支撑板(26)插接在挡板(11)滑动凹槽内部，且支撑板(26)的外壁包裹有橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置，其特征在于：所述支撑架(27)上开设有适配网线孔(21)、第一电源孔(22)和第二电源孔(23)的通孔，且支撑架(27)与主机(2)间隔范围为2cm-4cm。

6.根据权利要求5所述的一种可加速访问基于bs架构数字孪生项目的装置，其特征在于：所述理线孔(13)呈圆形孔结构，且圆形孔的内壁包裹有绝缘橡胶层。

技术总结
本发明涉及BS架构数字技术领域，具体为一种可加速访问基于BS架构数字孪生项目的装置，包括机箱和主机，所述机箱包括盖板，所述盖板的一侧开设有理线孔，所述盖板两侧固定连接有挡板，所述主机的外壁两侧皆固定连接有支撑板，所述支撑板一侧固定连接有支撑架，所述主机的一侧设置有网线孔、第一电源孔和第二电源孔，所述主机远离网线孔的另一侧设置有显示器和开关。本发明主机，起到快速加载访问的目的，使用传统的服务器主机进行私有化部署效果是一样的，都可以起到加速访问的目的，从成本方面来讲，远低于传统服务器主机；从便携性方面来讲，服务器主机一般占物理空间较大，需要放在机房或为其提供个空间，而本案装置比较便携。

技术研发人员：刘会军,罗玲玲,郭金明
受保护的技术使用者：乘木科技（珠海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13