线路板半金属化孔的钻锣加工方法与流程

本发明涉及线路板，特别是涉及一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法。

背景技术：

1、pcb板中半孔金属化产品使用广泛，在生产时通常采用钻+锣工艺生产，即钻完孔后再转到锣房，加工沉铜槽，最后到沉铜做槽孔的孔壁金属化，从钻孔加工到锣房锣槽加工，频繁上下板易产生板面擦花和产生毛刺。而且，在钻孔定位后转运到成型，增加了二次定位对产品本身精度的要求，极易产生毛刺，导致沉铜后镀铜，在干膜贴膜过程中扎破干膜导致破孔，对孔壁金属化会造成咬蚀影响产品性能。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低产生毛刺的几率的线路板半金属化孔的钻锣加工方法。

2、本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法，所述方法包括：

4、将待加工预置板放置于支撑垫板上；

5、对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板。

6、在其中一个实施例中，所述将待加工预置板放置于支撑垫板上，之前还包括：将金属底片放置于所述支撑垫板上。

7、在其中一个实施例中所述将待加工预置板放置于支撑垫板上，包括：将所述待加工预置板安置于所述金属底片上。

8、在其中一个实施例中，所述支撑垫板具有半孔钻锣区，所述半孔钻锣区与所述待加工预置板的半金属化孔对应。

9、在其中一个实施例中，所述将金属底片放置于所述支撑垫板上，包括：将所述金属底片放置于所述半孔钻锣区内。

10、在其中一个实施例中，所述将所述金属底片放置于所述半孔钻锣区内，之前还包括：对所述金属底片增设与所述待加工预置板粘结的固化胶，以使所述固化胶位于所述支撑垫板的半孔钻锣区外。

11、在其中一个实施例中，所述金属底片包括钻锣铝片。

12、在其中一个实施例中，所述对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板，包括：对所述待加工预置板进行钻孔预处理，得到第一加工板。

13、在其中一个实施例中，所述对所述待加工预置板进行钻孔预处理，得到第一加工板，之后还包括：对所述第一加工板进行半孔左锣处理，得到第二加工板。

14、在其中一个实施例中，所述对所述第一加工板进行半孔锣除处理，得到第二加工板，之后还包括：对所述第二加工板进行半孔右锣处理，得到半金属化孔的线路板。

15、与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

16、将待加工预置板设置在支撑垫板上，便于待加工预置板的钻锣处理，而在待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，是对待加工预置板连续实施钻孔和锣板，使得待加工预置板的钻孔和锣槽处于同一个程式，无需转板和二次定位，有效降低了在线路板上制作半金属化孔时的毛刺几率。

技术特征：

1.一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，包括：采用线路板半孔钻锣机进行线路板的半金属化孔的钻锣，所述线路板半孔钻锣机包括：

2.根据权利要求1所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述将待加工预置板放置于支撑垫板上，之前还包括：

3.根据权利要求2所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述将待加工预置板放置于支撑垫板上，包括：

4.根据权利要求2所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述支撑垫板具有半孔钻锣区，所述半孔钻锣区与所述待加工预置板的半金属化孔对应。

5.根据权利要求4所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述将金属底片放置于所述支撑垫板上，包括：

6.根据权利要求5所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述将所述金属底片放置于所述半孔钻锣区内，之前还包括：

7.根据权利要求2所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述金属底片包括钻锣铝片。

8.根据权利要求1所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板，包括：

9.根据权利要求8所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述对所述待加工预置板进行钻孔预处理，得到第一加工板，之后还包括：

10.根据权利要求9所述的线路板半金属化孔的钻锣加工方法，其特征在于，所述对所述第一加工板进行半孔锣除处理，得到第二加工板，之后还包括：

技术总结
本申请提供一种线路板半金属化孔的钻锣加工方法。所述方法包括将待加工预置板放置于支撑垫板上；对所述待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，得到半金属化孔的线路板。将待加工预置板设置在支撑垫板上，便于待加工预置板的钻锣处理，而在待加工预置板进行半孔钻锣一体处理，是对待加工预置板连续实施钻孔和锣板，使得待加工预置板的钻孔和锣槽处于同一个程式，无需转板和二次定位，有效降低了在线路板上制作半金属化孔时的毛刺几率。

技术研发人员：刘海员,董威,黎卫强,羊伟琼
受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14