热敏电阻发热片及其制备方法与流程

本发明涉及发热片领域，尤其是热敏电阻发热片及其制备方法。

背景技术：

1、热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。而现有的电阻发热片是将加热陶瓷片和温控陶瓷片用两种不同工艺成型后，再用导电胶和绝缘高温绝缘漆粘连在一起，这种电阻发热片工序复杂，且成本高、发热效率低。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：为了解决背景技术中描述的技术问题，本发明提供了一种热敏电阻发热片及其制备方法。本申请分别制备出热电阻层、热敏电阻层并两次印刷，再将热电阻层、热敏电阻层、盖板一次等静压合片成型。本申请制备能耗低、不良率低、产品一致性好，降低了生产成本。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种热敏电阻发热片，包括盖板、加热电阻层、热敏电阻层,用于绝缘保护的盖板、用于加热升温的加热电阻层、用于控制温度变化的热敏电阻层由上到下依次固定在一起，加热电阻层和热敏电阻层上均设有厚膜电路。

4、一种热敏电阻发热片的制备方法，包括以下步骤：

5、s1、将瓷粉的各原料按重量份数投入球磨机内进行球磨，得到瓷浆；

6、s2、用流延机将瓷浆流延成0.5-1㎜厚的pvb胶片；

7、s3、用模具将pvb胶片冲切成规定大小的加热电阻层生片、热敏电阻层生片、盖板生片；

8、s4、将电子浆料按一定网版在加热电阻层生片和热敏电阻层生片上印刷成厚膜电路；

9、s5、用模具将盖板生片进行打孔，作为成瓷后的焊孔；

10、s6、将加热电阻层生片、热敏电阻层生片、盖板生片合成一体化生瓷片；

11、s7、通过模具分条切割成单体的生瓷片；

12、s8、利用高温隧道窑，将生瓷片烧结成熟瓷片；

13、s9、利用旋振球磨机加球磨介质，将烧好的熟瓷片打磨抛光，去除表面杂质；

14、s10、对熟瓷片进行检测；

15、s11、利用银铜焊片将引线焊接在熟瓷片上预留的焊孔里，得到发热片成品；

16、s12、对发热片进行干烧检测。

17、具体地，所述瓷粉的各原料的重量份数为：氧化铝粉92-97份、碳酸钙0.5-2份、滑石粉1.5-2.4份、稀土0.1-1份、高岭土4-6份。

18、具体地，所述氧化铝粉95份、碳酸钙0.7份、滑石粉1.8份、稀土0.5份、高岭土5.2份。

19、具体地，步骤s1中，所述球磨时间为40-60小时。

20、具体地，步骤s1中，所述球磨时间为48小时。

21、具体地，步骤s8中，所述高温隧道的加热温度为1550～1700℃。

22、具体地，步骤s8中，所述高温隧道的加热温度为1600℃。

23、具体地，步骤s10中，所述检测是使用电阻仪，温控仪，强度仪来进行。

24、具体地，步骤s6中，所述加热电阻层生片、热敏电阻层生片、盖板生片通过等静压机合片成一体化生瓷片。

25、本发明的有益效果是：本发明提供了一种热敏电阻发热片及其制备方法。本申请分别制备出热电阻层、热敏电阻层并两次印刷，再将热电阻层、热敏电阻层、盖板一次等静压合片成型。本申请制备能耗低、不良率低、产品一致性好，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种热敏电阻发热片，其特征是，包括盖板、加热电阻层、热敏电阻层, 其特征在于：用于绝缘保护的盖板、用于加热升温的加热电阻层、用于控制温度变化的热敏电阻层由上到下依次固定在一起，加热电阻层和热敏电阻层上均设有厚膜电路。

2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：所述瓷粉的各原料的重量份数为：氧化铝粉92-97份、碳酸钙0.5-2份、滑石粉1.5-2.4份、稀土0.1-1份、高岭土4-6份。

4.根据权利要求3所述的热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：所述氧化铝粉95份、碳酸钙0.7份、滑石粉1.8份、稀土0.5份、高岭土5.2份。

5.根据权利要求2所述的热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：步骤s1中，所述球磨时间为40-60小时。

6.根据权利要求5所述的热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：步骤s1中，所述球磨时间为48小时。

7.根据权利要求2所述的热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：步骤s8中，所述高温隧道的加热温度为1550～1700℃。

8.根据权利要求7所述的热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：步骤s8中，所述高温隧道的加热温度为1600℃。

9.根据权利要求2所述的热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：步骤s10中，所述检测是使用电阻仪，温控仪，强度仪来进行。

10.根据权利要求2所述的热敏电阻发热片的制备方法，其特征在于：步骤s6中，所述加热电阻层生片、热敏电阻层生片、盖板生片通过等静压机合片成一体化生瓷片。

技术总结
本发明涉及发热片领域，尤其是热敏电阻发热片及其制备方法。该发热片包括盖板、加热电阻层、热敏电阻层,用于绝缘保护的盖板、用于加热升温的加热电阻层、用于控制温度变化的热敏电阻层由上到下依次固定在一起，加热电阻层和热敏电阻层上均设有厚膜电路。本发明分别制备出热电阻层、热敏电阻层并两次印刷，再将热电阻层、热敏电阻层、盖板一次等静压合片成型。本申请制备能耗低、不良率低、产品一致性好，降低了生产成本。

技术研发人员：赵基农,赵华强,李宏杰,陈维国
受保护的技术使用者：宜兴市美盛微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13