印刷布线板的制作方法

通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种多层印刷布线板，其具有芯基板、形成在芯基板上的第1导体电路、形成在芯基板上和第1导体电路上的层间绝缘层以及形成在层间绝缘层上的第2导体电路。在第1导体电路的表面形成有绝缘性薄膜。

2、专利文献1：日本特开2010-87508号公报

3、专利文献1的课题

4、在专利文献1的技术中，认为绝缘性薄膜的厚度与位置无关而恒定。因此，当绝缘性薄膜厚时，认为难以减小第1导体电路中的布线间的距离。认为难以形成高密度的布线。另一方面，当绝缘性薄膜薄时，认为第1导体电路与第2导体电路之间的绝缘性能降低。认为由于需要增厚层间绝缘层，因此多层印刷布线板整体变厚，印刷布线板的低高度化变得困难。

技术实现思路

1、本发明的印刷布线板具有：绝缘层；第1导体层，其形成在所述绝缘层上，包含导体电路；绝缘性密合层，其覆盖所述第1导体层的表面和从所述第1导体层露出的所述绝缘层；树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述第1导体层上；以及第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层上。所述绝缘性密合层包含被所述第1导体层和所述树脂绝缘层夹着而覆盖所述导体电路的上表面的第1部分和覆盖所述导体电路的侧面的第2部分。所述第1部分的厚度大于所述第2部分的厚度。

2、在本发明的实施方式的印刷布线板中，绝缘性密合层的第1部分的厚度大于第2部分的厚度。由于覆盖导体电路的侧面的第2部分较薄，因此能够减小第1导体层的相邻的导体电路之间的距离。能够高密度地形成导体电路。另一方面，由于覆盖导体电路的上表面的第1部分较厚，因此能够确保第1导体层与第2导体层之间的绝缘性。由于不需要较厚地形成层间绝缘层，因此能够实现印刷布线板的低高度化。因此，根据上述结构，能够提供具有高密度的导体电路并且低高度化的印刷布线板。

技术特征：

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

9.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

10.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

11.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

12.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

技术总结
本发明提供印刷布线板，其具有高密度的导体电路并且低高度化。印刷布线板具有：绝缘层；第1导体层，其形成在所述绝缘层上，包含导体电路；绝缘性密合层，其覆盖所述第1导体层的表面和从所述第1导体层露出的所述绝缘层；树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述第1导体层上；以及第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层上。所述绝缘性密合层包含被所述第1导体层和所述树脂绝缘层夹着而覆盖所述导体电路的上表面的第1部分和覆盖所述导体电路的侧面的第2部分。所述第1部分的厚度大于所述第2部分的厚度。

技术研发人员：伊西拓弥
受保护的技术使用者：揖斐电株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15