一种PCB除胶装置、方法及PCB与流程

本发明涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，尤其涉及一种pcb除胶装置、方法及pcb。

背景技术：

1、随着无线、网络通信技术的发展，信号传输速率原来越高。pcb板材的高速指标需求也越来越高，板材所使用的树脂由传统的环氧体系变更为ppo/ppe/碳氢体系。该树脂体系在pcb钻孔过程中产生的胶渣粘附内层信号层铜上面，为此目前通常采用化学方式和等离子体方式除胶，但是这两种除胶方式均难以去除干净胶渣，或者易导致孔的其它位置的树脂被咬蚀过度，造成孔型较差。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种pcb除胶装置、方法及pcb，以有效去除在钻孔过程中内层铜表面残留的树脂胶渣。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种pcb除胶装置，包括除胶钻刀、光源和控制器；

4、所述除胶钻刀，包括：依次连接的钻柄、钻杆和钻头，依次贯通钻柄、钻杆和钻头的光纤安装通道，以及嵌入光纤安装通道的光纤组合；

5、其中，所述光纤安装通道包括设于钻柄上的上开口端和设于钻头上的下开口端，所述光纤组合的一端限位于上开口端、另一端限位于下开口端；所述光纤组合包括输入光纤；所述输入光纤，用于从上开口端接收光源发出的入射光线，并将入射光线传输至当前位于下开口端对应位置的接触对象；

6、所述光源，装设于光纤安装通道的上开口端的对应位置，与输入光纤耦合，用于根据控制器的控制发射相应类型的入射光线，所述入射光线的类型包括用于烧蚀胶渣的除胶光线；

7、所述控制器，用于在除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端对准多层板的拟除胶位置时，控制光源发射除胶光线以烧蚀掉拟除胶位置的胶渣。

8、可选的，所述光纤组合还包括与输入光纤同轴设置的输出光纤；

9、所述输出光纤，用于从下开口端接收接触对象对入射光线进行反射或散射后形成的出射光线，并将出射光线传输至上开口端。

10、可选的，所述除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端，开设于钻头侧壁。

11、可选的，所述钻孔除胶装置还包括驱动机构和光电探测器；

12、所述光源所能够发射的入射光线类型还包括用于探测铜层的探测光线；

13、所述驱动机构，用于在控制器的控制下驱动除胶钻刀对多层板进行钻孔；

14、所述光电探测器，装设于所述光纤安装通道的上开口端的对应位置，与所述输出光纤耦合，用于接收所述出射光线并将所述出射光线由光信号转换为电信号后输出至控制器；

15、所述控制器，还用于在除胶钻刀钻孔过程中，在所述除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端未对准多层板的拟除胶位置时，控制光源持续发射所述探测光线，同时根据光电探测器反馈的电信号实时判断当前是否探测到孔壁的铜层；在探测到孔壁的铜层时，判定当前所述除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端已对准多层板的拟除胶位置，控制所述光源停止发射探测光线并切换为发射所述除胶光线。

16、可选的，所述探测光线为其能量处于预设低能量范围内的激光，所述除胶光线为其能量处于预设高能量范围内的激光。

17、可选的，所述驱动机构通过主轴部件与所述除胶钻刀的钻柄连接，所述光源和所述光电探测器装设于所述主轴部件上。

18、一种应用上述pcb除胶装置实现的pcb除胶方法，包括：

19、将所述除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端对准多层板的拟除胶位置，控制光源发射除胶光线，以烧蚀掉拟除胶位置的胶渣。

20、一种应用上述pcb除胶装置实现的pcb除胶方法，包括：

21、驱动所述除胶钻刀对多层板进行钻孔，在除胶钻刀钻孔过程中：

22、在所述除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端未对准多层板的拟除胶位置时，控制光源持续发射所述探测光线，同时根据光电探测器反馈的电信号实时判断当前是否探测到孔壁的铜层；

23、在探测到孔壁的铜层时，判定当前所述除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端已对准多层板的拟除胶位置，随即控制所述光源停止发射探测光线并切换为发射所述除胶光线，以烧蚀掉拟除胶位置的胶渣。

24、可选的，所述探测光线为其能量处于预设低能量范围内的激光，所述除胶光线为其能量处于预设高能量范围内的激光。

25、一种pcb，所述pcb按照以上任一项所述的pcb除胶方法制成。

26、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

27、不同于常规钻刀，本发明实施例在除胶钻刀内嵌设了输入光纤，该输入光纤的一端裸露于钻柄端，可用于与光源耦合，另一端裸露于钻头端，用于与位于钻头处的接触对象耦合。因此，在应用时，可以利用光源向输入光纤发射用于烧蚀胶渣的除胶光线，该除胶光线由输入光纤传输至多层板的拟除胶位置，从而对该位置上的胶渣进行烧蚀去除。

28、综上，本发明实施例可以应用除胶钻刀来去除pcb胶渣，可以应用于各种需要去除胶渣的场景，只要将光纤安装通道的下开口端对准于拟除胶位置后控制光源发射除胶光线，即可高效高质的完成除胶，与传统的化学除胶方式和等离子除胶方式相比，可以在轻松去除胶渣的同时保证孔型质量。

技术特征：

1.一种pcb除胶装置，其特征在于，包括除胶钻刀(1)、光源和控制器(4)；

2.根据权利要求1所述的pcb除胶装置，其特征在于，所述光纤组合还包括与输入光纤同轴设置的输出光纤；

3.根据权利要求2所述的pcb除胶装置，其特征在于，所述除胶钻刀(1)的光纤安装通道(14)的下开口端(142)，开设于钻头(13)侧壁。

4.根据权利要求3所述的pcb除胶装置，其特征在于，所述钻孔除胶装置还包括驱动机构(3)和光电探测器；

5.根据权利要求4所述的pcb除胶装置，其特征在于，所述探测光线为其能量处于预设低能量范围内的激光，所述除胶光线为其能量处于预设高能量范围内的激光。

6.根据权利要求4所述的pcb除胶装置，其特征在于，所述驱动机构(3)通过主轴部件与所述除胶钻刀(1)的钻柄(11)连接，所述光源和所述光电探测器装设于所述主轴部件上。

7.一种应用权利要求1所述pcb除胶装置实现的pcb除胶方法，其特征在于：包括：

8.一种应用权利要求4所述pcb除胶装置实现的pcb除胶方法，其特征在于：包括：

9.根据权利要求8所述的pcb除胶方法，其特征在于，所述探测光线为其能量处于预设低能量范围内的激光，所述除胶光线为其能量处于预设高能量范围内的激光。

10.一种pcb，其特征在于，所述pcb按照权利要求7至9任一项所述的pcb除胶方法制成。

技术总结
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB除胶装置、方法及PCB。PCB除胶装置包括除胶钻刀、光源和控制器；除胶钻刀，包括光纤安装通道及嵌入其中的输入光纤；输入光纤，用于从上开口端接收光源发出的入射光线，并将入射光线传输至当前位于下开口端对应位置的接触对象；光源，用于根据控制器的控制发射用于烧蚀胶渣的除胶光线；控制器，用于在除胶钻刀的光纤安装通道的下开口端对准多层板的拟除胶位置时，控制光源发射除胶光线以烧蚀掉拟除胶位置的胶渣。应用本发明实施例，只要将下开口端对准于拟除胶位置后发射除胶光线，即可高效高质的完成除胶，与传统的化学除胶方式和等离子除胶方式相比，可以在轻松去除胶渣的同时保证孔型质量。

技术研发人员：王小平,焦其正,张志远,杜红兵,金侠
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14