芯片散热组件和通信控制终端的制作方法

本发明涉及芯片，具体地涉及一种芯片散热组件和一种通信控制终端。

背景技术：

1、通信控制终端为用户台区侧的一种终端，可实现计量与感知设备的灵活接入，具有数据采集、精准计量、有序用电、设备运行状态检测等功能。通信控制终端(以下简称终端)可满足既有及未来新兴业务的发展需求。随着终端的业务处理能力增强，芯片运行时产生的热量越来越多，而产生的热量会直接影响终端的运行、寿命等，因此为终端进行有效散热成为了亟需解决的问题。

2、现有方案中，芯片焊接在终端内部核心板pcb(英文全称为printed circuitboard，中文名称为印制电路板)上，核心板pcb通过螺钉固定在终端外壳上；芯片将产生的热量传导至核心板屏蔽罩，屏蔽罩再将热量传导至外壳上的散热板，散热板与终端外壳使用螺钉固定。在上述的连接方式中，随着终端使用时间赠加，外壳出现老化变形，芯片与散热板接触面存在松动脱落的风险，进而导致散热效果变差，缩短终端的使用寿命。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的是提供一种芯片散热组件和一种通信控制终端，用以解决通信控制终端随着终端使用时间赠加，外壳出现老化变形，芯片与散热板接触面存在松动脱落的风险，进而导致散热效果变差，降低终端的使用寿命的缺陷。

2、为了实现上述目的，本发明实施例提供一种芯片散热组件，包括：

3、壳体，所述壳体上形成有通孔；

4、基座，设于所述壳体内部，所述基座朝向所述通孔的一侧安装设有芯片；

5、散热件，设于所述壳体外部，与所述基座固定连接；以及

6、导热组件，穿设于所述通孔内，所述导热组件抵接设于所述芯片与所述散热件之间。

7、可选的，所述基座与所述散热件之间通过绝缘连接件固定连接，所述绝缘连接件穿过所述壳体设置。

8、可选的，所述基座与所述散热件之间通过绝缘连接件螺纹连接。

9、可选的，所述基座与所述散热件之间通过绝缘连接件卡和连接。

10、可选的，所述导热组件包括与所述芯片抵接的第一绝缘导热件，与所述第一绝缘导热件远离所述芯片的一侧抵接的屏蔽罩，以及抵接设于所述屏蔽罩与所述散热件之间的中间绝缘导热件。

11、可选的，所述中间绝缘导热件包括与所述屏蔽罩抵接的第二绝缘导热件，与所述第二绝缘导热件远离所述芯片的一侧抵接的第三绝缘导热件，以及抵接设于所述第三绝缘导热件与所述散热件之间的第四绝缘导热件；所述第二绝缘导热件与所述第四绝缘导热件材质相同，所述第三绝缘导热件的硬度分别大于所述第二绝缘导热件的硬度和所述第四绝缘导热件的硬度。

12、可选的，所述第二绝缘导热件、第三绝缘导热件和第四绝缘导热件的导热系数分别大于5w/(m·k)。

13、可选的，所述散热件的厚度为2mm-10mm。

14、可选的，所述散热件的长度大于所述通孔的孔径。

15、另一方面，本发明实施例还提供一种通信控制终端，包括所述的芯片散热组件。

16、通过上述技术方案，本发明实施例将芯片产生的热量通过导热组件直接传导至壳体外部的散热件上，又通过散热件与所述基座固定连接，不需要芯片通过外壳转接之后与散热板相连，增加连接的可靠性，避免外壳出现老化变形，芯片与散热板接触面存在松动脱落的风险，从而提高散热效果，延长终端的使用寿命。

17、本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种芯片散热组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述基座与所述散热件之间通过绝缘连接件固定连接，所述绝缘连接件穿过所述壳体设置。

3.根据权利要求2所述的芯片散热组件，其特征在于，所述基座与所述散热件之间通过绝缘连接件螺纹连接。

4.根据权利要求2所述的芯片散热组件，其特征在于，所述基座与所述散热件之间通过绝缘连接件卡和连接。

5.根据权利要求1所述的芯片散热组件，其特征在于，所述导热组件包括：

6.根据权利要求5所述的芯片散热组件，其特征在于，所述中间绝缘导热件包括：

7.根据权利要求6所述的芯片散热组件，其特征在于，所述第二绝缘导热件、第三绝缘导热件和第四绝缘导热件的导热系数分别大于5w/(m·k)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热件的厚度为2mm-10mm。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片散热组件，其特征在于，所述散热件的长度大于所述通孔的孔径。

10.一种通信控制终端，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的芯片散热组件。

技术总结
本发明提供一种芯片散热组件和一种通信控制终端，属于芯片技术领域。芯片散热组件包括：壳体，所述壳体上形成有通孔；基座，设于所述壳体内部，所述基座朝向所述通孔的一侧安装设有芯片；散热件，设于所述壳体外部，与所述基座固定连接；以及导热组件，穿设于所述通孔内，所述导热组件抵接设于所述芯片与所述散热件之间。本发明通过将芯片产生的热量通过导热组件直接传导至壳体外部的散热件上，又通过散热件与所述基座固定连接，不需要芯片通过外壳转接之后与散热板相连，增加连接的可靠性，避免外壳出现老化变形，芯片与散热板接触面存在松动脱落的风险，从而提高散热效果，延长终端的使用寿命。

技术研发人员：马玉岭,郭艳鹏,白鹏飞,易玲
受保护的技术使用者：北京智芯微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16