副板重叠结构刚挠结合板的制作方法与流程

本发明涉及印制电路板，尤其是涉及一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法。

背景技术：

1、目前常规的刚挠结合板产品结构相对简单，基本都是刚性区厚度一致和挠性区外形单一的设计，只适用于一些简单的消费类电子产品，当有一些高端产品应用需求时，往往需要同时组合使用多个刚挠结合板才能满足应用要求，这就大大地增加了产品的占用空间，为了解决这一问题，这就产生了将多个刚挠结合板组合成一个刚挠结合板的设计方案，但是为了使组装空间利用最优，较多产品会出现副板重叠结构的设计，重叠位置受生产过程的高温高压后，就会压合接触在一起，从而造成产品压痕及及测试短路问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，能够有效解决副板重叠位置的压痕问题及解决测试短路问题。

2、根据本发明实施例的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，包括：

3、步骤1：加工制造第一刚挠结合板，第一刚挠结合板包括第一主板和第一副板，第一主板和第一副板之间通过第一柔性部连接；

4、步骤2：加工制造第二刚挠结合板，第二刚挠结合板包括第二主板和第二副板，第二主板和第二副板之间通过第二柔性部连接；

5、步骤3：根据第一刚挠结合板和第二刚挠结合板的尺寸，制作绝缘层；

6、步骤4：将第一刚挠结合板与第二刚挠结合板叠放，并将绝缘层放置在第一副板与第二副板之间，使第一主板与第二主板贴合，而第一副板与第二副板被绝缘层隔离；

7、步骤5：层压叠放好的第一刚挠结合板和第二刚挠结合板，并进行铣边，铣边完成后从第一副板与第二副板之间抽出绝缘层。

8、根据本发明实施例的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，至少具有如下有益效果：通过绝缘层把两个副板进行隔开制作，使得两个副板不平整的位置无法直接接触，也就不会相互造成压痕，然后副板上各自的网络电路的焊盘也无法相互接触，也就不会造成短路。由此，可有效解决副板重叠位置的压痕问题及解决测试短路问题。

9、根据本发明的一些实施例，绝缘层的厚度大于1mil。

10、根据本发明的一些实施例，在步骤4中，绝缘层放置在第一副板和第二副板之间时向外延伸有抽出边。

11、根据本发明的一些实施例，绝缘层由聚酰亚胺制成。

12、根据本发明的一些实施例，绝缘层由聚四氟乙烯制成。

13、根据本发明的一些实施例，在步骤1中，加工制造第一刚挠结合板包括：对第一主板和第一副板采用刚性板加工；对第一柔性部采用柔性电路加工；将第一主板、第一副板和第一柔性部部分层叠，并放置粘合剂进行压合。

14、根据本发明的一些实施例，加工制造第一刚挠结合板还包括：通过化学蚀刻或激光剥离，从层压板中去除不需要的铜层，形成内部线路和连接；在刚挠结合板的外部，通过光刻、蚀刻等工艺形成外部线路和连接。

15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，绝缘层的厚度大于1mil。

3.根据权利要求1所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在步骤4中，绝缘层放置在第一副板和第二副板之间时向外延伸有抽出边。

4.根据权利要求1所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，绝缘层由聚酰亚胺制成。

5.根据权利要求1所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，绝缘层由聚四氟乙烯制成。

6.根据权利要求1所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在步骤1中，加工制造第一刚挠结合板包括：对第一主板和第一副板采用刚性板加工；对第一柔性部采用柔性电路加工；将第一主板、第一副板和第一柔性部部分层叠，并放置粘合剂进行压合。

7.根据权利要求6所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，加工制造第一刚挠结合板还包括：通过化学蚀刻或激光剥离，从层压板中去除不需要的铜层，形成内部线路和连接；在刚挠结合板的外部，通过光刻、蚀刻等工艺形成外部线路和连接。

8.根据权利要求6所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，刚性板加工包括切割、钻孔和铣削。

9.根据权利要求6所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，柔性电路加工包括切割、激光加工和蚀刻。

技术总结
本发明公开了一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，属于印制电路板技术领域，本副板重叠结构刚挠结合板的制作方法包括：加工制造第一刚挠结合板，第一刚挠结合板包括第一主板和第一副板，第一主板和第一副板之间通过第一柔性部连接；加工制造第二刚挠结合板，第二刚挠结合板包括第二主板和第二副板，第二主板和第二副板之间通过第二柔性部连接；根据第一刚挠结合板和第二刚挠结合板的尺寸，制作绝缘层；将第一刚挠结合板与第二刚挠结合板叠放，并将绝缘层放置在第一副板与第二副板之间，使第一主板与第二主板贴合，而第一副板与第二副板被绝缘层隔离；层压叠放好的第一刚挠结合板和第二刚挠结合板，从第一副板与第二副板之间抽出绝缘层。

技术研发人员：陈显正,吴传亮,王运玖,朱静
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15