一种SMT贴片生产加工用纠偏装置的制作方法

本发明属于smt贴片，具体涉及一种smt贴片生产加工用纠偏装置。

背景技术：

1、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb(printedcircuit board)为印刷电路板。smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mountedtechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在对pcb电路板进行贴片时，通过上料装置对贴片时需要的料带进行输送，然后通过贴片机构的机械手对料带上的配件进行拾取然后通过贴片机构的移动组件移动至pcb电路板需要贴片的位置对配件进行放置，这样通过贴片机构重新操作就能够完成对整个pcb电路板进行贴片；

2、现有贴片机中对料带进行上料的装置的通常通过是直接通过电机直接驱动送料轮带动料带运动，但由于料带在生产时配件之间的间距会存在生产误差，进而在上料装置根据原有的间距进行送料时就会产生机械手对配件拾取的偏差，进而影响贴片效果。

技术实现思路

1、本发明的目的是：旨在提供一种smt贴片生产加工用纠偏装置，本发明能够通过光电检测器对料带上配件的状态进行监测，进而通过控制电动伸缩杆的伸缩量来控制驱动组件带动送料轮的转动角度，避免料带上配件之间的间距变化导致配件贴附在电路板上时产生误差影响后续操作，同时还能够通过贴片机构带动吸附组件对配件吸附的过程驱动送料轮运动更加方便。

2、为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

3、一种smt贴片生产加工用纠偏装置，包括smt贴片机本体，所述smt贴片机本体内部安装有贴片机构和控制系统，所述贴片机构下端安装有吸附组件，所述smt贴片机本体前侧开设有通槽，所述通槽内部安装有料带输送机构，所述料带输送机构包括与smt贴片机本体固定连接的安装台，所述安装台前端开设有若干送料槽，所述安装台上端开设有与送料槽连通的接料槽，所述接料槽上端安装有若干与送料槽相匹配的纠偏机构，所述安装台内部安装有若干与纠偏机构相匹配的放置回收机构；

4、所述纠偏机构包括安装于安装台内部的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆输出端固定连接有与吸附组件相匹配的u形板，所述u形板下端固定连接有两个安装杆，两个所述安装杆均与安装台滑动连接，两个所述安装杆内部均开设有矩形槽，其中一个所述矩形槽内部安装有驱动组件，所述吸附组件侧面安装有与驱动组件相匹配的运动块，所述送料槽内部安装有光电检测器，所述电动伸缩杆与光电检测器均与控制系统电性连接，所述安装台开设有与送料槽连通的安装槽，所述安装槽内部转动连接有送料轮。

5、所述驱动组件包括安装于两个矩形槽内部的伸缩件，两个所述伸缩件均包括与安装杆密封滑动连接的滑杆，两个所述矩形槽内部均安装有第一弹簧，所述滑杆上端固定连接有与第一弹簧固定连接的滑块，其中一个所述滑杆下端安装有与送料轮相匹配的驱动件，另一个所述滑杆下端安装有锁紧件。

6、所述驱动件包括固定连接与其中一个滑杆下端的密封塞，所述送料轮靠近安装杆一侧固定连接有转轴，所述转轴周侧固定连接有若干推板，所述安装槽内部固定连接有与若干推板密封滑动连接的不完全圆筒，所述安装槽内部固定连接有与密封塞密封滑动连接且与不完全圆筒连通的密封管道，所述密封管道下侧安装有控制阀门。

7、所述锁紧件包括圆形磁铁，所述圆形磁铁安装于送料轮靠近安装杆一侧，另一个所述滑杆下端固定连接有电磁铁，与电磁铁连接的所述滑杆为导电材料制成，所述安装杆远离送料轮一侧安装有与滑杆连接的导电条，所述安装槽内部安装有供电器，所述供电器的输出端与导电条滑动连接，所述转轴伸出不完全圆筒固定连接有棘轮，所述不完全圆筒通过扭簧弹性转动连接有棘爪。

8、所述放置回收机构包括与送料轮传动连接的回收组件和安装于smt贴片机本体内部的原料放置组件，所述回收组件包括与送料轮同心设置的两个第一链轮，两个所述第一链轮与送料轮同步转动，且两个所述第一链轮分别传动连接有链条，所述安装槽内部转动连接有废带抵接轮，所述废带抵接轮固定安装有与链条传动连接的第二链轮，所述安装台内部转动连接有薄膜抵接轮，所述薄膜抵接轮固定安装有与另一个链条传动连接的第三链轮。

9、所述送料槽内部转动连接有限位轮，所述安装台上端固定连接有抵接片，所述安装台内部转动连接有与薄膜抵接轮相匹配的辅助轮。

10、所述原料放置组件包括滑台，所述smt贴片机本体下侧开设有与滑台相匹配的滑槽，所述滑台前端开设有若干放置槽，所述滑台前侧安装有挡板，若干所述放置槽内部均安装有稳定组件。

11、所述稳定组件包括与滑台滑动连接的连杆，所述滑台中央开设有通孔，所述滑台内部开设有若干与通孔连通的收缩槽，所述收纳槽内部安装有第二弹簧，所述连杆固定连接与与收缩槽滑动连接的滑板，所述滑板固定连接有与通孔相匹配的圆筒，所述连杆右端后侧开设有斜面，所述smt贴片机本体内部开设有与连接相匹配的锁紧槽，所述连杆左侧固定连接有拉绳，所述滑台内部滑动连接有磁铁块，所述磁铁块与滑台之间安装有第三弹簧，所述磁铁块和拉绳固定连接，所述挡板固定安装有与磁铁块磁性连接的铁片。

12、本发明能够通过光电检测器对料带上配件的状态进行监测，进而通过控制电动伸缩杆的伸缩量来控制驱动组件带动送料轮的转动角度，避免料带上配件之间的间距变化导致配件贴附在电路板上时产生误差影响后续操作，同时还能够通过贴片机构带动吸附组件对配件吸附的过程驱动送料轮运动更加方便。

技术特征：

1.一种smt贴片生产加工用纠偏装置，包括smt贴片机本体，所述smt贴片机本体内部安装有贴片机构和控制系统，所述贴片机构下端安装有吸附组件，其特征在于：所述smt贴片机本体前侧开设有通槽，所述通槽内部安装有料带输送机构，所述料带输送机构包括与smt贴片机本体固定连接的安装台，所述安装台前端开设有若干送料槽，所述安装台上端开设有与送料槽连通的接料槽，所述接料槽上端安装有若干与送料槽相匹配的纠偏机构，所述安装台内部安装有若干与纠偏机构相匹配的放置回收机构；

2.根据权利要求1所述的一种smt贴片生产加工用纠偏装置，其特征在于：所述驱动组件包括安装于两个矩形槽内部的伸缩件，两个所述伸缩件均包括与安装杆密封滑动连接的滑杆，两个所述矩形槽内部均安装有第一弹簧，所述滑杆上端固定连接有与第一弹簧固定连接的滑块，其中一个所述滑杆下端安装有与送料轮相匹配的驱动件，另一个所述滑杆下端安装有锁紧件。

3.根据权利要求2所述的一种smt贴片生产加工用纠偏装置，其特征在于：所述驱动件包括固定连接与其中一个滑杆下端的密封塞，所述送料轮靠近安装杆一侧固定连接有转轴，所述转轴周侧固定连接有若干推板，所述安装槽内部固定连接有与若干推板密封滑动连接的不完全圆筒，所述安装槽内部固定连接有与密封塞密封滑动连接且与不完全圆筒连通的密封管道，所述密封管道下侧安装有控制阀门。

4.根据权利要求2所述的一种smt贴片生产加工用纠偏装置，其特征在于：所述锁紧件包括圆形磁铁，所述圆形磁铁安装于送料轮靠近安装杆一侧，另一个所述滑杆下端固定连接有电磁铁，与电磁铁连接的所述滑杆为导电材料制成，所述安装杆远离送料轮一侧安装有与滑杆连接的导电条，所述安装槽内部安装有供电器，所述供电器的输出端与导电条滑动连接，所述转轴伸出不完全圆筒固定连接有棘轮，所述不完全圆筒通过扭簧弹性转动连接有棘爪。

5.根据权利要求1所述的一种smt贴片生产加工用纠偏装置，其特征在于：所述放置回收机构包括与送料轮传动连接的回收组件和安装于smt贴片机本体内部的原料放置组件，所述回收组件包括与送料轮同心设置的两个第一链轮，两个所述第一链轮与送料轮同步转动，且两个所述第一链轮分别传动连接有链条，所述安装槽内部转动连接有废带抵接轮，所述废带抵接轮固定安装有与链条传动连接的第二链轮，所述安装台内部转动连接有薄膜抵接轮，所述薄膜抵接轮固定安装有与另一个链条传动连接的第三链轮。

6.根据权利要求5所述的一种smt贴片生产加工用纠偏装置，其特征在于：所述送料槽内部转动连接有限位轮，所述安装台上端固定连接有抵接片，所述安装台内部转动连接有与薄膜抵接轮相匹配的辅助轮。

7.根据权利要求5所述的一种smt贴片生产加工用纠偏装置，其特征在于：所述原料放置组件包括滑台，所述smt贴片机本体下侧开设有与滑台相匹配的滑槽，所述滑台前端开设有若干放置槽，所述滑台前侧安装有挡板，若干所述放置槽内部均安装有稳定组件。

8.根据权利要求7所述的一种smt贴片生产加工用纠偏装置，其特征在于：所述稳定组件包括与滑台滑动连接的连杆，所述滑台中央开设有通孔，所述滑台内部开设有若干与通孔连通的收缩槽，所述收纳槽内部安装有第二弹簧，所述连杆固定连接与与收缩槽滑动连接的滑板，所述滑板固定连接有与通孔相匹配的圆筒，所述连杆右端后侧开设有斜面，所述smt贴片机本体内部开设有与连接相匹配的锁紧槽，所述连杆左侧固定连接有拉绳，所述滑台内部滑动连接有磁铁块，所述磁铁块与滑台之间安装有第三弹簧，所述磁铁块和拉绳固定连接，所述挡板固定安装有与磁铁块磁性连接的铁片。

技术总结
本发明属于SMT贴片技术领域，具体涉及种SMT贴片生产加工用纠偏装置，包括SMT贴片机本体，SMT贴片机本体内部安装有贴片机构和控制系统，料带输送机构包括安装台，安装台前端开设有若干送料槽，安装台上端开设有接料槽，接料槽上端安装有若干纠偏机构，纠偏机构包括电动伸缩杆，电动伸缩杆输出端固定连接有U形板，U形板下端固定连接有两个安装杆，两个安装杆均与安装台滑动连接，两个安装杆内部均开设有矩形槽，矩形槽内部安装有驱动组件，吸附组件侧面安装有运动块，送料槽内部安装有光电检测器，安装台内部转动连接有送料轮；本发明能通过料带上配件的间距实时调节驱动组件带动送料轮的转动，进而避免贴片机构拾取配件的偏差。

技术研发人员：孟龙吟,秦久乐
受保护的技术使用者：深圳市胜元威科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15