一种电路板加工钻孔打磨一体设备的制作方法

文档序号:35149143发布日期:2023-08-18 05:33阅读:33来源:国知局
一种电路板加工钻孔打磨一体设备的制作方法

本发明涉及电路板加工,具体为一种电路板加工钻孔打磨一体设备。


背景技术:

1、电路板加工中需要给电路板上钻孔,给元器件的引脚留安装位,而现在的电路板钻孔设备,如申请号为cn201811065777.0的一种印制电路板钻孔装置,现在钻好的电路板孔,由于钻头钻进时,会使孔边出现上翘的形变,在镀铜和加锡点时内圈就会外移,导致引脚不容易与锡圈产生连接,就会导致虚焊,影响电路板的使用。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明提供了一种电路板加工钻孔打磨一体设备,解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种电路板加工钻孔打磨一体设备,包括设备底座,所述设备底座上端表面固定安装有设备工作台,所述设备底座两侧均固定安装有横移底座组件,两个所述横移底座组件上移动安装有钻孔组合组件,所述设备工作台上端表面开设有电路板加工槽,所述设备工作台上端表面且位于电路板加工槽内设置有电路板驱动槽,所述设备底座上端且位于电路板加工槽内固定安装有加工限位升降台。

3、作为优选的,所述电路板加工槽内开设有排屑空槽,所述排屑空槽内固定安装有排屑抽风机。

4、作为优选的,所述横移底座组件包括:固定底座、底座固定孔、横移轨道框、横移内槽、横移齿板、轨道框固定角铁、底座固定槽、横移限位槽、限位槽固定圆槽;

5、所述固定底座侧面开设有若干贯穿的底座固定孔,所述固定底座内侧开设有底座固定槽,所述固定底座上端固定安装有横移轨道框,所述横移轨道框上端开设有横移内槽,所述横移内槽内中间一体化设置有横移齿板,所述横移齿板两侧均开设有横移限位槽,两个所述横移限位槽底部均开设有限位槽固定圆槽;

6、所述横移轨道框下端且位于固定底座两侧均固定安装有轨道框固定角铁。

7、作为优选的,所述轨道框固定角铁固定安装在设备底座侧面。

8、作为优选的,所述钻孔组合组件包括:组件支撑框架、横移驱动件、纵移轨道、轨道移动座、钻孔打磨件、移动集控盒、驱动电源;

9、所述组件支撑框架中间一体化设置有纵移轨道,所述纵移轨道上滑动设置有轨道移动座,所述轨道移动座下端固定安装有钻孔打磨件,所述钻孔打磨件侧面固定安装有移动集控盒,所述移动集控盒上连接有驱动电源与轨道移动座电性连接;

10、所述组件支撑框架下端固定安装有两个横移驱动件。

11、作为优选的,所述横移驱动件包括:驱动件基座、驱动件内腔、驱动电机安装板、限位条、限位圆条、驱动电机、电机延长轴、驱动锥齿、横移齿轴安装板、横移齿轴、从动锥齿、同轴齿轮;

12、所述驱动件基座上端表面一体化设置有驱动件内腔,所述驱动件内腔内壁上一体化设置有驱动电机安装板,所述驱动电机安装板下端表面固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上同轴固定安装有电机延长轴,所述电机延长轴下端同轴固定安装有驱动锥齿;

13、所述驱动件基座下端表面固定安装有两个横移齿轴安装板,两个所述横移齿轴安装板之间转动安装有横移齿轴,所述横移齿轴上同轴固定安装有从动锥齿和同轴齿轮;

14、所述驱动件基座下端表面一体化设置有两个限位条,两个所述限位条下端均一体化设置有限位圆条。

15、作为优选的,所述从动锥齿与驱动锥齿啮合连接,所述同轴齿轮与横移齿板啮合连接。

16、作为优选的,所述钻孔打磨件包括:打孔钻机、滑动内轴、滑动套轴、驱动旋转轴、滑动驱动套筒、驱动内螺栓、随动螺孔、钻头驱动轴、旋转钻头、打磨锥头、钻孔头;

17、所述打孔钻机下端固定安装有滑动内轴,所述滑动内轴上滑动套设有滑动套轴,并限制滑动套轴水平转动,所述滑动套轴下端转动安装有旋转钻头,所述旋转钻头下端一体化设置有打磨锥头,所述打磨锥头下端同轴固定安装有钻孔头,所述滑动套轴内开设有随动螺孔;

18、所述打孔钻机上同轴固定连接有驱动旋转轴和滑动驱动套筒,所述驱动旋转轴下端同轴一体化连接有钻头驱动轴,所述滑动驱动套筒下端同轴一体化设置有驱动内螺栓。

19、作为优选的,所述驱动内螺栓与随动螺孔配合设置。

20、作为优选的,所述电路板驱动槽包括:驱动槽框、电路板进料槽、驱动皮带、送料推杆、皮带驱动机;

21、所述驱动槽框两端均开设有电路板进料槽,所述驱动槽框内滑动安装有驱动皮带,所述驱动皮带内侧等距固定安装有若干送料推杆,所述驱动槽框下端开口处安装有皮带驱动机。

22、本发明提供了一种电路板加工钻孔打磨一体设备。具备以下有益效果:

23、本方案根据上述背景技术中提出的现在钻好的电路板孔,由于钻头钻进时,会使孔边出现上翘的形变,在镀铜和加锡点时内圈就会外移,导致引脚不容易与锡圈产生连接,就会导致虚焊,影响电路板使用的问题,本发明通过将电路板从电路板驱动槽的一端放入,并通过运输至钻孔组合组件下方,通过钻孔组合组件对电路板进行钻孔和打磨之后,会使孔内出现凹陷,在加锡时,就会在孔内存留锡点,使元器件的焊接更加容易;

24、其中,通过启动钻孔组合组件中的轨道移动座和横移驱动件,调节孔对应的位置,通过驱动电机驱动下端的驱动锥齿,啮合下端的从动锥齿转动,能够与横移齿板啮合横向移动,通过轨道移动座与纵移轨道纵向移动,随后启动打孔钻机,驱动下端的驱动旋转轴和滑动驱动套筒同时旋转,通过滑动驱动套筒下端的驱动内螺栓与随动螺孔配合驱动滑动套轴向下移动的同时,通过驱动旋转轴下端的钻头驱动轴驱动下端的旋转钻头旋转,从而能够打孔的同时打磨钻孔;

25、其中,通过横移轨道框内的横移限位槽和限位槽固定圆槽,能够限制横移时的稳定性,通过横移齿板能够能够配合横向移动,通过轨道框固定角铁和底座固定槽能够增加固定的稳定性;

26、其中,通过皮带驱动机驱动驱动皮带转动,通过送料推杆能够带动从电路板进料槽推进的电路板。



技术特征:

1.一种电路板加工钻孔打磨一体设备,包括设备底座(1),其特征在于,所述设备底座(1)上端表面固定安装有设备工作台(2),所述设备底座(1)两侧均固定安装有横移底座组件(3),两个所述横移底座组件(3)上移动安装有钻孔组合组件(4),所述设备工作台(2)上端表面开设有电路板加工槽(5),所述设备工作台(2)上端表面且位于电路板加工槽(5)内设置有电路板驱动槽(7),所述设备底座(1)上端且位于电路板加工槽(5)内固定安装有加工限位升降台(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述电路板加工槽(5)内开设有排屑空槽(8),所述排屑空槽(8)内固定安装有排屑抽风机(9)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述横移底座组件(3)包括:固定底座(301)、底座固定孔(302)、横移轨道框(303)、横移内槽(304)、横移齿板(305)、轨道框固定角铁(306)、底座固定槽(307)、横移限位槽(308)、限位槽固定圆槽(309);

4.根据权利要求3所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述轨道框固定角铁(306)固定安装在设备底座(1)侧面。

5.根据权利要求4所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述钻孔组合组件(4)包括:组件支撑框架(401)、横移驱动件(402)、纵移轨道(403)、轨道移动座(404)、钻孔打磨件(405)、移动集控盒(406)、驱动电源(407);

6.根据权利要求5所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述横移驱动件(402)包括:驱动件基座(4021)、驱动件内腔(4022)、驱动电机安装板(4023)、限位条(4024)、限位圆条(4025)、驱动电机(4026)、电机延长轴(4027)、驱动锥齿(4028)、横移齿轴安装板(4029)、横移齿轴(40210)、从动锥齿(40211)、同轴齿轮(40212);

7.根据权利要求6所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述从动锥齿(40211)与驱动锥齿(4028)啮合连接,所述同轴齿轮(40212)与横移齿板(305)啮合连接。

8.根据权利要求7所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述钻孔打磨件(405)包括:打孔钻机(4051)、滑动内轴(4052)、滑动套轴(4053)、驱动旋转轴(4054)、滑动驱动套筒(4055)、驱动内螺栓(4056)、随动螺孔(4057)、钻头驱动轴(4058)、旋转钻头(4059)、打磨锥头(40510)、钻孔头(40511);

9.根据权利要求8所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述驱动内螺栓(4056)与随动螺孔(4057)配合设置。

10.根据权利要求9所述的一种电路板加工钻孔打磨一体设备,其特征在于,所述电路板驱动槽(7)包括:驱动槽框(701)、电路板进料槽(702)、驱动皮带(703)、送料推杆(704)、皮带驱动机(705);


技术总结
本发明提供一种电路板加工钻孔打磨一体设备,涉及电路板加工技术领域,包括设备底座,所述设备底座上端表面固定安装有设备工作台,所述设备底座两侧均固定安装有横移底座组件,两个所述横移底座组件上移动安装有钻孔组合组件,所述设备工作台上端表面开设有电路板加工槽,所述设备工作台上端表面且位于电路板加工槽内设置有电路板驱动槽,所述设备底座上端且位于电路板加工槽内固定安装有加工限位升降台;本发明通过将电路板从电路板驱动槽的一端放入,并通过运输至钻孔组合组件下方,通过钻孔组合组件对电路板进行钻孔和打磨之后,会使孔内出现凹陷,在加锡时,就会在孔内存留锡点,使元器件的焊接更加容易。

技术研发人员:江喜允,黄小四,赖国平
受保护的技术使用者:深圳市钜匠科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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