软硬结合板及其制作方法与流程

本申请涉及线路板，尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法。

背景技术：

1、软硬结合板是将柔性线路板与硬性线路板通过压合等工序组合在一起，形成的同时具有柔性线路板与硬性线路板特性的线路板。

2、现有软硬结合板生产制造通常需要经过多道压合工序，制作工艺复杂且流程繁琐，导致其生产效率低且影响产品良率。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种软硬结合板及其制作方法，用于解决现有软硬结合板制作流程复杂而导致生产率和产品良率低的技术问题。

2、第一方面，本申请提供一种软硬结合板制作方法，包括：

3、提供待压合的软板和硬板，所述软板和硬板上均设有销钉孔，所述软板包括相连接的软板区和软硬结合区，所述软硬结合区用于与所述硬板连接；

4、提供覆盖膜并在所述覆盖膜上钻设销钉孔；

5、提供介质胶层并在所述介质胶层上钻设销钉孔；

6、叠合所述硬板、所述介质胶层、所述覆盖膜和所述软板，使各层的所述销钉孔对准并利用销钉进行铆合固定；

7、压合所述硬板、所述介质胶层、所述覆盖膜和所述软板；

8、去除与所述软板区相对的所述硬板和所述介质胶层。

9、在一实施例中，所述介质胶层包括与所述软板区相对的开窗区和与所述软硬结合区相对的压合区，并且所述介质胶层包括pp层和pet层，在叠合所述硬板、所述介质胶层、所述覆盖膜和所述软板之前，所述软硬结合板制作方法还包括：去除所述压合区的所述pet层。

10、在一实施例中，所述去除所述压合区的所述pet层包括：

11、在所述介质胶层上制作切槽，所述切槽围绕所述开窗区且至少贯穿所述pet层；

12、撕除所述压合区内的所述pet层。

13、在一实施例中，所述pet层的厚度为10μm-20μm。

14、在一实施例中，压合所述硬板、所述介质胶层、所述覆盖膜和所述软板包括：利用传压机压合所述硬板、所述介质胶层、所述覆盖膜和所述软板，所述传压机的压力面积值设定为所述软板与所述硬板压合面积的1.2-1.5倍。

15、在一实施例中，所述切槽还贯穿部分所述pp层。

16、在一实施例中，所述软板上设置四个销钉孔并且四个所述销钉孔分布于所述软板的四角，其中一个所述销钉孔和与其相邻的一个所述销钉孔的圆心的连线与所述软板的任意侧边均不平行。

17、在一实施例中，所述销钉孔的内径为4mm-5mm。

18、在一实施例中，所述提供待压合的软板和硬板包括：

19、提供软板芯板，在所述软板芯板上制作软板线路、销钉孔和定位孔以形成所述软板；

20、根据所述软板上的定位孔测定所述软板的涨缩数据；

21、提供硬板芯板，根据所述软板的涨缩数据在所述硬板芯板上制作硬板线路和销钉孔以形成所述硬板。

22、本申请提供软硬结合板制作方法，通过预先制作软板、硬板、覆盖膜和介质胶层，并在各层上设置用于对位和固定的销钉孔，可以实现通过一次压合步骤完成软板与覆盖膜及软板与硬板的结合，如此，通过优化压合流程、减少压合次数，有效提高了软硬结合板的生产效率，并且能够改善因压合出现涨缩误差而引起的层偏问题。

23、第二方面，本申请提供一种软硬结合板，利用第一方面中的软硬结合板制作方法制作而成。

24、本申请提供的软硬结合板，通过改进制作流程，减少中间压合次数，显著改善了成品板中软板与硬板之间的层偏问题，产品质量较高。

技术特征：

1.一种软硬结合板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述介质胶层包括与所述软板区相对的开窗区和与所述软硬结合区相对的压合区，并且所述介质胶层包括pp层和pet层，在叠合所述硬板、所述介质胶层、所述覆盖膜和所述软板之前，所述软硬结合板制作方法还包括：去除所述压合区的所述pet层。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述去除所述压合区的所述pet层包括：

4.根据权利要求3所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述pet层的厚度为10μm-20μm。

5.根据权利要求3所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，压合所述硬板、所述介质胶层、所述覆盖膜和所述软板包括：利用传压机压合所述硬板、所述介质胶层、所述覆盖膜和所述软板，所述传压机的压力面积值设定为所述软板与所述硬板压合面积的1.2-1.5倍。

6.根据权利要求3所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述切槽还贯穿部分所述pp层。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述软板上设置四个销钉孔并且四个所述销钉孔分布于所述软板的四角，其中一个所述销钉孔和与其相邻的一个所述销钉孔的圆心的连线与所述软板的任意侧边均不平行。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述销钉孔的内径为4mm-5mm。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述提供待压合的软板和硬板包括：

10.一种软硬结合板，其特征在于，利用权利要求1-9中任一项所述的软硬结合板制作方法制作而成。

技术总结
本申请涉及线路板技术领域，公开了一种软硬结合板及其制作方法。所述软硬结合板制作方法包括：提供待压合的软板和硬板，软板和硬板上均设有销钉孔，软板包括相连接的软板区和软硬结合区，软硬结合区用于与硬板连接；提供覆盖膜并在覆盖膜上钻设销钉孔；提供介质胶层并在介质胶层上钻设销钉孔；叠合硬板、介质胶层、覆盖膜和软板，使各层的销钉孔对准并利用销钉进行铆合固定；压合硬板、介质胶层、覆盖膜和软板；去除与软板区相对的硬板和介质胶层。本申请提供的软硬结合板及其制作方法，解决了相关技术中因软硬结合板制作流程复杂而导致的生产率和产品良率低的技术问题。

技术研发人员：农金旺,黄勇,曾佳,曾志坚
受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16