具有电感器的封装件及形成电感器的方法与流程

本申请的实施例涉及一种具有电感器的封装件及形成电感器的方法。

背景技术：

1、集成电路应用目前具有越来越多的内置功能，因此被形成为越来越大。因此，已经开发了许多类型的封装件以适应集成电路的定制要求。电力网络也构建在封装件内部，以向器件管芯提供电力。

技术实现思路

1、根据本申请的实施例的一个方面，提供了一种形成电感器的方法，包括：在衬底上形成第一重分布结构；形成位于第一重分布结构上方并且电连接到第一重分布结构的第一导电通孔；在第一导电通孔的顶表面和侧壁上方沉积第一磁性材料；将第一管芯和第二管芯耦接到第一重分布结构；将第一管芯、第二管芯和第一导电通孔密封在密封体中；以及平坦化密封体和第一磁性材料以暴露第一导电通孔的顶表面，同时第一磁性材料的剩余部分保留在第一导电通孔的侧壁上，其中，第一导电通孔和第一磁性材料的剩余部分提供电感器。

2、根据本申请的实施例的另一个方面，提供了一种具有电感器的封装件，包括：第一重分布结构；第一管芯，位于第一重分布结构上方；第二重分布结构，位于第一管芯上方并且电耦接到第一管芯；电感器，设置在第一重分布结构和第二重分布结构之间。其中电感器包括：第一磁性材料；和第一导电通孔，其中，在平面图中第一磁性材料包围第一导电通孔的整个侧壁。封装件还包括：第二管芯，耦接到第一重分布结构；以及封装衬底，耦接到第一重分布结构，其中，第二管芯设置在封装衬底和第一重分布结构之间。

3、根据本申请的实施例的又一个方面，提供了一种具有电感器的封装件，包括：第一重分布结构；第一管芯，耦接到第一重分布结构；封装衬底，耦接到第一重分布结构，其中，第一管芯设置在封装衬底和第一重分布结构之间。封装衬底包括：芯；第一布线结构，位于芯的顶表面上；第二布线结构，位于芯的底表面上；和电感器。其中，电感器包括：第一贯穿通孔，延伸穿过芯；和线圈结构，嵌入在第二布线结构中，其中，线圈结构通过第一贯穿通孔、第一布线结构和第一重分布结构电连接到第一管芯，其中，第一管芯是集成电压调节器管芯，并且其中，第一管芯与线圈结构和第一贯穿通孔重叠。

技术特征：

1.一种形成电感器的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一磁性材料包括钴锆钽。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一管芯和所述第三管芯是集成电压调节器管芯。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述封装衬底包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一磁性材料与所述第二磁性材料相同。

8.一种具有电感器的封装件，包括：

9.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述第一导电通孔与所述第一管芯相邻，并且其中，所述第一导电通孔物理接触所述第一重分布结构和所述第二重分布结构并且电连接到所述第一重分布结构和所述第二重分布结构。

10.一种具有电感器的封装件，包括：

技术总结
一种形成电感器的方法，包括在衬底上形成第一重分布结构，形成位于第一重分布结构上方并且电连接到第一重分布结构的第一导电通孔，在第一导电通孔的顶表面和侧壁上方沉积第一磁性材料，将第一管芯和第二管芯耦接到第一重分布结构，将第一管芯、第二管芯和第一导电通孔密封在密封体中，并且平坦化密封体和第一磁性材料以暴露第一导电通孔的顶表面，同时第一磁性材料的剩余部分保留在第一导电通孔的侧壁上，其中第一导电通孔和第一磁性材料的剩余部分提供电感器。本申请的实施例还涉及一种具有电感器的封装件。

技术研发人员：陈玮佑,陈重辉,侯皓程,郑荣伟,王宗鼎,李建勋,侯上勇
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15