一种电路板电镀前处理设备的制作方法

本发明涉及电路板镀前处理，具体为一种电路板电镀前处理设备。

背景技术：

1、在电路板钻孔后，其孔壁是不导电的，无法直接的进行电镀，因此，电镀前，会对电路板进行通孔灌银胶处理，使银胶附着于孔壁上来进行孔内电镀。

2、目前，银胶贯孔一般是以刮刀沾银胶然后在板面有孔的区域来回移动将银胶刮进孔内，一面完成后再进行另一面，之后还需要将电路板表面的银胶刮除以及将孔内多余的银胶吹出仅留适量的银胶附着杂孔壁上，整个银胶贯孔过程不仅效率低，且稳定性差，刮刀往复移动将银胶刮入通孔内的过程既繁琐，又难以确保银胶灌入每一个通孔内，容易发生漏灌的情况，进而会增加后续处理的工作量，降低整体银胶贯孔工作的效率和效果。

技术实现思路

1、本发明提供电路板电镀前处理设备，以解决相关技术中银胶贯孔效率低、稳定性差的问题。

2、一种电路板电镀前处理设备，包括由左向右依次设置的上胶部、双面刮胶部、吹胶部和单面刮胶部；输送装置，输送装置上弹性滑动连接有若干夹持件，夹持件均匀分布在输送装置上并用于夹持固定电路板，输送装置由左向右输送电路板使电路板依次经过上胶部、双面刮胶部、吹胶部和单面刮胶部；上胶部包括带有密闭框的储存槽，密闭框与储存槽滑动连接，密闭框的上方设置有压接框，当电路板输送至上胶部时，压接框下移将电路板压接在密闭框上之后带动密闭框下移使储存槽内的银胶仅可以从电路板上的通孔溢出，结合后续双面刮胶部、吹胶部和单面刮胶部对电路板进行持续贯孔处理。

3、在一种可能实施的方式中，所述储存槽包括内置槽芯和外置槽壳，二者滑动连接，密闭框与外置槽壳固定连接，与内置槽芯滑动连接，外置槽壳与内置槽芯之间设置有顶起件，压接框的底面上弹性滑动连接有中间框。

4、在一种可能实施的方式中，所述双面刮胶部和单面刮胶部均包括连接座和带有斜面的刮刀，刮刀设置有倾斜的刮面，其中，双面刮胶部内的刮刀上下相对设置在连接座上，且上方的刮刀位于下方刮刀的左侧，单面刮胶部内的刮刀数量为一，且该刮刀上刮面倾斜的角度大有双面刮胶部内刮刀上刮面的倾斜角度。

5、在一种可能实施的方式中，所述连接座包括固定座和滑动座，滑动座弹性限位滑动连接在固定座上，刮刀弹性限位滑动连接在滑动座上，滑动同等距离的前提下，刮刀所需的推动力大于滑动座所需的推动力。

6、在一种可能实施的方式中，所述顶起件包括下压杆和顶杆，顶杆转动连接在外置槽壳内，下压杆滑动连接在外置槽壳内且用于下压顶杆。

7、在一种可能实施的方式中，所述吹胶部包括条状分布的吹气头和喇叭状的导流罩，吹气头设置在导流罩。

8、1、根据本发明实施例提供的一种电路板电镀前处理设备，利用电路板自身与密闭框结合形成的密闭面在储存槽内产生负压进行灌胶，有效降低了漏灌情况的发生，确保银胶灌入每一个通孔内，接着利用双面刮胶部对电路板上下面进行刮胶处理，在刮除电路板表面银胶的同时，再次将部分银胶刮入通孔内，进一步降低了漏灌情况的发生，之后先通过吹胶部将通孔内多余的银胶吹出，仅保留适量的银胶附着在孔壁上，然后利用单面刮胶部将多余银胶吹出过程中溢流在电路线下端面上的银胶刮除。

9、2、根据本发明实施例提供的一种电路板电镀前处理设备，限定密闭框的位置固定不变，通过压接框将电路板密封压接在密闭框上，并使内置槽芯上移进行上胶工作，充分提高了电路板与密闭框压接的密闭性，不仅可以提高灌胶的效果，进一步降低漏灌情况的发生，且可有效避免银胶由电路板与密闭框之间的缝隙溢向电路板的侧面，便于后续电路板的处理。

10、3、根据本发明实施例提供的一种电路板电镀前处理设备，通过双面刮胶部、吹胶部以及单面刮胶部的依次作用，有效去除电路板上下表面以及通孔内多余的银胶，且双面刮胶部内前后设置的刮刀可充分的将多余的银胶刮除，提高后续处理的便利度。

技术特征：

1.一种电路板电镀前处理设备，其特征在于：包括由左向右依次设置的上胶部(1)、双面刮胶部(2)、吹胶部(3)和单面刮胶部(4)；

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述储存槽(102)包括内置槽芯(1021)和外置槽壳(1022)，二者滑动连接，密闭框(101)与外置槽壳(1022)固定连接，与内置槽芯(1021)滑动连接，外置槽壳(1022)与内置槽芯(1021)之间设置有顶起件(7)，压接框(103)的底面上弹性滑动连接有中间框(8)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述双面刮胶部(2)和单面刮胶部(4)均包括连接座(9)和带有斜面的刮刀(10)，刮刀(10)设置有倾斜的刮面，其中，双面刮胶部(2)内的刮刀(10)上下相对设置在连接座(9)上，且上方的刮刀(10)位于下方刮刀(10)的左侧，单面刮胶部(4)内的刮刀(10)数量为一，且该刮刀(10)上刮面倾斜的角度大有双面刮胶部(2)内刮刀(10)上刮面的倾斜角度。

4.根据权利要求3所述的一种电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述连接座(9)包括固定座(91)和滑动座(92)，滑动座(92)弹性限位滑动连接在固定座(91)上，刮刀(10)弹性限位滑动连接在滑动座(92)上，滑动同等距离的前提下，刮刀(10)所需的推动力大于滑动座(92)所需的推动力。

5.根据权利要求2所述的一种电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述顶起件(7)包括下压杆(71)和顶杆(72)，顶杆(72)转动连接在外置槽壳(1022)内，下压杆(71)滑动连接在外置槽壳(1022)内且用于下压顶杆(72)。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述吹胶部(3)包括条状分布的吹气头(31)和喇叭状的导流罩(32)，吹气头(31)设置在导流罩(32)。

技术总结
本发明提供一种电路板电镀前处理设备，属于电路板镀前处理技术领域，包括由左向右依次设置的上胶部、双面刮胶部、吹胶部和单面刮胶部，上胶部包括带有密闭框的储存槽，密闭框的上方设置有压接框。该电路板电镀前处理设备，利用电路板自身与密封框结合形成的密闭面在储存槽内产生负压进行灌胶，有效降低了漏灌情况的发生，确保银胶灌入每一个通孔内，接着利用双面刮胶部对电路板上下面进行刮胶处理，在刮除电路板表面银胶的同时，再次将部分银胶刮入通孔内，进一步降低了漏灌情况的发生，之后先通过吹胶部将通孔内多余的银胶吹出，仅保留适量的银胶附着在孔壁上，然后利用单面刮胶部将多余银胶吹出过程中溢流在电路线下端面上的银胶刮除。

技术研发人员：史伟
受保护的技术使用者：徐州领测半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15