印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法与流程

本公开涉及一种印刷电路板(pcb)及用于制造该pcb的方法。

背景技术：

1、根据其中可使用pcb的电子装置或电气装置的高性能和/或超集成化，pcb的组件的尺寸也逐渐减小。随着pcb本身或pcb的组件高度集成和/或小型化，确保pcb可靠性的难度可能增大。

2、另外，随着半导体芯片(例如，处理器、存储器)的性能逐渐提高，半导体芯片的集成度也逐渐增大，并且半导体芯片的输入/输出(i/o)端子之间的间隔和i/o端子中的每个的尺寸也逐渐减小。结果，pcb可提供的电连接路径的集成度和形成电连接路径的难度也逐渐增大。

3、最近，pcb越来越广泛地用于需要大的电连接路径的装置(诸如安装的电子装置(包括服务器)或电气装置(包括车辆))中。在这些装置中使用的pcb可具有大的水平面积或大量的导电层，并且确保pcb可提供的电连接路径的可靠性的难度也逐渐增大。

技术实现思路

1、本公开的一方面可提供一种印刷电路板(pcb)及用于制造该印刷电路板的方法。

2、根据本公开的一方面，一种印刷电路板(pcb)可包括：绝缘层；第一阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上；第一导电图案，设置在所述绝缘层中并且提供从所述第一阻焊剂层的上表面突出的导电柱；以及第二导电图案，埋设在所述绝缘层中并且具有定位为低于所述绝缘层的所述上表面的上表面。

3、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板(pcb)可包括：绝缘层；第一阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上；第一导电图案，埋设在所述绝缘层中；以及导电柱，设置在所述第一导电图案的上表面上并且从所述第一阻焊剂层的上表面突出，其中，所述第一导电图案的所述上表面的边缘定位为低于所述绝缘层的所述上表面。

4、根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板(pcb)的方法可包括：在位于基体绝缘层上的第一导电层上形成第一导电图案和第二导电图案；在所述第一导电图案和所述第二导电图案上形成绝缘层；将所述基体绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；蚀刻所述第一导电层的至少一部分的部分区域以形成导电柱；在所述绝缘层的其上形成有所述导电柱的表面上形成第一阻焊剂层；以及蚀刻所述第一阻焊剂层的一部分以减小所述第一阻焊剂层的厚度。

5、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板(pcb)可包括：绝缘层；第一导电图案，埋设在所述绝缘层中；第二导电图案，埋设在所述绝缘层中并且具有定位为低于所述绝缘层的上表面的上表面；第一阻焊剂层，设置在所述绝缘层上以覆盖所述第二导电图案；以及导电柱，从所述第一导电图案延伸以从所述第一阻焊剂层的上表面突出。

技术特征：

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一导电图案与所述第二导电图案之间的距离小于所述第一导电图案的宽度。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一导电图案的宽度大于所述第二导电图案的宽度。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括以倒装芯片结构连接到所述导电柱的半导体芯片。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电柱的上表面的宽度小于所述导电柱的下表面的宽度。

10.一种印刷电路板，包括：

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述导电柱的下表面的宽度小于所述第一导电图案的所述上表面的宽度。

12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述导电柱的上表面的宽度小于所述导电柱的下表面的宽度。

13.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

14.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

15.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，

16.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

17.根据权利要求16所述的方法，其中，

18.根据权利要求16所述的方法，其中，

19.根据权利要求16所述的方法，其中，

20.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括：

21.一种印刷电路板，包括：

22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述导电柱和所述第一导电图案包括相同的材料。

23.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案以相同的深度埋设在所述绝缘层中。

24.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述第一导电图案的侧表面和所述导电柱的侧表面彼此偏移。

25.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述导电柱的侧表面相对于所述绝缘层的所述上表面具有恒定的斜率。

26.根据权利要求21所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

27.根据权利要求21所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

28.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，

29.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，

技术总结
本公开提供一种印刷电路板(PCB)及用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；第一阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上；第一导电图案，设置在所述绝缘层中并提供从所述第一阻焊剂层的上表面突出的导电柱；以及第二导电图案，埋设在所述绝缘层中并且具有定位为低于所述绝缘层的所述上表面的上表面。

技术研发人员：尹权洙
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1