一种FPC金属化半孔的制作方法与流程

本发明属于金属化半孔，具体涉及一种fpc金属化半孔的制作方法。

背景技术：

1、金属化半孔指线路板内为满足产品屏蔽、贴装以及信号传输的要求，设计出的一种特殊结构；其特点是只有一半的孔，且该孔为金属化，所以称为金属化半孔。通常包括金属化半圆孔、半槽孔等工艺类型；多应用于pcb通信类模块产品，结合pcb的特性使此工艺具有极好的焊接性能及传输性能。

2、近几年随着fpc通信传输类产品的飞速发展，fpc挠性线路板也开始出现金属化半孔(槽)的设计，一方面结合封焊技术用来提高fpc产品的气密性能，另一方面便于模块间的焊接。

3、现阶段，针对fpc的分段式金属化半孔工艺，主要采用机械铣床铣锣工艺具体如下：

4、一种是机械铣床铣锣工艺即在加工外形时，采用机械铣床将不需要保留的半孔(槽)铣掉。但是fpc板厚通常都在0.1mm以内，加上fpc材料柔软的特性，在采用铣床制作方式切断金属化孔时，由于孔铜的延展性和韧性以及孔铜与孔壁基材的结合力不足，再加上fpc本身的挠性，会使得金属化孔内的铜皮被直接拉扯脱落，导致半孔内无铜，直接影响产品的功能。

5、因此，针对现有技术的不足提供一种fpc金属化半孔的制作方法。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问题，本发明提供了一种fpc金属化半孔的制作方法，在使用机械铣床铣锣工艺加工时，具有将金属化孔内的铜皮拉扯脱落的问题。

2、本发明采用了以下技术方案：

3、一种fpc金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：

4、s1、基板金属化孔：对基板进行钻孔，对孔壁进行金属化制作，构成孔壁沉铜；

5、s2、基板线路布置：制作基板外层线路焊盘，直至表面处理流程；

6、s3、金属化半孔制作：对基板采用激光分刀切割技术，先使用大能量的激光对金属化的孔壁进行开铜处理，然后再使用低能量的激光对基板进行切割；

7、s4、表面处理：清洗激光切割产生的碳黑及粉尘；

8、s5、基板检测：对基板外层的电路进行aoi检测，检查基板外层的开短路缺陷并作出修正；

9、s6、完成制作。

10、作为本发明技术方案的进一步改进，步骤s3中，设定激光参数，按照设计要求，使用uv激光钻孔机对基板的半孔位置进行激光分刀切割。

11、作为本发明技术方案的进一步改进，步骤s3中，激光分刀切割技术设定的激光参数，包括以下步骤：

12、s3.1、高开法：采用高功率的激光产生的高能量迅速去除孔壁表面的铜层；

13、s3.2、多扫法：对待切割的孔壁多次扫描加工，均匀去除层间的绝缘介质；

14、s3.3、分步法：搭配步骤s3.2中的“多扫法”，分步清除层间的绝缘介质；

15、s3.4、慢速法：采用移动速度慢的光斑。

16、作为本发明技术方案的进一步改进，步骤s3.1中，高开法采用功率为4w-6w的加工能量，迅速击穿并去除孔壁表面的铜层。

17、作为本发明技术方案的进一步改进，步骤s3.2中，多扫法的扫描加工次数为15-20次。

18、作为本发明技术方案的进一步改进，步骤s3.3中，通过搭配多扫法，分步法将整个扫描加工次数分别为4-6次。

19、作为本发明技术方案的进一步改进，步骤s3.4中，采用速度为250mm/s的慢速光斑。

20、作为本发明技术方案的进一步改进，步骤s1中，基板由挠性覆铜基材、覆盖膜以及粘结胶经过压合制得，并经过孔加工、孔金属化以及线路制作而成。

21、作为本发明技术方案的进一步改进，步骤s1中，金属化孔孔径的最小直径为0.2mm。

22、作为本发明技术方案的进一步改进，金属化半孔包括基板、若干线路焊盘和若干金属化孔，若干所述线路焊盘设置在所述基板表面，所述线路焊盘与金属化孔对应连接；

23、所述孔壁沉铜设置在所述金属化孔的内壁。

24、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

25、本发明的fpc金属化半孔的制作方法中，对基板采用激光分刀切割技术，对目标位置进行加工，先使用大能量的激光对金属化的孔壁进行开铜处理，然后再使用低能量的激光对基板进行切割，加工出金属化半孔，由于整个加工中不存在机械力的作用，所有整个孔壁及fpc不会出现拉扯剥离的现象。结合fpc产品介厚偏薄的特点。本fpc金属化半孔的制作方法，具有避免金属化孔内的铜皮出现拉扯脱落的特点。

技术特征：

1.一种fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：

7.根据权利要求3所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：

9.根据权利要求1所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：

10.根据权利要求1所述的fpc金属化半孔的制作方法，其特征在于：金属化半孔包括基板、若干线路焊盘和若干金属化孔，若干所述线路焊盘设置在所述基板表面，所述线路焊盘与金属化孔对应连接；

技术总结
本发明公开了一种FPC金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：S1、基板金属化孔：对基板进行钻孔，对孔壁进行金属化制作，构成孔壁沉铜；S2、基板线路布置：制作基板外层线路焊盘，直至表面处理流程；S3、金属化半孔制作：对基板采用激光分刀切割技术，先使用大能量的激光对金属化的孔壁进行开铜处理，然后再使用低能量的激光对基板进行切割；S4、表面处理：清洗激光切割产生的碳黑及粉尘；S5、基板检测：对基板外层的电路进行AOI检测，检查基板外层的开短路缺陷并作出修正；S6、完成制作。本发明的FPC金属化半孔的制作方法中，具有避免金属化孔内的铜皮出现拉扯脱落的优点。

技术研发人员：魏旭光,潘俊华,王玲
受保护的技术使用者：安捷利（番禺）电子实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21