显示面板及显示装置的制作方法

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，对于显示面板的需求也逐渐朝着更加便捷、更为时尚且适用环境更为友好发展。柔性显示面板，如柔性有机发光二极体(organic light-emittingdiode，oled)，具有自发光显示、响应速度快、亮度高、视角宽等优点，且可以被卷曲或折叠，因此，相比于传统的硬屏显示面板，柔性显示面板重量轻、体积小且携带便捷，具有十分广阔的应用前景。

2、对于带有摄像头的显示面板，为了达到较优的摄像效果，往往需要在显示面板上进行挖孔处理。但现有显示面板在通过激光切割进行挖孔时所产生的热量无法及时扩散出去，使得切割边缘会产生较大的热应力，而封装层与发光层之间的接触粘附力较低，从而使得封装层与发光层的界面处极易在挖孔过程中发生膜层界面剥离，进而影响显示面板的显示品质。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，可以解决现有显示面板的封装层与发光层的界面处容易在挖孔过程中发生膜层界面剥离的问题。

2、本申请实施例提供一种显示面板，包括：

3、基板，所述基板包括显示区、导热区和挖孔区，所述导热区位于所述挖孔区与所述显示区之间；

4、第一导热层，设置在所述基板上，所述第一导热层包括位于所述导热区的导热部；

5、发光层，设置在所述第一导热层背离所述基板的一侧，所述发光层包括位于所述导热区的蒸镀部，以及位于所述显示区的发光部；所述导热部连接在所述蒸镀部与所述基板之间，以形成导热通道；

6、封装层，设置在所述发光层背离所述基板的一侧，所述封装层覆盖所述发光层。

7、可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板包括多层所述第一导热层，多层所述第一导热层层叠设置在所述基板与所述发光层之间，相邻两层所述第一导热层的导热部相互连接，以形成所述导热通道。

8、可选的，在本申请的一些实施例中，相邻两层所述第一导热层之间设置有绝缘层，所述绝缘层上开设有通孔，相邻两层所述第一导热层的导热部通过所述通孔连接。

9、可选的，在本申请的一些实施例中，所述导热区围设在所述挖孔区边缘，所述导热部呈环形。

10、可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板包括层叠设置的衬底层和第二导热层，所述第二导热层覆盖所述衬底层，所述导热部与所述第二导热层连接，以形成所述导热通道。

11、可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板包括阻隔件，所述阻隔件设置在所述基板上且位于所述导热区，所述阻隔件围设在所述挖孔区的边缘，且所述阻隔件位于所述蒸镀部与所述发光部之间，以将所述蒸镀部与所述发光部隔开；所述阻隔件的材质为导热材料，所述阻隔件与所述导热部连接，以形成所述导热通道。

12、可选的，在本申请的一些实施例中，所述阻隔件包括沿远离所述基板的方向层叠设置的第一阻隔部和第二阻隔部，所述第一阻隔部的材质与所述第二导热层的材质相同，所述第一阻隔部与所述导热部连接。

13、可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板上间隔设置有多个所述阻隔件，相邻两个所述阻隔件之间形成有所述导热部，所述导热部与相邻两个所述阻隔件的第一阻隔部连接，以形成所述导热通道。

14、可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一导热层为金属层；所述第二导热层为氮化硅层。

15、相应的，本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述任一项所述的显示面板。

16、本申请实施例中显示面板包括依次设置的基板、第一导热层、发光层和封装层，基板包括显示区、导热区和挖孔区，导热区位于挖孔区与显示区之间，第一导热层包括位于导热区的导热部，发光层包括位于导热区的蒸镀部，以及位于显示区的发光部，导热部连接在蒸镀部与基板之间，以形成导热通道，封装层覆盖发光层。本申请通过在发光层的蒸镀部与基板之间设置导热部，使得在对挖孔区进行挖孔时，封装层和蒸镀部对应挖孔边缘产生的热量能够通过导热部形成的导热通道快速扩散，从而降低其局部产生的热应力，进而降低封装层与发光层的蒸镀部之间出现剥离的风险。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多层所述第一导热层，多层所述第一导热层层叠设置在所述基板与所述发光层之间，相邻两层所述第一导热层的导热部相互连接，以形成所述导热通道。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，相邻两层所述第一导热层之间设置有绝缘层，所述绝缘层上开设有通孔，相邻两层所述第一导热层的导热部通过所述通孔连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述导热区围设在所述挖孔区边缘，所述导热部呈环形。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括层叠设置的衬底层和第二导热层，所述第二导热层覆盖所述衬底层，所述导热部与所述第二导热层连接，以形成所述导热通道。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括阻隔件，所述阻隔件设置在所述基板上且位于所述导热区，所述阻隔件围设在所述挖孔区的边缘，且所述阻隔件位于所述蒸镀部与所述发光部之间，以将所述蒸镀部与所述发光部隔开；所述阻隔件的材质为导热材料，所述阻隔件与所述导热部连接，以形成所述导热通道。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔件包括沿远离所述基板的方向层叠设置的第一阻隔部和第二阻隔部，所述第一阻隔部的材质与所述第二导热层的材质相同，所述第一阻隔部与所述导热部连接。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基板上间隔设置有多个所述阻隔件，相邻两个所述阻隔件之间形成有所述导热部，所述导热部与相邻两个所述阻隔件的第一阻隔部连接，以形成所述导热通道。

9.根据权利要求5至8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一导热层为金属层；所述第二导热层为氮化硅层。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的显示面板。

技术总结
本申请实施例公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括依次设置的基板、第一导热层、发光层和封装层，基板包括显示区、导热区和挖孔区，导热区位于挖孔区与显示区之间，第一导热层包括位于导热区的导热部，发光层包括位于导热区的蒸镀部，以及位于显示区的发光部，导热部连接在蒸镀部与基板之间，以形成导热通道，封装层覆盖发光层。本申请通过在发光层的蒸镀部与基板之间设置导热部，使得在对挖孔区进行挖孔时，封装层和蒸镀部对应挖孔边缘产生的热量能够通过导热部形成的导热通道快速扩散，从而降低其局部产生的热应力，进而降低封装层与发光层的蒸镀部之间出现剥离的风险。

技术研发人员：胡锦文
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1