模块化系统级封装及相关联装置、系统和方法与流程

本公开大体上涉及模块化系统级封装(sip)及相关联装置、系统和方法。举例来说，本发明技术的几个实施例涉及包含一或多个电子装置(例如，nand存储器裸片)且可与不同主模块封装混合及匹配的上部模块封装，所述主模块封装包含专用集成电路(asic)或其它电子装置。

背景技术：

1、叠层封装(pop)系统包含布置在竖直堆叠中的两个或更多个封装，其中所述封装中的至少一者放置在所述封装中的另一者的顶部。pop系统包含使得不同封装能够彼此通信的接口。堆叠封装减小pop系统的水平覆盖区，从而实现装置(例如，移动电话、数码相机等)中的较高组件密度。当逻辑裸片与pop系统中的存储器裸片集成时，pop系统通常被称为系统级封装(sip)。

技术实现思路

1、本公开的实施例提供一种系统，其包括：主模块封装，其包含第一衬底和安装在第一衬底的第一侧面上的第一电子装置；及上部模块封装，其包含第二衬底和安装在第二衬底的第一侧面上的一或多个第二电子装置，其中第二衬底包含在第二衬底的与第一侧面相对的第二侧面处的空腔，其中上部模块封装安装在主模块封装的第一衬底的第一侧面上，使得第一电子装置定位在空腔内，且第二衬底大体上包围第一电子装置的周边的至少一部分。

2、本公开的另一实施例提供一种用于与主模块封装一起使用以形成系统级封装的上部模块封装，上部模块封装包括：衬底，其具有第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、在第二侧面中的凹槽、安置在第一侧面中或第一侧面上的第一电接触件、安置在第二侧面中或第二侧面上的第二电接触件、将第一电接触件耦合到第二电接触件的互连件；及至少一个电子装置，其安装在衬底的第一侧面上，其中至少一个电子装置包含耦合到第一电接触件的第三电接触件，其中在衬底的第二侧面中的凹槽的深度大于或等于在主模块封装的衬底的第一侧面上的电子装置的厚度。

3、本公开的又一实施例提供一种组装系统级封装的方法，方法包括：选择包括第一衬底、安装在第一衬底的第一侧面上的第一电子装置和在第一衬底的第一侧面处的第一电接触件的主模块封装；从一组至少两个上部模块封装中选择上部模块封装，其中所述一组中的每一上部模块封装与主模块封装相容，其中所述一组中的每一上部模块封装包含：(i)第二衬底，其具有第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、在第二侧面中的空腔、在第二侧面处的第二电接触件和在第二衬底的第一侧面与第二侧面之间的互连件，及(ii)第二电子装置，其安装在第二衬底的第一侧面上且经由互连件耦合到第二电接触件，且其中所述一组中的上部模块封装的第二电子装置彼此不同，在所述一组中的上部模块封装的第二衬底内的互连件的布局彼此不同，或其组合；及在第一衬底的第一侧面上安装所选择上部模块封装，使得(a)第一电子装置定位在空腔内且沿着第一电子装置的至少两个周边侧面被第二衬底包围，及(b)第一电接触件耦合到第二电接触件。

技术特征：

1.一种系统，其包括：

2.根据权利要求1所述的系统，其中：

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述多个第二电接触件中的至少一些第二电接触件围绕所述空腔的周边分布。

4.根据权利要求2所述的系统，其中所述第二衬底进一步包含(a)在所述第二衬底的所述第一侧面处的多个第三电接触件，及(b)将所述多个第三电接触件中的个别者耦合到所述多个第二电接触件中的对应者的互连件。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述第二接触件、第三接触件和互连件中的至少一些的布局对应于所述主模块封装的所述第一电子装置的引脚分配。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述上部模块封装进一步包含安置在所述第二衬底的所述第一侧面上及在所述一或多个第二电子装置上方的模制化合物，且其中所述模制化合物被限制到所述第二衬底的所述第一侧面的覆盖区。

7.根据权利要求1所述的系统，其中：

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述至少一个外围组件包含电容器。

9.根据权利要求1所述的系统，其中，当所述上部模块封装安装到所述主模块封装的所述第一衬底的所述第一侧面时，从所述第一衬底的所述第一侧面测量的所述空腔的高度大于或等于从所述第一衬底的所述第一侧面测量的所述第一电子装置的最上部表面的高度。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述空腔经设定大小和形状，使得当所述上部模块封装安装到所述主模块封装的所述第一衬底的所述第一侧面且所述第一电子装置定位在所述空腔内时，所述空腔完全地包围所述第一电子装置的所述周边。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述空腔经设定大小和形状，使得(a)当所述上部模块封装安装到所述主模块封装的所述第一衬底的所述第一侧面且所述第一电子装置定位在所述空腔内时，所述空腔部分地包围所述第一电子装置的所述周边，且(b)通过定向为大体上垂直于所述第二衬底的所述第一侧面的所述第二衬底的至少一个侧面暴露所述第一电子装置。

12.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一电子装置在所述第一衬底的所述第一侧面上居中。

13.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个第二电子装置完全地定位在所述第二衬底的所述第一侧面的覆盖区内，使得所述一或多个第二电子装置并不延伸超出所述第二衬底的所述第一侧面的边缘。

14.根据权利要求1所述的系统，其中：

15.一种用于与主模块封装一起使用以形成系统级封装的上部模块封装，所述上部模块封装包括：

16.根据权利要求15所述的上部模块封装，其中所述凹槽的所述深度大于或等于安装在所述衬底的所述第一侧面上的所述至少一个电子装置中的电子装置的厚度。

技术总结
本文中公开模块化系统级封装及相关联装置、系统和方法。在一个实施例中，系统包括主模块封装和上部模块封装。所述主模块封装包含第一衬底和安装在所述第一衬底的第一侧面上的第一电子装置。所述上部模块封装包含第二衬底和安装在所述第二衬底的第一侧面上的一或多个第二电子装置。所述第二衬底包含在所述第二衬底的与所述第一侧面相对的第二侧面处的空腔，且所述上部模块封装可安装在所述主模块封装的所述第一衬底的所述第一侧面上，使得所述第一电子装置定位在所述空腔内，且所述第二衬底大体上包围所述第一电子装置的周边的至少一部分。

技术研发人员：陈奕武,黄宏远,倪胜锦,张振辉
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4