显示基板、显示装置及显示基板的封装方法与流程

本公开属于显示，具体涉及一种显示基板、显示装置及显示基板的封装方法。

背景技术：

1、有机电致发光二极管(organic light-emitting diode，oled)是一种利用有机固态半导体作为发光材料的发光器件，由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广等优点，因而有着广阔的应用前景。

2、在显示面板制备过程中，oled器件尤其是其中的电极和有机材料容易受氧气和水蒸气等腐蚀，需要对其进行封装，使oled器件与水蒸气和氧气隔绝，防止水氧等气体对oled器件中的膜层造成损坏，以延长oled的使用寿命。

技术实现思路

1、本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供了一种显示基板、显示装置及显示基板的封装方法。

2、第一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，所述显示基板具有显示区及围绕所述显示区的周边区，所述周边区包括：扇出区及非扇出区；所述显示基板包括：基底、位于所述基底上且设置于所述扇出区和所述非扇出区的封装结构；所述显示基板还包括：位于所述封装结构靠近所述基底一侧且设置于所述扇出区的第一支撑结构和设置于所述非扇出区的第二支撑结构；

3、所述第一支撑结构包括：沿背离所述基底方向依次设置的第一栅极导电层和第一源漏导电层；

4、所述第二支撑结构包括：沿背离所述基底方向依次设置的第一栅极导电层和第二栅极导电层。

5、可选地，所述显示基板还包括：位于所述基底上且设置于所述非扇出区的电源信号线；

6、所述第一栅极导电层和所述第二栅极导电层均与所述电源信号线电连接，且所述第一栅极导电层、所述第二栅极导电层与所述电源信号线连接的位置交错设置。

7、可选地，所述第二支撑结构还包括：位于所述第二栅极导电层与所述封装结构之间的层间绝缘层；

8、所述封装结构通过贯穿所述层间绝缘层、所述第二栅极导电层和所述第一栅极导电层的过孔与所述基底接触。

9、可选地，所述过孔包括：分别贯穿所述第一栅极导电层、所述第二栅极导电层和所述层间绝缘层的第一子过孔、第二子过孔和第三子过孔。

10、可选地，所述第一子过孔、所述第二子过孔和所述第三子过孔的形状均为方形、多边形、圆形中的一种。

11、可选地，所述第一子过孔在所述基底上的正投影和所述第二子过孔在所述基底上的正投影重合；

12、所述第三子过孔在所述基底上的正投影落在所述第一子过孔在所述基底上的正投影内。

13、可选地，所述第三子过孔在所述基底上的正投影落在所述第一子过孔在所述基底上的正投影内；

14、所述第一子过孔在所述基底上的正投影落在所述第二子过孔在所述基底上的正投影内。

15、可选地，所述第二支撑结构还包括：位于所述基底与所述第一栅极导电层之间的第一栅极绝缘层、位于所述第一栅极导电层和所述第二栅极导电层之间的第二栅极绝缘层；

16、所述过孔贯穿所述第二栅极绝缘层和所述第一栅极绝缘层。

17、第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括如上述提供的显示基板。

18、第三方面，本公开实施例提供了一种显示基板的封装方法，所述显示基板具有显示区及围绕所述显示区的周边区；所述周边区包括：扇出区和非扇出区；所述显示面板的封装方法包括：

19、在基底上的所述扇出区和所述非扇出区形成第一栅极导电层；

20、在所述第一栅极导电层背离所述基底一侧的所述扇出区形成第一源漏导电层；第一支撑结构包括所述第一栅极导电层和所述第一源漏导电层；

21、在所述第一栅极导电层背离所述基底一侧的所述非扇出区形成第二栅极导电层；第二支撑结构包括所述第一栅极导电层和所述第二栅极导电层；

22、在所述第一支撑结构和所述第二支撑结构上形成封装结构。

技术特征：

1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板具有显示区及围绕所述显示区的周边区，所述周边区包括：扇出区及非扇出区；所述显示基板包括：基底、位于所述基底上且设置于所述扇出区和所述非扇出区的封装结构；所述显示基板还包括：位于所述封装结构靠近所述基底一侧且设置于所述扇出区的第一支撑结构和设置于所述非扇出区的第二支撑结构；

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：位于所述基底上且设置于所述非扇出区的电源信号线；

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二支撑结构还包括：位于所述第二栅极导电层与所述封装结构之间的层间绝缘层；

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述过孔包括：分别贯穿所述第一栅极导电层、所述第二栅极导电层和所述层间绝缘层的第一子过孔、第二子过孔和第三子过孔。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一子过孔、所述第二子过孔和所述第三子过孔的形状均为方形、多边形、圆形中的一种。

6.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一子过孔在所述基底上的正投影和所述第二子过孔在所述基底上的正投影重合；

7.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第三子过孔在所述基底上的正投影落在所述第一子过孔在所述基底上的正投影内；

8.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第二支撑结构还包括：位于所述基底与所述第一栅极导电层之间的第一栅极绝缘层、位于所述第一栅极导电层和所述第二栅极导电层之间的第二栅极绝缘层；

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至8中任一项所述的显示基板。

10.一种显示基板的封装方法，所述显示基板具有显示区及围绕所述显示区的周边区；所述周边区包括：扇出区和非扇出区；其特征在于，所述显示面板的封装方法包括：

技术总结
本公开提供一种显示基板、显示装置及显示基板的封装方法，属于显示技术领域，其可解决现有的显示基板的扇出区与非扇出区段差较大，容易造成裂纹不良的问题。本公开的显示基板具有显示区及围绕显示区的周边区，周边区包括：扇出区及非扇出区；显示基板包括：基底、位于基底上且设置于扇出区和非扇出区的封装结构；显示基板还包括：位于封装结构靠近基底一侧且设置于扇出区的第一支撑结构和设置于非扇出区的第二支撑结构；第一支撑结构包括：沿背离基底方向依次设置的第一栅极导电层和第一源漏导电层；第二支撑结构包括：沿背离基底方向依次设置的第一栅极导电层和第二栅极导电层。

技术研发人员：卢彦伟,嵇凤丽
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16