一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法与流程

本发明涉及pcb板加工，更具体地说，它涉及一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法。

背景技术：

1、随着电子产品集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线宽线距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效，对pcb板面清洁度的要求有所提高，如汽车电路板、航空航天、高端通讯板和医疗设备等pcb电子产品对离子污染要求特别苛刻。离子污染残留物控制包括总离子和单离子，单离子包括阴离子和阳离子，如铝离子要求小于0.3μg/cm2和氟离子小于0.39μg/cm2,其它的阴阳离子范围小于0.47μg/cm2等要求。

2、阴阳离子污染残留物通常带有极性，可能导致线路板上引起电气化学效应。若pcb板表面有酸性离子(如硫酸根和硝酸根等)残留时还会对线路板有腐蚀的情形，易造成开路和短路等现象，产品的寿命也大大降低。

3、普通的助焊剂上锡效果良好，但助焊剂中的卤素含量高，导致卤素离子很难清洗干净，离子在pcb板上的残留度高，需要购置专用清洗线搭配高端离子清洗剂才能满足离子污染的要求，使得清洗线成本升高，导致pcb制造成本大幅上升；无卤素的助焊剂可以解决卤素含量高的离子污染问题，但还有一些单离子如乙酸根离子依然达不到要求，同时其润湿性差，影响pcb板的上锡效果以及喷锡返工比例高。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，旨在解决上述技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，包括以下步骤；

3、s1、涂覆助焊剂：在待喷锡的pcb板表面均匀涂覆助焊剂，得到涂覆焊锡剂的pcb板；

4、s2、热风整平：对涂覆焊锡剂pcb板的表面通过加热压缩空气的整平处理，在pcb板的表面形成涂覆层，得到具有涂覆层的pcb板；

5、s3、清洗烘干：对具有涂覆层的pcb板依次进行热水洗、超声波清洗和烘干，得到干燥的pcb板；

6、s4、文字加工：在干燥的pcb板上印上器件的位置号和pcb板的名称；

7、s5、铣板加工：对s4得到的pcb进行铣板加工；

8、s6、检测：对s5得到的pcb板进行电测和表观检验；

9、s7、离子清洗处理：对检查合格的pcb板进行离子清洗处理，得到离子含量低的pcb板；

10、s8、干板组合：对离子含量低的pcb板通过干板组合的方式进行烘干，得到成品pcb板；

11、s9、包装：将s8得到的成品pcb板包装成捆。

12、作为本发明进一步的方案：s1中涂覆助焊剂时，需要将助焊剂涂覆在pcb表面10s-30s，且涂覆温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10％的助焊剂。

13、作为本发明进一步的方案：s1中的助焊剂含有润湿剂，每单位体积的助焊剂中含有6.0％-9.5％的润湿剂。

14、作为本发明进一步的方案：s1中的助焊剂含有表面活性剂，每单位体积的助焊剂中含有2.5％-8.5％的表面活性剂。

15、作为本发明进一步的方案：s1中助焊剂的卤素含量为1000ppm-3000ppm。

16、作为本发明进一步的方案：s1中助焊剂的粘度为32dpas-35dpas。

17、作为本发明进一步的方案：s2中的pcb板进行热风整平时，焊锡缸的温度为270℃-285℃，pcb板在焊锡缸中的浸泡时间为1s-4s，风刀的气压为3kg/cm2-6kg/cm2。

18、作为本发明进一步的方案：s6中，对s5得到的pcb板进行电测的项目包括：用探针对pcb板分别进行高压绝缘和低阻值导通测试。

19、作为本发明进一步的方案：s6中，对s5得到的pcb板进行表观检验的项目包括：

20、1)检测pcb板表面是否光滑、平整以及通孔有无漏钻孔、错钻孔或四周铜箔被钻破的现象；

21、2)检测导线图形的完整性：用照相底片覆盖在pcb板上，测定导线宽度和外形是否符合要求、印制线上有无沙眼或断线、线条边缘上有无锯齿状缺口以及导线有无短接；

22、3)检测pcb板的外边缘尺寸是否符合要求。

23、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

24、1、通过在pcb板进行热风整平前通过涂覆已调低卤素含量以及增加了润湿剂和表面活性剂的助焊剂，可以保证pcb板的润湿性和易清洗性，使得pcb板在包装前通过去离子清洗满足客户离子污染测试检查，达到降低成本保证品质的要求，解决了无卤素助焊剂润湿性差、乙酸根超标和普通助焊剂加清洗线成本高的问题。

25、2、通过调整助焊剂中增稠剂的比例，使得助焊剂的粘度控制在32dpas-35dpas，从而确保pcb板在做热风整平过程中没有连锡缺陷的情况出现。

26、3、通过在pcb板做热风整平前，将新鲜助焊剂涂覆在pcb板表面10s-30s，加工温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10％左右的新鲜助焊剂，使得pcb板保证活性，确保生产顺利进行。

技术特征：

1.一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，s1中涂覆助焊剂时，需要将助焊剂涂覆在pcb表面10s-30s，且涂覆温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10％的助焊剂。

3.根据权利要求1所述的一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，s1中的助焊剂含有润湿剂，每单位体积的助焊剂中含有6.0％-9.5％的润湿剂。

4.根据权利要求1所述的一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，s1中的助焊剂含有表面活性剂，每单位体积的助焊剂中含有2.5％-8.5％的表面活性剂。

5.根据权利要求1所述的一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，s1中助焊剂的卤素含量为1000ppm-3000ppm。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，s1中助焊剂的粘度为32dpas-35dpas。

7.根据权利要求1所述的一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，s2中的pcb板进行热风整平时，焊锡缸的温度为270℃-285℃，pcb板在焊锡缸中的浸泡时间为1s-4s，风刀的气压为3kg/cm2-6kg/cm2。

8.根据权利要求1所述的一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，s6中，对s5得到的pcb板进行电测的项目包括：用探针对pcb板分别进行高压绝缘和低阻值导通测试。

9.根据权利要求1所述的一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，s6中，对s5得到的pcb板进行表观检验的项目包括：

技术总结
本发明公开了一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，涉及PCB板加工技术领域，包括以下步骤：S1、涂覆助焊剂：在待喷锡的PCB板表面均匀涂覆助焊剂；S2、热风整平：对涂覆焊锡剂PCB板的表面进行加热压缩空气的整平处理；S3、清洗烘干：对具有涂覆层的PCB板依次进行热水洗、超声波清洗和烘干；S4、文字加工；S5、铣板加工；S6、检测；S7、离子清洗处理：对检查合格的PCB板进行离子清洗处理；通过在PCB板进行热风整平前通过涂覆已调低卤素含量以及增加了润湿剂和表面活性剂的助焊剂，可以保证PCB板的润湿性和易清洗性，解决了无卤素助焊剂润湿性差、乙酸根超标和普通助焊剂加清洗线成本高的问题。

技术研发人员：陈兴国,杨淳欽,嵇富晟
受保护的技术使用者：涟水县苏杭科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16