散热系统及其制造方法与流程

背景技术

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背景技术：

1、随着科技的演进，电子设备对散热的标准日益增高，一般电子设备如个人电脑、服务器、笔记本电脑等对散热的要求更是不同于以往，公知的散热系统例如传统均温板(2d均温板)早已无法满足先进设备对散热的要求，于是发展出3d均温板以提升散热的效率。

2、一般过去的3d均温板是由热管及均温板所构成，仅在均温板上盖简单冲孔，通过焊接的方式再将热管与均温板做结合，使用传统的焊接方式让两件金属件予以结合，一来缺乏结构强度，再者，两金属件的紧配程度也不足，容易影响整体散热系统的良率及耐用度，如焊接工法做的不够确实，亦进一步影响工作流体于3d均温板腔室空间中的循环效率，对此，本案创作人认为应有改善的必要。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、有鉴于先前技术所述不足的地方，本案提出一种解决的手段，所述手段是关于一种散热系统，其中，包括均温板及热管。均温板包括上板、下板及第一腔室，上板具有第一内壁，下板具有第二内壁，第一腔室是由上板与下板围构形成，且第一腔室内的第一内壁及第二内壁包含有第一毛细结构，上板包含开孔，开孔具有凸缘，且凸缘朝向第一腔室。

2、热管包含管身，管身具有第三内壁，且管身包含封闭端及扩口端，热管呈中空，且由第三内壁及封闭端围构出第二腔室，第二腔室内的第三内壁包含第二毛细结构；其中，扩口端与凸缘过盈配合形成紧配连接，且第一腔室连通第二腔室。

3、当热管与均温板做接合时，通过上板的开孔凸缘与热管扩口端过盈配合形成紧配，借此连通第一腔室及第二腔室，且紧配效果好，成品良率高，耐用度佳，加工成本低，重量轻，且过盈配合效果优于焊接，于内壁仍保持光滑面，进一步增加两腔室中工作流体的循环效率。

4、在一实施例中，其中，封闭端具有第一管径，扩口端具有第二管径，第一管径小于第二管径。

5、在一实施例中，其中，开孔具有内孔径，且内孔径大于等于第一管径。

6、在一实施例中，其中，内孔径等于第一管径。

7、在一实施例中，其中，第一毛细结构及第二毛细结构为粉末烧结体。

8、本案亦提出一种散热系统的制造方法，包括：

9、提供上板，于上板的第一面形成第一毛细结构；

10、对上板进行抽孔加工，形成开孔，且由第一面延伸形成环绕开孔的凸缘；

11、提供热管，包括一端封闭的管身及扩口端，及由管身及扩口端围绕而成的管腔；

12、于管腔内的管身及扩口端形成第二毛细结构；

13、管身由一端封闭处穿过开孔，直到扩口端被凸缘止挡；

14、于上板的下方提供支撑模板，使得凸缘的外侧，于紧配方向获得支撑，其中，紧配方向平行于上板；

15、对凸缘加压，使得扩口端和凸缘过盈配合，于紧配方向形成紧配连接；

16、提供下板，于下板的第二面形成第一毛细结构；

17、将第一面正对第二面，并结合上板及下板。

18、在一实施例中，其中，管身封闭端具有第一管径，扩口端具有第二管径，第一管径小于第二管径。

19、在一实施例中，其中，开孔具有内孔径，且内孔径大于等于第一管径。

20、在一实施例中，其中，内孔径等于第一管径。

21、在一实施例中，其中，第一毛细结构及第二毛细结构为粉末烧结体。

技术特征：

1.一种散热系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述封闭端具有一第一管径，所述扩口端具有一第二管径，所述第一管径小于所述第二管径。

3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，各所述开孔具有一内孔径，且所述内孔径大于等于所述第一管径。

4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，各所述内孔径等于所述第一管径。

5.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一毛细结构及所述第二毛细结构为粉末烧结体。

6.一种散热系统的制造方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述散热系统的制造方法，其特征在于，所述管身封闭端具有一第一管径，所述扩口端具有一第二管径，所述第一管径小于所述第二管径。

8.根据权利要求7所述散热系统的制造方法，其特征在于，各所述开孔具有一内孔径，且

9.根据权利要求8所述散热系统的制造方法，其特征在于，各所述内孔径等于所述第一管径。

10.根据权利要求6所述散热系统的制造方法，其特征在于，所述第一毛细结构及所述第二毛细结构为粉末烧结体。

技术总结
本发明涉及一种散热系统及其制造方法，散热系统包括均温板及热管，均温板包括上板、下板及第一腔室，上板包含开孔，开孔具有凸缘，凸缘朝向第一腔室，第一腔室内壁包含第一毛细结构；热管包含管身，管身包含封闭端及扩口端，热管内壁包含第二毛细结构；其中，扩口端与凸缘过盈配合形成紧配连接，且第一腔室连通第二腔室。

技术研发人员：刘冠庆,庄岳龙,萧酩献
受保护的技术使用者：高柏科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16