多层式复合石墨散热片的制作方法

本发明涉及石墨散热材料，具体涉及一种多层式复合石墨散热片。

背景技术：

1、随着电子器件微型化的急速发展，电子线路板上的元器件日益密集，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备向着尺寸更小和设计更薄的趋势发展，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的散热问题表现得越来越突出。

2、石墨片作为一种新型的散热材料，由于物理特性非常稳定，自身的导热性能非常优越，能够改善电子产品的散热问题，在不同的散热领域都有广泛的应用。由于石墨片的厚度太薄，散热性能日渐不能满足电子产品的散热需求，特别是对于较大功率的电子产品，散热效果较差。因此，通过对石墨片进行结构设计，厚度堆叠，结合双面胶、保护层进行复合成一体片状结构，能够快速将元器件产生的热量传递到石墨片的各个位置进行热量扩散。

3、现有的复合石墨散热片在水平方向上具有较好的导热性能，由于为了能够具有较好的连接效果和使用寿命，加入了粘结剂层，使得其在垂直方向上的导热率较差，降低了复合石墨散热片的导热性能。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种多层式复合石墨散热片。

2、本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种多层式复合石墨散热片，包括：多个石墨片层和多个导热胶层；

3、所述石墨片层的形状及大小与所述导热胶层的形状及大小相适配；

4、各所述石墨片层与各所述导热胶层之间依次间隔排列设置，且每一所述导热胶层的第一面与一所述石墨片层连接，每一所述导热胶层的第二面与另一所述石墨片层连接；

5、所述导热胶层包括以下重量份数的组分：50份一80份的胶体和5份-20份的导热粉体。

6、在一个实施例中，所述胶体为乙烯基硅油或液体硅胶中的一种。

7、在一个实施例中，所述导热粉体包括：氧化镁、氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硼中的至少一种。

8、在一个实施例中，所述导热胶层还包括：1份-7份重量份数的相变物质。

9、在一个实施例中，所述相变物质包括：吸附相变材料后的微胶囊、吸附相变材料后的石墨和吸附相变材料后的气凝胶中的至少一种。

10、在一个实施例中，所述石墨片层的厚度为30μm-200μm。

11、在一个实施例中，所述导热胶层的厚度为5μm-30μm。

12、在一个实施例中，所述多层式复合石墨散热片还包括：多个铜箔层，所述铜箔层的形状及大小与所述石墨片层的形状及大小相适配，各所述石墨片层与各所述铜箔层之间依次间隔排列设置，每一所述导热胶层的第一面与所述石墨片层连接，每一所述导热胶层的第二面与所述铜箔层连接。

13、在一个实施例中，所述铜箔层的厚度为10μm-50μm。

14、在一个实施例中，所述石墨片层为柔性石墨片。

15、本发明的有益效果是：本发明提供的一种多层式复合石墨散热片，通过各石墨片层与各导热胶层之间层层相隔相互叠加，且导热胶层内设置有导热粉体，不仅可以稳定地将各石墨片层连接在一起，而且能够使得多层式复合石墨散热片在水平方向和垂直方向上都具有优异的导热性能，热传导率高，可快速将元器件产生的热量传递到多层式复合石墨散热片的各个位置上进行热量扩散，从而大大提高了快速散热的效果。

技术特征：

1.一种多层式复合石墨散热片，其特征在于，包括：多个石墨片层和多个导热胶层；

2.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述胶体为乙烯基硅油或液体硅胶中的一种。

3.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述导热粉体包括：氧化镁、氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硼中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述导热胶层还包括：1份-7份重量份数的相变物质。

5.根据权利要求4所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述相变物质包括：吸附相变材料后的微胶囊、吸附相变材料后的石墨和吸附相变材料后的气凝胶中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述石墨片层的厚度为30μm-200μm。

7.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述导热胶层的厚度为5μm-30μm。

8.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，还包括：多个铜箔层，所述铜箔层的形状及大小与所述石墨片层的形状及大小相适配，各所述石墨片层与各所述铜箔层之间依次间隔排列设置，每一所述导热胶层的第一面与所述石墨片层连接，每一所述导热胶层的第二面与所述铜箔层连接。

9.根据权利要求8所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述铜箔层的厚度为10μm-50μm。

10.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述石墨片层为柔性石墨片。

技术总结
本发明涉及一种多层式复合石墨散热片，包括：多个石墨片层和多个导热胶层，各石墨片层与各导热胶层之间依次间隔排列设置，且每一导热胶层的第一面与一石墨片层连接，每一导热胶层的第二面与另一石墨片层连接，通过各石墨片层与各导热胶层之间层层相隔相互叠加，且导热胶层内设置有导热粉体，不仅可以稳定地将各石墨片层连接在一起，而且能够使得多层式复合石墨散热片在水平方向和垂直方向上都具有优异的导热性能，热传导率高，可快速将元器件产生的热量传递到多层式复合石墨散热片的各个位置上进行热量扩散，从而大大提高了快速散热的效果。

技术研发人员：张立强,张秋兵,陈栋栋
受保护的技术使用者：广东力王新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16