电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子种装置，特别涉及一种利用盲孔进行信号传输目的的电子装置。

背景技术：

1、在电子装置中，特别是光电装置的制造过程中，要将电子装置的上、下表面的电路进行电连接时，传统的一种方法是先钻孔，再搭配电镀工艺在孔洞中形成导电膜，使孔洞内的导电膜分别与上、下表面的电路电连接；另一种方法是利用跳线从电子装置的侧边将上、下表面的电路进行电连接，由此实现信号在上、下表面间进行传输的目的。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种有别于先前技术方法的电子装置，利用盲孔将最外层的电路电连接在一起，由此实现信号传输的目的。

2、为实现上述目的，依据本发明的一种电子装置包括彼此叠置的第一衬底和第二衬底、多个垫片组、多个通道以及多个导电件。第一衬底和第二衬底分别具有面向彼此的内表面和远离彼此的外表面。各垫片组包括两个导电垫片，所述两个导电垫片分别布置在第一衬底和第二衬底的外表面并且彼此对应。所述多个通道连通第一衬底和第二衬底，各通道分别与各垫片组对应设置，并且各通道的两端分别由所对应的垫片组的两个导电垫片所封闭。所述多个导电件设置在所述多个通道，各导电件电连接所对应的垫片组的两个导电垫片。

3、在一个实施例中，电子装置进一步包括接合层，其设置在第一衬底和第二衬底之间。

4、在一个实施例中，第一衬底的数量是多个，所述多个第一衬底沿第二衬底的内表面铺设。

5、在一个实施例中，第二衬底的数量是多个，所述多个第一衬底沿所述多个第二衬底的内表面铺设。

6、在一个实施例中，其中一个第二衬底与其中一个第一衬底沿垂直任衬底的外表面方向呈部分重叠。

7、在一个实施例中，各通道是中间宽、两端窄的构形。

8、在一个实施例中，第一衬底具有多个第一通孔，第二衬底具有多个第二通孔，各第一通孔与各第二通孔相对而设、并且形成各通道的至少一部分。

9、在一个实施例中，各第一通孔中，位于第一衬底的内表面的一端宽于位于第一衬底的外表面的另一端；各第二通孔中，位于第二衬底的内表面的一端宽于位于第二衬底的外表面的另一端。

10、在一个实施例中，各导电件由单一材料制成。

11、在一个实施例中，第一衬底的外表面设有线路层，线路层电连接至多個垫片组中设置在第一衬底的外表面的至少其中一个导电垫片，线路层的厚度不大于1/4密耳。

12、在一个实施例中，第二衬底的外表面设有线路层，线路层电连接至多個垫片组中设置在第二衬底的外表面的至少其中一个导电垫片。

13、在一个实施例中，第二衬底的外表面的线路层的厚度不大于1/4密耳。

14、在一个实施例中，第一衬底和第二衬底的其中一个或两者的内表面设有线路层，线路层电连接其中一个或多个导电件。

15、在一个实施例中，第一衬底和第二衬底的其中一个或两者的内表面设有线路层，线路层与多個导电件绝缘，即线路层与多個导电件之间并无电连接。

16、在一个实施例中，电子装置进一步包括多个电子元件，其设置在第一衬底的外表面，各电子元件电连接至各垫片组中设置在第一衬底的外表面的其中一个导电垫片。

17、在一个实施例中，部分的电子元件设置在第二衬底的外表面，各电子元件电连接至各垫片组中设置在第二衬底的外表面的其中一个导电垫片。

18、承上所述，在本发明的电子装置中，通过各垫片组的导电垫片分别布置在第一衬底和第二衬底的外表面并且彼此对应；多个通道连通第一衬底和第二衬底，各通道分别与各垫片组对应设置，并且各通道的两端分别由所对应的垫片组的导电垫片所封闭；以及多个导电件设置在这些通道，并且各导电件电连接所对应的垫片组的导电垫片的结构设计，使电信号可以通过电子装置内部通道中的导电件在最外层的导电垫片之间传递。因此，本发明的电子装置是利用内部的盲孔(通道)将最外层的电路电连接在一起，从而实现在最外层的电路进行信号传输的目的。

技术特征：

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一衬底的数量是多个，所述第一衬底沿所述第二衬底的所述内表面铺设。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，各所述通道是中间宽、两端窄的构形。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一衬底具有多个第一通孔，所述第二衬底具有多个第二通孔，各所述第一通孔与各所述第二通孔相对而设、并且形成各所述通道的至少一部分。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，各所述第一通孔中，位于所述第一衬底的所述内表面的一端宽于位于所述第一衬底的所述外表面的另一端；各所述第二通孔中，位于所述第二衬底的所述内表面的一端宽于位于所述第二衬底的所述外表面的另一端。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，各所述导电件由单一材料制成。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一衬底的所述外表面设有线路层，所述线路层电连接至所述垫片组中设置在所述第一衬底的所述外表面的至少其中一个所述导电垫片，所述线路层的厚度不大于1/4密耳。

9.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，部分的所述电子元件设置在所述第二衬底的所述外表面，各所述电子元件电连接至各所述垫片组中设置在所述第二衬底的所述外表面的其中一个所述导电垫片。

技术总结
本发明公开了一种电子装置，包括彼此叠置的第一衬底和第二衬底、多个垫片组、多个通道以及多个导电件。第一衬底和第二衬底分别具有面向彼此的内表面和远离彼此的外表面。各垫片组包括两个导电垫片，所述两个导电垫片分别布置在第一衬底和第二衬底的外表面并且彼此对应。所述通道连通第一衬底和第二衬底，各通道分别与各垫片组对应设置，并且各通道的两端分别由所对应的垫片组的两个导电垫片所封闭。所述导电件设置在所述通道，各导电件电连接所对应的垫片组的两个导电垫片。

技术研发人员：李晋棠,陈昭荣
受保护的技术使用者：方略电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11