一种电子元件的散热装置的制作方法

本发明属于散热装置，尤其涉及一种电子元件的散热装置。

背景技术：

1、电子元器件包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件和电子显示器件等部件。其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。电子元件在运行过程中都会发热，对于集成电子元件而言，空间内的积热不便于向外部散发，会导致电子元件的温度不断上升，进一步导致电子元件的运行性能下降。

2、在现有技术中，电子元件的常规散热装置通常是设置散热风扇或散热肋条。对于发热的电子元件的个数少的情况下，采用上述的结构也可充分进行散热，但是当多个电子元件聚集在限定的空间时，只用现有的散热肋条或是散热风扇无法进行充分的散热，依旧会出现电子元件温度上升的情况，进而导致电子元件的运行性能降低。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于提供一种电子元件的散热装置，旨在解决现有技术中，当多个电子元件聚集在限定的空间时，只用现有的散热肋条或是散热风扇无法进行充分的散热，依旧会出现电子元件温度上升的情况，进而导致电子元件的运行性能降低的问题。

2、本发明实施例是这样实现的，一种电子元件的散热装置，包括机箱，所述机箱相对的两个侧面上均开设有进风口，且所述进风口处均设置有用于向机箱内部进行吹风的进气组件，还包括：

3、安装组件，所述安装组件包括安装于机箱中的安装板，且所述安装板位于机箱的中间位置并将进风口分隔成两个部分，所述安装组件上设置有内存安装区和芯片安装区，所述安装板上还开设有若干通气孔，且所述通气孔分布于内存安装区和芯片安装区的四周；以及

4、液冷组件，所述液冷组件包括安装于机箱底壁内部的主液管，所述主液管通过进液管与外接制冷设备连接，所述内存安装区和芯片安装区的下方均设置有第一换热件，所述主液管通过分液管与各个第一换热件连接，各所述分液管上还转动安装有第二换热件。

5、进一步的技术方案，所述进气组件包括安装架，所述安装架中安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有扇叶，所述安装架通过进风管与进风口连接。

6、进一步的技术方案，所述机箱中还设置有两组用于增加吹往安装板上方的空气的阻尼的扰流组件，且两组所述扰流组件分别设置于进风口处，扰流组件可使得直接吹往电子元件上的气流形成扰流，从而使得两端的气流对冲形成的湍流更加充分，使得空气与电子元件进行更充分的换热。

7、进一步的技术方案，所述扰流组件包括两个倾斜安装于机箱中的支杆，两个所述支杆之间连接有若干安装杆，所述安装杆上安装有若干倾斜向下并指向安装板的中部区域的扰流板，多个扰流板通过相互配合的方式将从进风口吹来的气流分隔成多股气流，从而使得从两侧汇集的气流在汇合时，可以形成更充分的湍流。

8、进一步的技术方案，所述第一换热件包括一个与分液管连接的散热圆盘，所述散热圆盘的四周呈放射状连接有若干散热细管，所述散热细管通过将来自散热圆盘的低温液体分散到内存安装区和芯片安装区的底部的方式对电子元件的连接处进行高效散热。

9、进一步的技术方案，所述第二换热件包括套设于分液管上的安装套筒，所述安装套筒的侧壁上环列安装有若干散热肋片。

10、进一步的技术方案，所述安装套筒和散热肋片均由导热性能高的金属材料制成。

11、本发明实施例提供的一种电子元件的散热装置，使用时，同时启动两侧的进气组件，进气组件通过进风口不断向机箱内部输送气流。在安装板的分隔作用下，气流会分散成两部分，其中一部分直接吹向安装板上的电子元件，实现对电子元件的直接散热，同时两侧的气流相遇后，会在安装板的中间区域形成湍流，从而实现对电子元件的充分散热。另一部分气流会吹向安装板的下方，同样会在安装板的下方形成湍流，液冷组件会与气流进行换热，从而使得气流充分降温，随着进入机箱下方的气流增多，在压强的作用下，安装板下方的气流最终从通气孔输送至安装板的上方，最终将换热后的气流从机箱的顶部排出，在此过程中，下方的低温气流会对安装板的底部进行散热，从而对电子元件进行全方位散热。安装板下方的气流会吹动第二换热件进行旋转，从而增大下方气流的阻尼，使得气流与液冷组件进行更充分的换热，从而提升气流的散热效果。此外，外接制冷设备通过进液管不断向主液管中输送冷却液，主液管中的冷却液通过分液管输送至第一换热件处，从而直接对内存安装区和芯片安装区的下方进行散热。该装置可实现多方位的全面散热，并且通过风冷和液冷相结合的方式实现对电子元件的高效散热，散热效果好，工作效率高。

技术特征：

1.一种电子元件的散热装置，包括机箱，所述机箱相对的两个侧面上均开设有进风口，其特征在于，所述进风口处均设置有用于向机箱内部进行吹风的进气组件，还包括：

2.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述进气组件包括安装架，所述安装架中安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有扇叶，所述安装架通过进风管与进风口连接。

3.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述机箱中还设置有两组用于增加吹往安装板上方的空气的阻尼的扰流组件，且两组所述扰流组件分别设置于进风口处。

4.根据权利要求3所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述扰流组件包括两个倾斜安装于机箱中的支杆，两个所述支杆之间连接有若干安装杆，所述安装杆上安装有若干倾斜向下并指向安装板的中部区域的扰流板，多个扰流板通过相互配合的方式将从进风口吹来的气流分隔成多股气流。

5.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述第一换热件包括一个与分液管连接的散热圆盘，所述散热圆盘的四周呈放射状连接有若干散热细管。

6.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述第二换热件包括套设于分液管上的安装套筒，所述安装套筒的侧壁上环列安装有若干散热肋片。

7.根据权利要求6所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述安装套筒和散热肋片均由导热性能高的金属材料制成。

技术总结
本发明适用于散热装置技术领域，提供了一种电子元件的散热装置，包括机箱，所述机箱的两侧设置有进气组件，还包括：安装组件，所述安装组件包括安装板，所述安装组件上设置有内存安装区和芯片安装区，所述安装板上还开设有若干通气孔，且所述通气孔分布于内存安装区和芯片安装区的四周；以及液冷组件，所述液冷组件包括主液管，所述主液管通过进液管与外接制冷设备连接，所述内存安装区和芯片安装区的下方均设置有第一换热件，所述主液管通过分液管与各个第一换热件连接，各所述分液管上还转动安装有第二换热件。该装置可实现多方位的全面散热，并且通过风冷和液冷相结合的方式实现对电子元件的高效散热，散热效果好，工作效率高。

技术研发人员：叶秀珍,唐文坚
受保护的技术使用者：深圳市丰稔实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15