一种SMT工艺的优化控制方法及系统与流程

本发明涉及数据控制，具体涉及一种smt工艺的优化控制方法及系统。

背景技术：

1、随着科学技术的发展，特别是表面组装技术的发展，该技术是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，而在现有技术中无法依据场景进行自适应调节，导致smt工艺控制适应性差的技术问题，实现了依据场景进行合理化精准的自适应调节，提高smt工艺控制适应性。

技术实现思路

1、本申请提供了一种smt工艺的优化控制方法及系统，用于针对解决现有技术中存在的无法依据场景进行自适应调节，导致smt工艺控制适应性差的技术问题。

2、鉴于上述问题，本申请提供了一种smt工艺的优化控制方法及系统。

3、第一方面，本申请提供了一种smt工艺的优化控制方法，所述方法包括：将pcb线路板概念图进行拆分，获取焊盘概念图和焊接元件概念图，在第一坐标空间进行定位，获取第一定位结果；基于所述第一定位结果，在所述焊盘概念图上对所述焊接元件概念图进行分布，获取元件贴片坐标；基于所述元件贴片坐标和所述pcb线路板概念图进行焊点焊膏分布，生成焊膏分布坐标；根据所述焊膏分布坐标，构建焊膏控制适应度函数，进行焊膏控制寻优，生成焊膏印刷推荐控制参数；根据所述元件贴片坐标，构建贴片控制适应度函数，进行贴片控制寻优，生成元件贴装推荐控制参数；根据所述焊膏印刷推荐控制参数初始化印刷焊膏单元，根据所述元件贴装推荐控制参数初始化元件贴装单元，进行smt工艺控制。

4、第二方面，本申请提供了一种smt工艺的优化控制系统，所述系统包括：拆分模块，所述拆分模块用于将pcb线路板概念图进行拆分，获取焊盘概念图和焊接元件概念图，在第一坐标空间进行定位，获取第一定位结果；概念图分布模块，所述概念图分布模块用于基于所述第一定位结果，在所述焊盘概念图上对所述焊接元件概念图进行分布，获取元件贴片坐标；焊点焊膏分布模块，所述焊点焊膏分布模块用于基于所述元件贴片坐标和所述pcb线路板概念图进行焊点焊膏分布，生成焊膏分布坐标；第一寻优模块，所述第一寻优模块用于根据所述焊膏分布坐标，构建焊膏控制适应度函数，进行焊膏控制寻优，生成焊膏印刷推荐控制参数；第二寻优模块，所述第二寻优模块用于根据所述元件贴片坐标，构建贴片控制适应度函数，进行贴片控制寻优，生成元件贴装推荐控制参数；工艺控制模块，所述工艺控制模块用于根据所述焊膏印刷推荐控制参数初始化印刷焊膏单元，根据所述元件贴装推荐控制参数初始化元件贴装单元，进行smt工艺控制。

5、本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

6、本申请提供的一种smt工艺的优化控制方法及系统，涉及数据控制技术领域，解决了现有技术中无法依据场景进行自适应调节，导致smt工艺控制适应性差的技术问题，实现了依据场景进行合理化精准的自适应调节，提高smt工艺控制适应性。

技术特征：

1.一种smt工艺的优化控制方法，其特征在于，应用于smt工艺的优化控制系统，所述系统和smt工艺产线通信连接，所述smt工艺产线包括印刷焊膏单元、元件贴装单元，包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述第一定位结果，在所述焊盘概念图上对所述焊接元件概念图进行分布，获取元件贴片坐标，包括：

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述元件贴片坐标和所述pcb线路板概念图进行焊点焊膏分布，生成焊膏分布坐标，包括：

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述多组初始焊膏分布坐标进行两两相似度评估，生成多个焊膏分布坐标相似系数，包括：

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述焊膏分布坐标，构建焊膏控制适应度函数，进行焊膏控制寻优，生成焊膏印刷推荐控制参数，包括：所述焊膏控制适应度函数，与焊膏实际印刷分布坐标和所述焊膏分布坐标的非交集空间体积成反比；

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述元件贴片坐标，构建贴片控制适应度函数，进行贴片控制寻优，生成元件贴装推荐控制参数，包括：所述贴片控制适应度函数，与贴片完成后元件实际坐标与所述元件贴片坐标的非交集空间体积成反比；

7.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，还包括：

8.一种smt工艺的优化控制系统，其特征在于，所述系统和smt工艺产线通信连接，所述smt工艺产线包括印刷焊膏单元、元件贴装单元，包括：

技术总结
本发明提供了一种SMT工艺的优化控制方法及系统，涉及数据控制技术领域，方法包括：根据焊盘概念图和焊接元件概念图获取第一定位结果，在焊盘概念图上对焊接元件概念图进行分布，获取并通过元件贴片坐标和PCB线路板概念图进行焊点焊膏分布，生成焊膏分布坐标构建焊膏控制适应度函数，生成焊膏印刷推荐控制参数初始化印刷焊膏单元，根据元件贴片坐标构建贴片控制适应度函数进行贴片控制寻优，生成元件贴装推荐控制参数初始化元件贴装单元，进行SMT工艺控制，本发明解决了现有技术中无法依据场景进行自适应调节，导致SMT工艺控制适应性差的技术问题，实现了依据场景进行合理化精准的自适应调节，提高SMT工艺控制适应性。

技术研发人员：陈洪波,蒋丽娟,贾世奇
受保护的技术使用者：北京强云创新科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15