一种线路板背钻加工方法与流程

本申请涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板背钻加工方法。

背景技术：

1、随着电子产品向高密度高精度发展，产品体积越来越小，器件密度越来越大。提高线路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔和埋孔来实现。当盲孔和埋孔交叉时一般选用背钻工艺进行加工。背钻孔是金属化通孔将非导通层的孔铜钻掉，只保留导通层的孔铜。

2、目前业界常用的背钻工艺是在通孔的基础上采用通孔钻针+0.2mm至0.3mm进行制作，然而此种对位精度已经无法满足高精度类产品的设计需求，同时背钻后导通层和非导通层大小孔差异过大易导致拐角处藏气泡或塞孔后凹陷短路等问题。

3、因此需要一种线路板背钻加工方法，解决当前背钻工艺无法满足高精度类产品的设计需求，易导致塞孔缺陷的问题，实现背钻不需钻伤基材，导通层金属化孔孔径等于非导通层非金属化孔的孔径。

技术实现思路

1、本发明提供了一种线路板背钻加工方法，其主要目的是解决目前背钻工艺无法满足高精度类产品的设计需求，易导致塞孔缺陷的问题。

2、为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、本申请实施例提供一种线路板背钻加工方法，包括以下步骤：

4、s1、在线路板钻出通孔，对所述通孔镀铜并形成金属化孔；

5、s2、对所述金属化孔以及所述线路板板面整板镀锡；

6、s3、对镀锡后的所述金属化孔进行控深钻，将非导通层的孔壁的锡钻掉；

7、s4、将所述金属化孔被钻掉锡而外露的孔铜蚀刻；

8、s5、退除所述线路板板面以及所述金属化孔孔内的锡并形成背钻孔。

9、在一些可能的实施例下，所述线路板的板厚孔径之比小于8。

10、在一些可能的实施例下，电镀后形成的所述金属化孔的单点铜厚最小为25μm、且平均铜厚大于27.5μm，镀锡后所述金属化孔的锡厚为2μm至5μm。

11、在一些可能的实施例下，在步骤s3中，将所述金属化孔非导通层的孔壁的锡钻掉后需进行冲洗，去除所述金属化孔内的锡渣。

12、在一些可能的实施例下，进行控深钻的钻针的直径小于所述通孔的孔径且大于镀锡后的所述金属化孔的孔径。

13、在一些可能的实施例下，进行控深钻的钻针的直径比所述通孔的孔径小0.05mm。

14、在一些可能的实施例下，在步骤s5之后，还包括步骤s6：对所述背钻孔进行树脂塞孔并研磨。

15、相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：

16、本申请实施例提供的一种线路板背钻加工方法，区别于传统直接用大于通孔的钻针钻掉孔铜，本方法通过锡保护导通层的孔铜，非导通层锡被钻掉，并对该处的孔铜进行化学蚀刻，不会对非导通层的孔壁基材造成损伤，可以实现导通层金属化孔孔径等于非导通层非金属化孔的孔径，提高了高精度产品的设计需求，改善了常规背钻方式大小孔拐角处树脂塞孔藏气泡、凹陷短路等问题。

技术特征：

1.一种线路板背钻加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种线路板背钻加工方法，其特征在于，所述线路板的板厚孔径之比小于8。

3.如权利要求2所述的一种线路板背钻加工方法，其特征在于，电镀后形成的所述金属化孔的单点铜厚最小为25μm、且平均铜厚大于27.5μm，镀锡后所述金属化孔的锡厚为2μm至5μm。

4.如权利要求2所述的一种线路板背钻加工方法，其特征在于，在步骤s3中，将所述金属化孔非导通层的孔壁的锡钻掉后需进行冲洗，去除所述金属化孔内的锡渣。

5.如权利要求2所述的一种线路板背钻加工方法，其特征在于，进行控深钻的钻针的直径小于所述通孔的孔径且大于镀锡后的所述金属化孔的孔径。

6.如权利要求5所述的一种线路板背钻加工方法，其特征在于，进行控深钻的钻针的直径比所述通孔的孔径小0.05mm。

7.如权利要求1至6任一项所述的一种线路板背钻加工方法，其特征在于，在步骤s5之后，还包括步骤s6：对所述背钻孔进行树脂塞孔并研磨。

技术总结
本发明公开了一种线路板背钻加工方法，包括以下步骤：S1、在线路板钻出通孔，对通孔镀铜并形成金属化孔；S2、对金属化孔以及线路板板面整板镀锡；S3、对镀锡后的金属化孔进行控深钻，将非导通层的孔壁的锡钻掉；S4、将金属化孔被钻掉锡而外露的孔铜蚀刻；S5、退除线路板板面以及金属化孔孔内的锡并形成背钻孔。本申请区别于传统直接用大于通孔的钻针钻掉孔铜，本方法通过锡保护导通层的孔铜，非导通层锡被钻掉，并对该处的孔铜进行化学蚀刻，不会对非导通层的孔壁基材造成损伤，可以实现导通层金属化孔孔径等于非导通层非金属化孔的孔径，提高了高精度产品的设计需求，改善了常规背钻方式大小孔拐角处树脂塞孔藏气泡、凹陷短路等问题。

技术研发人员：杨学文,关志锋,刘国汉,张勃
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15